半导体封装中常运用plasma，那么是不是所有的plasma的功能一样的呢？plasma etch只是去除异物吗？

我不是做封装的，不过我经常用RIE（Reactive Ion Etch）

原理就是用各种气体的plasma来对半导体芯片进行蚀刻

不同气体的plasma的作用是不一样的~你说的除去异物的那种，我估计应该是氧气（O2）或者氩气（Ar）吧？

激活表面这个说法我还真没有听说过。。

个人觉得不会。。1是觉得没有必要，2是因为没有mask的话，直接上plasma进行对芯片本体的结构处理是很危险的。。有可能会损坏原有的构造，导致芯片损毁

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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