半导体行业待遇如何，做数字IC设计需要穿无尘服吗?

一般半导体行业的生产线需要穿无尘服，ic设计人员可以穿防静电大褂或者是防静电分体服就可以了，无尘服是对净化级别较高的场所。半导体行业的待遇是根据每个工位以及相应的工作时间和工龄有一定的关系的。关于半导体工程对于工作人员的要求可以看看防静电资讯网。

电子厂的流水线的工人工种一般分为两种：

一种是组立线的工人。负责组装零件,点焊，检验电气功能等。

另一种在包装线,负责贴贴纸，包装袋，包装盒，及外检等

按照工作的类型来说，产品样品较轻，相对于其他行业的工人，不会特别的重。但是电子厂一般是用流水线作业，一个工位不断重复一个动作。做久了会有些疲劳。而且多数电子厂都会使用加班制。一天做下来即使不重也很疲乏。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。

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