灌封胶有哪些种类？

灌封胶有哪些种类？这个问题其实也是很多用户所关心的问题，正所谓知己知彼，方能百战不殆，只有知道了灌封胶有哪些种类，才能根据我们自身的实际需求去选择最适合自己的灌封胶种类。在前面《什么是灌封胶？》这篇文章中，我们已经知道，电子灌封胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。在了解了什么是灌封胶的基础上，接下来我们继续了解灌封胶有哪些种类？

目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就给大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。

一、环氧树脂灌封胶

优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。 应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封胶

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、有机硅灌封胶

优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘结性能稍差。

应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的最佳灌封材料。

不怕高温的胶水分有机胶和无机胶 一、无机胶能耐500℃-1750℃，原始如粘土，水泥等，工业生产如硅酸盐类、硫酸铝盐类、磷酸盐类。这类胶刚性硬。不耐酸、碱；耐水性较差；脆性较大，不耐冲击，拆卸困难。 二、有机胶能耐400℃以下，多为特种树脂多改性结构胶，加入不同纳米材料，使其拥有不同的属性，而满足不同的产品：如THO-YZS-1工作温度200℃及以下，瞬时温度350℃。如THO-YZS-4、THO-YZS-6工作温度300℃及以下，瞬时温度450℃。均耐酸碱，抗冲击，可粘接各种碳钢与碳钢，碳钢与钨钢，碳钢与不锈钢，碳钢与锋钢、金属与塑料等。THO300-4 适用于冷、热轧取向硅钢片（矽钢片）叠合、卷绕粘接、以及表面涂覆，或粘接后切割成所需形状，用于用于互感器、变压器、电感等磁性元件，并满足其粘接、切割等工艺及其它物理化学性能要求,适合运用于20KW以上及MW级大型电机使用。THO300-1 适用于冷、热轧取向硅钢片（矽钢片）叠合、卷绕粘接、以及表面涂覆，或粘接后切割成所需形状，用于用于互感器、变压器、电感等磁性元件，并满足其粘接、切割强等工艺及其它物理化学性能要求。THO4058+8 适用于高温条件下工作的马达磁环（磁线圈）、磁钢的金属、陶瓷、复合材料的自粘与互粘，也适用于各种磁与钢、磁铁的粘接、填充、密封和修复。

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