半导体应变片工作原理是什么？

半导体应变片 在受到应力作用时，其电阻会发生相应的变化，因此可制做测力传感器，广泛应用于自动衡器及力、速度等的测量。

半导体应变片有以下几种类型：

1）体型半导体应变片

这是一种将半导体材料硅或锗晶体按一定方向切割成的片状小条，经腐蚀压焊粘贴在基片上而成的应变片。

2）薄膜型半导体应变片

这种应变片是利用真空沉积技术将半导体材料沉积在带有绝缘层的试件上而制成。

3）扩散型半导体应变片

将P型杂质扩散到N型硅单晶基底上，形成一层极薄的P型导电层，再通过超声波和热压焊法接上引出线就形成了扩散型半导体应变片。图2.1.4为扩散型半导体应变片示意图。这是一种应用很广的半导体应变片

电阻应变片的工作原理是金属在受力的情况下,截面会发生变化,从而电阻发生变化,通过这个原理,配合应变测试仪和软件,可以测量出被测试物的变形量.

半导体应变片是利用半导体结构形变导致载流子密度变化制成的形变传感器.

电阻应变片的特点是抗批量强度高,应变系数稳定,但是应变系数相比半导体应变片较小,因此应变测试时应变值比较小,对小应变测试,精度没有半导体应变片高.而半导体应变片的优点是灵敏度高,但是受外界因素影响较大.

本人专门从事应变测试工作,有问题的话可以和本人探讨.

应变式压力传感器:外部压力(或张力)使应变材料的几何形状(长度或宽度)发生变化，进而导致材料电阻的变化，通过检测电阻变化可以测出外力的大小；压阻式压力传感器:受外力作用后，半导体压阻式传感器的晶格参数发生变化，影响带隙宽度，进而引起载流子密度发生较大变化，最终引起材料电阻率的变化。可以看出，虽然两种材料都随着外力的变化而表现出阻力的变化，但它们的原理是不同的。此外，应变材料对外力的敏感性远低于半导体压阻材料，比前者高100倍左右。材料的应变特性受温度影响较小，而半导体压阻材料对温度敏感。

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