做工散热如此优秀 惠普暗影精灵II笔记本拆机图解

早前，惠普曾经推出了一款十分高端的游戏本电脑——OMEN，中文名为“傲慢”。跑车烧色质感转轴，超经典黑红搭配，侧面大角度的楔形设计使得所有接口都集中在了后部，这样的激进设计在现在看来都显得十分的前卫。不过在当时这款OMEN的价格实在太高，让许多人都望而却步。

现在，惠普让这款惊艳的游戏本电脑得到了重生，OMEN的多种经典元素在全新的暗影精灵II代系列产品上得到了很好的体现。比如它前卫的碳纤维元素、经典的转轴设计、以及后置双风扇散热，都使得这代的暗影精灵逼格满满。

除了正面其实是OMEN的LOGO,尾部的OMEN字样

那么这次暗影精灵II的内部设计又如何呢？我们一起来通过惠普暗影精灵II笔记本拆机图解看看。

·笔记本底壳的拆解

在暗影精灵II的底部我们可以看到两条长长的脚垫，这可以将笔记本电脑垫高，帮助冷空气从底部吸入。同时上面的长条脚垫还将出风口与进风口隔离开，防止热空气被倒吸回去。

使用撬棒一一撬开卡口

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卸下底部的所有螺丝后，还需要使用金属撬棒沿着D壳和C壳之间的缝隙一一撬开才可拿下整个后盖。笔者在拆解后粗略数了一下，暗影精灵II的后盖卡口数量竟然高达差不多22个，这么多的卡口能够让暗影精灵II的C壳与D壳紧密结合。

内部的大部分空间被风扇和电池占据

打开后盖后可以看到，内部的大部分空间都被风扇和电池所占据，双风扇的设计可以有效的保证整机

的散热强度，从而有效的避免在游戏时候因为高温造成的卡顿问题。

看L600-01B的拆解过程。 http://www.gemwon.cn/ShowNews.aspx?ID=133

在取下电池后，首先拆掉内存和硬盘仓盖。

然后硬盘就可以直接拆下来，没有阻碍。

无线网卡右边，并排着还有一条PCI-E插槽的空焊盘和固定螺丝口，

估计是用来给迅盘或3G模块设计的，可惜插槽没有焊上，感兴趣的朋友可以自己DIY一个上去。

估计这是蓝牙模块的安装位置，同样空着，位置倒是不难找，自行镶牙的难度也不大。

取下硬盘、光驱、内存和wifi网卡之后的样子，接下来把D面的所有螺丝都拧下来，如图所示。

接下来翻转到C面，撬开键盘顶部的塑料条，露出3个键盘固定螺丝，拧掉之后，即可撬下键盘。

键盘背面有一根排线与主板相连。

取下的键盘正面图。

键盘去掉之后，C面的固定螺丝全部裸露，如图标注，全部拆除。

之后C面和D面机壳就能轻松分离了，此处还有两条排线，断开即可。

C面机壳背照，ABS工程塑料材质，贴有金属屏蔽层。

C面去掉之后，L600-01B内部结构一览无余，主板表面覆盖着一大片绝缘层。

左侧屏轴和风扇处细节特写。

右屏轴处特写。

此时主板仅剩3个螺丝固定在D面，可轻松取下。

取下主板后的D面机壳。

按照之前屏轴图片上的标注，拧下螺丝，屏幕也一并取下。

D面机壳。

取下的L600-01B主板，如上图，尺寸不小。

翻过来后，可见散热器，HM55芯片被直接裸露，没有安排散热措施。

L600-01b的散热系统比较单薄，单管串联了CPU和GPU两大热源。

散热器背面，可见其还负责对几颗显存的散热工作。

i3-330M处理器，虽然内置了显卡，但在L600-01b上无法开启。

AMD的大马甲，HD5145 GPU真身，爱较真的朋友可以进一步研究GPU上的编号。

下面还有几个零碎物件：

日立的5K500，320G硬盘，性能平平，不看也罢。

东芝自家生产的8x DVD刻录机。

Realtek的8191无线网卡，支持802.11n，三星的2G内存和VGA/USB的接口PCB。

差点忘了这个，内存、硬盘仓盖，带屏蔽金属层。

最后，上东芝L600-01B的拆机全家福，折腾完毕。

这机器螺丝不多，模具结构也比较传统，拆机难度不大，很适合新手折腾。

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