如何区分车规级半导体

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总的观点：市场足够大，机遇与挑战并存

曾有过一篇《2020年汽车芯片行业现状及重点企业》本文算是更全面的梳理，及观念更新

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基本情况

半导体产品根据应用领域可分为汽车、消费电子、通讯互联、工业物联网、航空航天等，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从低到高的排列，大致是民用（消费）级、工业级、汽车级、军工级、航空航天级。

汽车是半导体的重要应用领域，目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15%以上，是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从车载收音机、电子喇叭开始，到防抱死系统，电动助力、胎压监测、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升，半导体的应用也越来越广泛。

汽车级半导体从性能角度看，要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外，还有更严苛的车规级认证标准。比如故障率的要求是百万分之一，而消费级只要千分之一。从市场角度看，需求量高于军工级和航空航天级半导体。所以汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。

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分类及公司

汽车半导体的种类比较多，按用途可以分为功能芯片（MCU）、传感器芯片、功率半导体、其他小类别半导体等，其中MCU、功率半导体和传感器三者的价值占单车半导体总价值的55%以上，是汽车中价值比重最大的三类半导体。相对于传统燃油车，新能源车的半导体成本增加明显，主要是在功率半导体、传感器半导体上，而与发动机相关的半导体成本则在不断降低。

微控制器(简称MCU)，广泛应用于车用仪表、车用防盗装置、充电器、胎压计、温湿度计、传感器等诸多汽车半导体领域。目前单车平均搭载数量超过20个，主要分为以下三类：8位MCU。主要应用于空调、雨刷、天窗、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅、门控模块等较低阶的系统控制。16位MCU。主要应用于引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、动力传动系统、悬架系统、方向盘、扭力、电子刹车等底盘系统控制。32位MCU。主要应用于仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎、智能实时性安全系统、动力系统以及X-by-wire系统等的控制。

全球车载MCU市场占有率前

算。

通过查询一些资料了解到，半导体也算是现代汽车行业，汽车半导体大致可以分为主控/计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号IC)、传感器、车用存储器以及其他芯片(如专用ASSP等)几大类型。

半导体广泛分布于汽车的各个控制及电源管理系统，即指汽车芯片，可以说它是整车机构部件的“大脑”，作用在于协调汽车的正常驾驶功能。在新能源汽车的几大功能区中，芯片主要覆盖的区域是电池管理。

根据国家统计，汽车芯片主要分为三大类，分别为功能芯片，功率半导体以及传感器。

首先，最常见的就是功能芯片，功能芯片包括处理器芯片和控制器芯片，它能实现的功能有：信息娱乐系统、ESP、ABS等系统，反正我们只需要记住，一个汽车能在路上跑，他的车内至少要数10个功能芯片进行信息传递。

第2种功率半导体，它不带有任何功能性，最主要的功能就是负责功率转换，一般用于电源和各种接口。

第3种就是传感器，像现在的汽车雷达，气囊、胎压监测等功能，都是依赖于传感器的。比如现在在市场上卖的特别火的自动驾驶。

其实就是一个汽车芯片的集大成者，它在传感器方面包括激光雷达，超声波雷达，毫米波雷达等，而它的自动驾驶芯片，其实就是一个算力极强的电子功能性芯片。

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