LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因

在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多，良品率低，客户使用时发现有断路。

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。

其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

wire

pull:金线拉力。是衡量金线韧性的

物理

参数

。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在

环氧树脂

塑封的过程中，是高温使

树脂

融化，强压力下注入封装

模具

，树脂的冲击力会对金线造成变形

，如果WIRE

PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE

PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

---