半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。

ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。

夹具的保养分夹具的稳定性和可靠性有赖于定期的维护和清洁的环境：

清洁的环境：

不可使用喷雾和清洁液来清洗夹具和探针，因被溶解的松香会进入探针管内，

缩短探针的寿命。应使用软性尼龙胶刷，轻力刷洗针头上的松香，而后用压

力空气q喷洗；

定期的维护和检查：

*定期检查定位柱，轻微弯曲的定位柱，会加快探针磨损，也会使测试不准；

*定期检查密封橡胶，漏气使吸力下降,增加了接触不良； 防预性维护

*适当的存储，为夹具找一个适当仓库，避免把线路 板或杂物堆叠在上；

*过滤网：为真空 PUMP 加上适当的滤网，以减少多余的油雾和水气；

*夹具空置时加上封盖，避免灰尘进入针盒内；

*夹具的介面（Receiver）也要加上适当的封盖，这也是经常产生接触不良的地方。

*定期更换测试针，探针的寿命取决于 *** 作环境和夹具的维护。例如：漏气使

夹具容易变形，加速探针的磨损，弯曲的定位柱使板子在吸放时增大了探针

的侧压，也会加快探针磨损，利用电子计数器作记录，观察探针的更换周期

---