研究发现：三维半导体颗粒具有二维特性，有助于可再生能源技术发展

二维半导体在创建下一代电子产品时有很大的优势，它们速度更快，功能更强，效率更高。但它们的制造难度也大得惊人。在这项研究中，研究人员聚焦于可以吸收光的半导体钒酸铋，然后利用这种能量氧化水分子，从而产生氢气和氧气。

半导体颗粒本身是各向异性的，也就是说，它们有三维表面，充满了相互倾斜的切面。然而，并非所有的切面都是相同的。它们可以有不同的结构，而这些结构又会产生不同的能级和电子特性。

使用高空间分辨率的成像技术，研究员测量了每个面和相邻边缘的光电化学电流和表面反应，然后使用定量数据分析来映射其变化。

研究人员惊讶地发现，三维颗粒实际上可以拥有二维材料的电子特性，这是一个从未设想过的发现。这一发现为研究人员提供了一种“调整”电子特性并为光催化过程制作半导体颗粒的方法。研究人员总结，这项研究可以使减少二氧化碳和生产过氧化氢的可再生能源技术受益。

该研究论文题为"Inter-facet junction effects on particulate photoelectrodes"，于 12 月 24 日发表在《自然·材料》期刊上。

前瞻经济学人APP资讯组

论文原文：https://www.nature.com/articles/s41563-021-01161-6

您好，硅晶颗粒是一种由硅原子组成的微小颗粒，其尺寸介于1微米和100微米之间。它们是用来制造半导体器件的基本元素，因为它们可以控制电子流的流动。硅晶颗粒是由硅原子组成的，它们可以控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。硅晶颗粒可以用来制造多种不同类型的半导体器件，包括晶体管、集成电路、光电器件、激光器件等。它们可以用来控制电子流的流动，从而影响电子器件的性能。此外，硅晶颗粒还可以用来制造太阳能电池，以及其他可再生能源设备。

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

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