
圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本。
对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
8英寸晶圆表示生产芯片的晶圆为8英寸半径的圆形材料。晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多。单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。士兰微将引入大基金成为主要股东,助力8英寸生产线发展。士兰集昕在高压集成电路、功率半导体与MEMS传感器等产品领域积累了系列化的产品线,具有全国领先的半导体制造工艺水平,同时制造资源也在国内处于领先地位,目前8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年。8英寸集成电路芯片生产线建设,提升了公司的制造工艺水平,进一步缩小了与国际同类型半导体企业之间的差距,并为后期公司加快进入12英寸集成电路芯片生产线创造了条件。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)