这个已经不是可能性大不大的问题了，而是已经实锤了。
韩国三星公司已经宣布，与华为在芯片领域展开合作，同时停止了自身5G芯片的研发，这是一个明智的选择。强强联合我觉得会给两家公司都带来巨大的帮助，一举两得，华为在5G方面拥有最顶尖的技术，在芯片领域，华为自身也很强大，自家麒麟处理器性能强大。三星一直也在自研芯片，但是似乎性能不怎么样，饱受争议，尤其5G基带技术问题，受到很大的研发障碍，而市场是瞬息万变的，一步慢，步步慢，5G芯片甚至让苹果这样的巨头也低下了高贵的头颅，更别说三星了，所以跟华为合作既是无奈，也是明智的选择，因为这写东西，不光光是有钱就能搞定的。
三星拥有顶尖的芯片生产技术，处于世界顶尖水平，如果合作的话，华为的芯片代工问题，就可以更好的解决了，对华为来说，这些帮助同样重要。
两者如果能够深入合作，并将对整个手机芯片市场格局产生不小的影响，甚至颠覆，未来如何，我们拭目以待！
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“5G技术引领者”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
三星找华为合作芯片的可能性有，但华为同意的可能性很小，毕竟两家是竞争对手，芯片是手机差异化最大的地方，因为麒麟芯片，才有华为的今天。
至于三星与华为合作能够让麒麟芯片在三星代工，这用处不大，三星背后也是美国财团，台积电不给华为代工，三星同样不会。
以前可是发生过三星卡华为屏幕的事情，华为防着三星是必然，手机零部件供应商肯定不会独选三星一家。
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！ 并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“ 5G技术引领者 ”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
先说结论是不可能，而合作顶多是代工部分华为芯片订单。原因如下：
一，三星是自己有arm核心构架的开发能力和基带研发能力的，目前的传闻是三星放弃自主猫鼬构架，但是不代表三星会放弃arm芯片的cpu研发，其技术底子和专利以及研发人员仍然存在，开发公版arm芯片并非障碍。
二，华为也同样拥有arm芯片和基带的研发能力，加上自研ai芯片，芯片性能不亚于三星，其研发实力强大到不需要与三星合作，如果是合作研发芯片的话那么三星能够给华为带来什么？
三，华为的短板是芯片生产仍然受制于人，那么华为研发芯片让三星代工是有可能的，像苹果和高通那样交给三星代工一部分。而作为交换条件，三星购买华为芯片搭载部分机型，防止高通一家独大拿捏三星手机业务也是有可能的，同时华为交换条件为采购更多三星先进的内存闪存屏幕等配件。
四，从华为角度来讲，肯定不希望把鸡蛋放一个篮子里面，把低端芯片放中芯国际，高端芯片生产放在台积电，三星代工是符合自身利益的，但三星不太可能成为主导合作方，因为三星自身有手机业务，曾经在屏幕上卡过htc和华为脖子，又在垄断案件中充当过数次污点证人坑友商，相信这些过往黑 历史 不会轻易被抹去记忆，任何与三星合作的大企业都会提防三星。
我认为可能性不大，三星有自己的芯片研发团队，两家顶尖的公司并且存在商业竞争，在核心技术方面都是高度保密，合作研发几乎不存在。
这是一个让人非常振奋的消息。华为三星的合作可谓是强强联手。他能更好的抵御住西方国家的打压。更快更好的为5g的建设出力。不过中国人一定要记住掌握核心技术的关键。
可能性不大，华为有麒麟芯片
最近，华为刚刚发布了P50系列手机，作为华为遭遇“美国制裁”之后的首款产品，P50系列手机无疑成为了广大网友关注的焦点。但此次的产品发布会不同于华为以往的发布会，居然完全闭口不提P50系列手机摄像头所采用的CMOS图像传感器是什么型号，也没有透露CMOS的尺寸、规格，仅仅告诉大家一个像素数。
耗子哥对此十分好奇，还特意去华为官网咨询人工客服，结果得到的答案居然是“无可奉告”！？
今天晚上，我向多位数码圈的朋友探求情况，再加上耗子哥自己了解的信息，写出此文，与广大网友交流一下。
因为1英寸的IMX800传感器必然是产品宣传的一大亮点，华为的市场部不可能傻到把这么优秀的卖点藏着掖着不说。其次，从DXOmark的测试对比图可以看出，华为P50Pro的主摄镜头画质明显不如小米11Ultra（三星GN2传感器，1/1.12英寸），如果是1英寸的索尼IMX800传感器，画质是不可能比小米11Ultra弱的。
最后还有一点是非常确切的，索尼的堆栈式CMOS传感器电子层是台积电代工的，如果台积电无法代工麒麟处理器，那么由台积电代工电子层的索尼CMOS传感器肯定也是无法向华为供应的！
这一说法乍一听好像挺有道理，因为华为在被美国制裁之前，曾经向各大供应商抢购各类元件备用。如果Mate40Pro+这款产品的备件充分，却由于处理器缺货无法大批量生产的话，那么P50系列沿用Mate40系列的库存元件也是有可能的。
但耗子哥仔细研究了华为网站的措辞，发现这也是不可能的，因为此前华为的手机都使用了RYYB滤镜排列，而P50系列又改回了RGGB滤镜。华为官网对mate40Pro+的主摄用词是“超感光镜头”，而对P50Pro的用词是“原色镜头”。
由于CMOS传感器的色彩滤镜必须生产的时候便一起封装，不可能出厂之后进行修改。所以这种说法可以直接否定！
在这里顺便解释一下，为什么华为现在不能用RYYB排列了。
因为RYYB滤镜排列的技术并不是华为开发的，它是美国安森美公司的专利。安森美在2014年收购了Aptina公司，而Aptina公司是尼康“1系列微单相机”的CMOS供应商。安森美收购Aptina之后，认为相机领域没啥市场，改向安防、监控领域发力，这直接导致了尼康“1系列微单相机”后继乏力，最终完蛋。
而监控、安防领域对色彩还原的要求低，对暗光性能的要求高，所以安森美研发了一系列增强暗光性能的滤镜技术，RYYB排列便是安森美的技术专利。华为通过与安森美合作获取了RYYB技术。（所以安森美之前一直在华为的供应商列表里面）
而随着大环境的变化，安森美作为美国公司，肯定无法与华为继续合作了，这就是华为P50系列不得不放弃RYYB滤镜排列的原因。从这个角度上讲，很多人把华为的摄像头技术过分拔高了，其实很多专利还真不在华为手上，只是华为通过供应商合作获取而已。
首先从企业战略上讲，三星公司与小米公司达成了深度合作，而小米公司与华为在手机市场上是“开撕最厉害的品牌”。这就注定了三星与华为合作的可能性很低。其次，从资本情况讲，三星公司有美资背景，而且韩国企业为了华为得罪美国的可能性也不大。
而最关键的是产品情况也可以排除。
因为三星半导体目前5000万像素的CMOS传感器只有三款，分别是JN1、GN1、GN2。其中JN1是一款1/2.76英寸的“弱鸡货”，第一时间可以排除。而剩下的GN1是蓝绿厂、珠海小厂的主打，而最顶级的GN2则是小米11系列的专属。
你想想，用JN1是“弱鸡”，用GN1是大路货，用GN2则是小米的跟屁虫，这简直是“死局”。
无论从DXOmark的对比图片判断还是从企业营销角度上思考，耗子哥认为华为P50系列不可能采用三星的CMOS传感器。
很多朋友可能对OmniVinon（豪威）公司不太了解，这家公司原来也是美国公司，而且是苹果智能手机第一代至第三代的摄像头供应商！在当年也一度是行业数一数二的巨头。然而人算不如天算，在苹果推出iPhone4的时候，索尼半导体开发出背照式CMOS虎口夺食。
失去苹果订单的OmniVinon公司则从此走下坡路，而且财报亏损严重，最后居然在2015年被中国财团给收购了！
说到这里，耗子哥不得不感叹一下，当年组团收购OmniVinon公司的 华创投资、中信资本和金石投资真是有先见之明啊！
所以OmniVinon（豪威）公司为华为手机“供血续命”应该是完全没问题的！
而耗子哥在OmniVinon公司的官网上进行查询，发现本次华为P50pro采用的1300万像素、4000万像素、5000万像素、6400万像素摄像头在OmniVinon公司的产品库均有对应型号！
下面是产品情况：
5000万像素的CMOS传感器仅有一款产品，它是OmniVinon公司在今年2月份刚刚发布的新品OV50A，规格为1/1.55英寸，单像素尺寸为1um。
4000万像素的CMOS传感器也仅有一款产品，它是OmniVinon公司的OV40A，规格为1/1.7英寸，单像素尺寸为1um。
1300万像素的CMOS传感器则拥有2款产品，分别是：
OV13A10，规格为1/3.4英寸，单像素尺寸为1um。
OV13B10，规格为1/3.06英寸，单像素尺寸为1.12um。
6400万像素的CMOS传感器则拥有3款产品，分别是：
OV64A，规格为1/1.32英寸，单像素尺寸为1um。
OV64B，规格为1/2英寸，单像素尺寸为0.7um。
OV64C，规格为1/1.7英寸，单像素尺寸为0.8um。
耗子哥通过网络搜索，发现那些提前拥有华为P50Pro的大V已经通过图片的exif信息计算出各个摄像头的规格。
主摄镜头的物理镜头焦距为5.54mm，视角等效135全画幅系统23mm，可以轻松计算出画幅系数为4.15X，折算一下，尺寸为1/1.54英寸。 与OV50A基本对号入座，可能性很大！
黑白镜头物理焦距5.56mm，视角等效135全画幅系统26mm，这个不用算了，跟我的华为P20Pro主摄参数差不多，可以判断是1/1.7英寸规格， 恰好与OV40A对号入座，同样可能性很大！
超广角镜头的物理镜头焦距为1.76mm，视角等效135全画幅系统13mm，可以轻松计算出画幅系数为7.4X，折算一下，尺寸约为1/2.74英寸。 这个规格没有明确对应的型号，暂时存疑。
潜望式镜头物理镜头焦距为16.85mm，等效135全画幅系统90mm，画幅系数为5.34X。而小米11Ultra的潜望式镜头物理焦距22mm，等效135全画幅系统120mm，画幅系数为5.45X。可以判断，P50Pro的潜望式镜头与小米11Ultra一样，都是1/2英寸。 恰好与OV64B对号入座，可能性很大！
从以上的分析可以判断：
网友猜测的OV50A+OV13B10+OV64B+OV40A的组合很有可能是真的。（但尚未有确凿证据实锤证明）
那么问题来了，手机圈一直在鼓吹“底大一级压死人”，华为P50Pro的CMOS传感器规格却明显比小米11Ultra小一个数量级，为什么DXOmark的评分却能144VS143取胜？
耗子哥又回去DXOmark网站把他们的测试对比图下载到电脑上仔细对比，情况如下：
原图对比（左边华为P50Pro、右边小米11Ultra）
截图对比1（左边华为P50Pro、右边小米11Ultra）
截图对比2（左边华为P50Pro、右边小米11Ultra）
截图对比3（左边华为P50Pro、右边小米11Ultra）
对此，我的结论是， 从DXOmark网站的这张对比图片来看，无论是解析力、暗部纹理细节、焦外虚化来看，华为P50Pro的主摄镜头都完败于小米11Ultra。
最后有些话如鲠在喉，但我还是想说一下：
1、这影响了消费者的知情权。
2、OmniVinon（豪威）公司的CMOS传感器就算是画质、性能不如索尼、三星，但我觉得这并不丢人，如果华为能联合OmniVinon（豪威）公司进行深度合作，中国企业联手对抗日系、韩系企业，我相信会有无数人愿意支持！
3、DXOmark网站的评分标准我是看不懂了，希望中国企业不要为一个法国网站无脑充值，也希望消费者能理智看待DXOmark的评分。
最后强调一下，目前没有任何确凿的证据实锤华为P50系列手机采用CMOS型号，而且华为官方对此讳莫如深。所以本文仅仅是网友身份结合网络信息进行分析推断，各位看官请知悉！
----------------------------------
美国对华为制裁的升级，让更多人开始关心起这家中国手机厂商的未来。此前华为因禁令而无法使用谷歌移动服务，已经让手机业务在海外市场迎来重挫， 若海思芯片也遭受影响难以从台积电获得供货，恐怕华为国内外市场表现都不容乐观 。
选择华为海思之外可以正常供应的手机芯片，是华为可以考虑的补救手段，保证手机生产销售不会因缺少芯片供应而出现危机。以目前华为拥有的市场地位和占有率而言， 这番新动作或将让手机芯片市场格局出现重大改变 。
《日本经济新闻》报道称，华为试图加大对外采购手机芯片的规模，通过使用联发科芯片来绕开制裁。 华为不能向高通这样的美国芯片公司采购，也不能直接向使用了美国技术的台积电等代工厂下订单后， 联发科成了最稳妥的芯片供应来源之一。
华为此次向联发科发出的订单数量，相当于过去交易总量三倍，足以推算出规模巨大的数字。目前联发科还在评估尚未正式接受订单，一旦达成合作便意味着采用联发科芯片的手机将成华为出货重心之一。
有过多次准确爆料的数码博主“数码闲聊站”也在6月1日表示，华为已经向联发科采购不少芯片，未来会有多款华为和荣耀品牌的手机使用联发科芯片。小米公司Redmi产品总监王腾在这条爆料下对联发科芯片表示肯定的回复，从侧面增添了几分真实性。
5月15日美国商务部加强了“实体清单”对华为的制裁力度，使用美国技术生产的芯片也会受到限制， 其目的就是要控制华为海思的芯片生产节奏 。海思旗下麒麟芯片已发展成华为手机广泛采用的核心部件，而华为在2019年达到了2.4亿台出货量，芯片缺口极大。
为了不影响美国企业的利益，美国给芯片设立的临时通用许可期限是120天，也就是说9月14日之前华为的芯片生产供应暂时不会受到影响。但在那之后，最快相当于下一代Mate手机发布为节点，华为就得为今后的手机芯片供应找到解决办法。
6月2日日间，联发科对传闻做出回应：称绝无违反或规避相关法律和法规的行为，所售的手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。如此一来， 可以确认华为通过联发科，将麒麟芯片“暗度陈仓”的可能性基本不存在 。
不过我们也不用担心，华为中高端产品会因采用标准的联发科芯片，而出现表现下降或是不符合预期的情况。经过近几年的蛰伏与重新规划之后，联发科再度拿出了冲击中高端手机芯片态势，而且已有颇具实力的产品问世。
如果华为会在手机产品线大量使用联发科芯片， 那么势必会在Mate、P系列等中高端产品线应用，以取代此前麒麟旗舰芯片的地位 。不过目前为止的搭载联发科芯片的华为手机，多为定位于中低端的产品，能否胜任接替麒麟的“ 历史 任务”还没有定数。
华为做出这样的产品决策，一方面是为麒麟芯片让出空间，麒麟在中高端优势明显，而低端还有需要弥补的市场空位；另一方面是彼时的联发科芯片在性能表现上难以和顶级产品正面竞争，田忌赛马才是对于手机厂商更合适的应用策略。
经历Helio X10及后续高端芯片的失利之后，联发科转移目光推出P系列和G系列，提供低功耗低成本且性能堪用的芯片。这一战略转移颇有成效，抓住了中低端和新兴市场机会：据Counterpoint调研数据，联发科市占率在2019年仅次于高通达到了24.6%。
升级5G网络后的换机潮同样给手机芯片厂商带来机会，联发科打出的手牌是天玑系列，均为AP与基带整合在同一片上的SoC设计。华 为近期推出采用天玑800的畅享Z，填补了麒麟820产品以下的市场空缺 ，将华为5G手机价格区间拉到1500元~2000元之间的新低。
在能够对位麒麟820所处的中端市场的天玑800之上，联发科目前最高端的手机芯片是天玑1000Plus，也是在锋 科技 看来，联发科满足华为中高端产品需求的重要角色。天玑1000Plus采用台积电7nm制程生产， 性能和能耗表现与华为最新的旗舰芯片麒麟990 5G十分接近 。
早在2019年末，联发科就发布了天玑系列芯片，但仅有寥寥数款产品面世。近期开始有多家厂商的多款产品登场， 或许意味着联发科已经解决了量产之前的所有问题，可以稳定对外大量供货 。对于争分夺秒期望尽可能找到应对措施的华为而言，无疑是个好消息。
性能与供应都不再是“拦路虎”，也就意味着在手机从海思麒麟芯片转移至联发科芯片的方向上，华为扫除了可能出现的技术问题。接下来华为要思考的是， 要不要将联发科作为今后的唯一选择，以及海思麒麟的地位与研发工作将如何处理 。
华为内部可能早就做出判断，选择的备用芯片不单单是联发科。荣耀总裁赵明曾在采访中表态： 未来会采用联发科的5G芯片，但一定是多平台合作 。间接否定了海思芯片遭遇供应困难后，华为和荣耀品牌只采用联发科芯片的可能性。
华为同期也在与紫光展锐进行谈判，有望采用后者提供的手机芯片。紫光展锐推出了虎贲T7520、虎贲T7510两款5G SoC，性能和规格处于中低端水平。若华为采购紫光展锐虎贲芯片， 能与联发科天玑芯片形成互补，构成开拓不同定位5G手机市场的产品版图 。
三星旗下三星半导体设计生产的手机芯片，同样有可能是华为的选择，目前已在韩国本土研发出7nm EUV制程生产线。从市场反馈来看，即使三星半导体可以不受限制地供应，也很难是后者首要选择。能耗及稳定性表现上，三星芯片和麒麟、骁龙等主流产品存在差距。
实际上， 华为之外的手机厂商都在尝试引入多个芯片供应商，不对单一芯片厂商产生过度依赖 。或许各家厂商之间的出发点不尽相同，华为出于应对制裁、其他厂商出于成本和供应考量，却同样造成了手机芯片市场开始百花齐放的局面。
vivo在引入不同厂商手机芯片的道路上颇为积极 ，先后首发并独占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片，今年联发科天玑1000Plus芯片的首秀，则是在子品牌的最新产品iQOO Z1上实现。采用多种芯片之后vivo手机产品力依然保持一致，也在销量上有所体现。
小米同样颇为积极，先后首发并独占了联发科G90T、天玑820芯片。虽然澎湃S1后续芯片至今未见踪影，但小米并没有宣布放弃自研芯片道路： 陆续投资了芯片产业链上下游的多家企业，近期还传出松果电子法人更改的消息 ，或许能有更多动作公布。
除了选择更多芯片供应商之外，手机厂商想要避免“实体清单”制裁还有另一条路，国内芯片制造力量也在逐渐形成。 中资背景的中芯国际已经具备了14nm制程芯片制造能力 ，亦有搭载其量产的麒麟710F芯片上市的产品，更有望在2021年实现7nm制程量产。
中芯国际代工生产的道路并非一帆风顺， 生产芯片所需设备涉及到与美国技术有关的ASML ，而荷兰政府尚未批准ASML对中芯国际出口EUV光刻机。其背后的芯片厂商们能否如愿达成既定的芯片制程升级路线，还有待后续观察。
在华为生产的高端产品之外，高端安卓手机几乎都清一色地使用着高通骁龙旗舰芯片，但这不是手机市场的全部， 定价更亲民的中低端手机依然占据着绝对主流 。这也意味着，一旦高通失去了中低端市场的青睐，那么高通不再拥有高端市场以外的霸主地位。
而现实是，联发科、麒麟芯片的奋起直追已经对高通造成威胁，在同样的3000元内中低端价位线上， 采用高通最新中端5G芯片骁龙765G的产品不再具有性能优势 ，更多依靠产品外观、影像系统、屏幕规格支撑市场地位。
假设华为真的因严格执行的制裁而难以使用海思芯片，空出来的市场被联发科吸收，那么市场份额将出现巨大变化。CINNO Research报告显示， 今年Q1海思在华占有43.9%份额，如此庞大规模将让联发科市占率有望超过60% 。
不过对于华为来说，即使有联发科、紫光展锐或是其他手机芯片帮助度过危机， 海思何日回归依然会是最关键的问题 。当下华为手机产品带来的高端化、差异化功能特性，与海思芯片和手机协同开发带来的深入合作密不可分，是其他芯片难以取代的特色。
尝过自研芯片带来的产品竞争力、销售利润和供应能力甜头之后，华为当然不会完全转型手机芯片以外部采购为大头的形态中， 中国制造也好、绕开制裁或解决制裁也好，终将回到自研路线 。不管是联发科还是紫光展锐，都是中短期权宜之计，而非必须all in的未来。
至于联发科们能否抓住机会， 在这个华为急需芯片、高通乏力疲软的当下，打一场漂亮的中高端市场翻身仗 ？即使最终决定权不在于他们，也应当做好与之对应的准备，从联发科天玑的硬实力来看，似乎会给手机市场带来不一样的风向。
----------------------------------
点击文章顶部雷 科技 头像，私信回复“搞机”，即可获得玩机技能合集。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）