美国半导体称霸时代终结？英特尔芯片“难产”，或移至海外制造

据日经亚洲评论9月2日最新报道，英特尔正准备对外发布其基于第 11 代酷睿TigerLake 芯片的笔记本电脑，希望能借此“力挽狂澜”——2021 年之前实现收入增长。 公开资料显示，英特尔是美国最大的芯片制造巨头。不过，如今这家巨头在芯片制造领域的领先地位正日渐受到台积电、三星等代工巨头的挑战。

去年11月下旬，英特尔因芯片订单剧增持续出现产能不足的状况，对其客户发表了致歉信。为了解决这一困境，英特尔也开始寻求增加产能的办法。 7月23日当天，英特尔首席执行官（ CEO ）鲍勃·斯旺（Bob Swan ）首次对外界透露了其部分芯片产品外包的念头。 随后有媒体猜测，台积电将以6nm制程拿下来自英特尔的代工订单。

美国媒体的分析报道指出，尽管芯片外包的模式在业界已是“见怪不怪”的做法，但对英特尔来说却是头一次。 在过去 50 年的发展历程中，这家芯片制造商都将芯片的设计与制造包揽在自己身上。 对比之下，另外两家国际芯片生产商超微半导体（AMD）和英伟达（Nvidia）早就将其最先进的芯片生产外包给台积电和三星等海外企业。

可以猜到的是，这一生产模式显然为英特尔的研发带来了不利影响。 就在其提出“外包”想法的同一天，英特尔也宣布了其新一代7nm芯片工艺技术将延期12个月推出（2023年初）。而这已经不是英特尔第一次出现“难产”的问题。 2018 年，英特尔也曾经因为技术原因将10 纳米制程CPU 的上市时间延迟了6 个月。

眼看着英特尔的生产与新品研发多次出现延期，其重要客户——苹果公司也对其生产制造能力产生了质疑。 据报道，6月下旬，苹果在其年度的全球开发者大会（Worldwide Developers Conference）上宣布，将旗下Mac电脑Intel芯片替换成自研的与iPhone及iPad产品同类型的ARM 芯片，并将其交由台积电代工。

更让人担忧的是，英特尔的市场主导地位正在面临挑战。市场研究机构IDC的数据显示，2017年-2020年上半年，英特尔在全球笔记本芯片的市场份额占比已从92%下降至80%。业内人士指出，作为唯一一家还将芯片生产和制造放在美国的半导体制造商，若英特尔也开始将芯片制造业务转移至海外，意味着美国称霸全球半导体市场的时代将迎来终结。

文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 审 |程远

安世半导体原名叫恩智浦半导体，是中国有限公司研发并且引入海外的优良导体。

安世半导体是二零一七年内我国该行产业内最大的一笔海外并购项目，在公司发表完预案以后，闻态科技有限公司通过模拟股份和交易成功购买了原本属于荷兰的导体公司安世。

自此正式成为中国项目研究与拥有权，这场跨国收购收到了当时来自各方的密切关注，根据资料显示，自从官方公布将产品售予中方有关部门以后，安世集团就基本上覆盖承包了全球规模内半导体的设计与制造的全部。

请点击输入图片描述

半导体材料的未来和发展

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用。

我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。

近几年来，国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的领导，然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。

这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供更强大的动力。

---