
1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历,三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。
2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历,二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。
3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。
四、考试及认证
半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考,考核分为笔试和实际 *** 作两部分。
参加培训,考核合格者,由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证,也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。
五、培训及考试认证时间
1.开班时间:2011年06月-07月(跨度三至六个月,周末上课)
2.考试时间:2012年01月
3.发证时间:2012年01月
六、收费标准
技术方向¥6600元/人,设备方向¥7600元/人,费用包括:教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。
东南大学光学工程专业2015年考研招生简章招生目录专业代码:080300
研究方向
01 光通信技术
02 微纳光电功能材料与应用技术
03 生物光子技术与应用
04 半导体发光材料与LED照明技术
05 微波光子技术及应用
06 光电集成与传感技术
07 显示科学与技术
考试科目
①101 思想政治理论
②201 英语一
③301 数学一
④932 光学 或 955 物理化学(化)
复试科目、复试参考书
复试科目:
543 微机系统与接口技术:
《微型计算机系统原理及应用》杨素行 清华大学出版社 (第3版)
或 578 有机化学:
《有机化学》徐寿昌,高等教育出版社
或 595 物理学基础 :
《物理学》(5-11章) 马文蔚 解希顺 周雨青改编 高等教育出版社(第5版)
备注:
不招收同等学力考生
报考01、02、03、04、05、06方向的考生复试科目选择《微机系统与接口技术》或《有机化学》或《物理学基础》,报考07方向的考生复试科目选择《微机系统与接口技术》
参考书目、参考教材
932 光学:
《光学教程》(前五章)姚启均 高等教育出版社 第4版
955 物理化学(化):
《物理化学》(第五版),天津大学编,高等教育出版社
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