硅片切片工工资高吗

高。硅片是半导体材料的基石，光伏切割设备订单再迎突破，切片代工业务有望放量，工人工资是行业最高的，月平均工资在1万左右。硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。 硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。

是硬的，切下的硅片具有硬度高、韧性低、导热系数低特点

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。也有称晶元或硅晶片的。

硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前应用最广泛的划片工艺。

---