汽车芯片是什么

汽车芯片是什么,第1张

【太平洋汽车网】汽车芯片主要分为三大类:功能芯片、功率半导体、传感器。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分,这些系统下面又存在着众多子功能项,每个子功能项背后都有一个控制器,控制器内部会有一颗功能芯片。

汽车芯片主要分为三大类:功能芯片、功率半导体、传感器。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分,这些系统下面又存在着众多子功能项,每个子功能项背后都有一个控制器,控制器内部会有一颗功能芯片。

汽车IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。

IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微I小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

扩展资料主要优势:成本和性能。

成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350mm,每mm可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器,相较于现今科技的尺寸来讲,体积相当庞大。

根据国家统计,汽车芯片主要分为三大类,分别为功能芯片,功率半导体以及传感器。

首先,最常见的就是功能芯片,功能芯片包括处理器芯片和控制器芯片,它能实现的功能有:信息娱乐系统、ESP、ABS等系统,反正我们只需要记住,一个汽车能在路上跑,他的车内至少要数10个功能芯片进行信息传递。

第2种功率半导体,它不带有任何功能性,最主要的功能就是负责功率转换,一般用于电源和各种接口。

第3种就是传感器,像现在的汽车雷达,气囊、胎压监测等功能,都是依赖于传感器的。比如现在在市场上卖的特别火的自动驾驶。

其实就是一个汽车芯片的集大成者,它在传感器方面包括激光雷达,超声波雷达,毫米波雷达等,而它的自动驾驶芯片,其实就是一个算力极强的电子功能性芯片。

分类: 教育/科学 >>科学技术 >>工程技术科学

解析:

“power semiconductor device”和“power integrated circuit(简写为power IC或PIC)”直译就是功率半导体器件和功率集成电路。

在国际上与该技术领域对应的最权威的学术会议就叫做International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,即功率半导体器件和功率集成电路国际会议。

“power”这个词可译为动力、能源、功率等,而在中文里这些词的含义不是完全相同的。由于行业的动态发展,“power”的翻译发生了变化。

从上世纪六七十年代至八十年代初,功率半导体器件主要是可控硅整流器(SCR)、巨型晶体管(GTR)和其后的栅关断晶闸管(GTO)等。它们的主要用途是用于高压输电,以及制造将电网的380V或220V交流电变为各种各样直流电的中大型电源和控制电动机运行的电机调速装置等,这些设备几乎都是与电网相关的强电装置。因此,当时我国把这些器件的总称———power semiconductor devices没有直译为功率半导体器件,而是译为电力电子器件,并将应用这些器件的电路技术power electronics没有译为功率电子学,而是译为电力电子技术。与此同时,与这些器件相应的技术学会为中国电工技术学会所属的电力电子分会,而中国电子学会并没有与之相应的分学会;其制造和应用的行业归口也划归到原第一机械工业部和其后的机械部,这些都是顺理成章的。实际上从直译看,国外并无与电力电子相对应的专业名词,即使日本的“电力”与中文的“电力”也是字型相同而含义有别。此外,当时用普通晶体管集成的小型电源电路———功率集成电路,并不归属于电力电子行业,而是和其他集成电路一起归口到原第四机械工业部和后来的电子工业部。

20世纪80年代以后,功率半导体行业发生了翻天覆地的变化。功率半导体器件变为以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET,常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC,常简写为PIC)为主。

这一转变的主要原因是,这些器件或集成电路能在比以前高10倍以上的频率下工作,而电路在高频工作时能更节能、节材,能大幅减少设备体积和重量。尤其是集成度很高的单片片上功率系统(power system on a chip,简写PSOC),它能把传感器件与电路、信号处理电路、接口电路、功率器件和电路等集成在一个硅芯片上,使其具有按照负载要求精密调节输出和按照过热、过压、过流等情况自我进行保护的智能功能,其优越性不言而喻。国际专家把它的发展喻为第二次电子学革命。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址:https://54852.com/dianzi/8566723.html

(0)
打赏 微信扫一扫微信扫一扫 支付宝扫一扫支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-18
下一篇2023-04-18

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

    保存