研究生学的半导体材料，这个就业前景怎么样？主要是从事于什么？

就业前景：挺不错的

主要是从事于：本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。

研究生毕业，可在材料研究所或高校就业。

建议：

1、教育有点和生产，社会实际脱离，造成你现在的困惑；建议利用假期实践，社会实践相关的单位，拜访从事类似工作的朋友或学长，对你的选择有直接的帮助；

2、有自己的方向和兴趣，职业可以是饭碗，要想长久和深入，或者活的更有意义一点，也需要考虑一下自己的兴趣和理想；毕竟有目标别人才好给你指路；

3、我在照明行业里混，LED算是目前比较热门半导体材料了；与材料直接相关的是，做发光芯片，这方面核心技术和专利绝多数在美国和日本；中国多数企业从事封装和LED应用为主。从2005年后开始热火起来目前从业人数应该还不算饱和。

半导体材料的就业前景挺不错的。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

主要是从事于本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。研究生毕业，可在材料研究所或高校就业。

半导体封测研究生主要负责半导体封装过程中的测试。测试项目涉及到半导体封装的过程控制，参数测量，物理性能测试，功能测试等多项工作。

一、半导体封装过程控制：负责半导体封装的过程控制，分析封装工艺过程参数，根据封装规范调整各种封装参数，保证封装过程稳定，以保证半导体封装质量。

二、参数测量：负责测量封装参数，根据封装规范确定测量参数，确保封装结构及其参数符合要求，优化封装结构，提高封装参数性能。

三、物理性能测试：负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试，确保封装结构及其参数符合要求，根据检测结果，调整和优化封装结构，提升产品物理性能。

四、功能测试：负责半导体封装后的产品功能测试，检查半导体封装后的产品是否符合设计要求，在不同应用环境下完成测试，确保半导体封装后的产品满足功能需求。

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