
FOG模组是指在液晶屏行业中一种贴装模式,FOG全称为film on glass ,其意思是将FPC搭载在玻璃面板上。还有一种液晶屏贴装模式,COG 模组,其全称为chinp on glass,其意思是将IC搭载在玻璃面板上。
TN、STN及TFT型液晶显示器因其利用液晶分子扭转原理之不同,在视角、彩色、对比及动画显示品质上有高低程次之差别,使其在产品的应用范围分类亦有明显区隔。
扩展资料
在TN与STN型的液晶显示器中,所使用单纯驱动电极的方式,都是采用X、Y轴的交叉方式来驱动,如下图所示,因此如果显示部分越做越大的话,那么中心部分的电极反应时间可能就会比较久。而为了让屏幕显示一致,整体速度上就会变慢。
讲的简单一点,就好像是CRT显示器的屏幕更新频率不够快,那是使用者就会感到屏幕闪烁、跳动;或着是当需要快速3D动画显示时,但显示器的显示速度却无法跟上,显示出来的要果可能就会有延迟的现象。
参考资料来源:百度百科-液晶显示屏
COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ,就是将IC 邦定在 玻璃上的过程,
COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。
电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。按分类标准,电子元件可分为11个大类。
电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管,现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品,如:二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件,如:电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现,现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
电子元器件解释:
COB(Chip On Board) 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence) 电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode) 发光二极管
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装
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