我们先来看看ARM在半导体领域的地位，英国ARM一直专注于芯片领域，重点是ARM架构处理器的设计，然后授权给客户（芯片设计公司或芯片设计制造一体的公司），并附带软件开发工具，客户通过自己专门的芯片设计方案，设计出特色芯片，这种独特的开发模式，使ARM在半导体领域快速赢得客户（干脆这样的芯片架构都称为ARM架构）。
据媒体报道，全球超过95%的智能手机和平板电脑的芯片架构都来自ARM。RAM架构有性能高、成本低、能耗低的特点。形成了ARM架构在移动领域的优势垄断，华为、苹果、高通都是ARM的客户。特别是在中国高端芯片有95%以上都采用ARM架构，占了ARM市场营收的20%，可见中国市场也是ARM的一块大蛋糕。
早在五年前，日本软银花三百多亿美元收购ARM，在收购后ARM并没有给软银孙正义的预期回报，基本就维持在平衡状态，预想中的物联网、人工智能等领域的芯片市场也没有开拓，这样一来软银孙正义投资的三百多亿美元，至少需要60年才能收回，使之处于尴尬的境地。
我们再来看看英伟达在近年来，迅猛发展成为全球市值前三的芯片制造商，主要涉及到 游戏 、数据中心、专业可视化、自动驾驶及OEM业务；他全面加强数据中心业务，数据中心CPU一直是被intel X86指令集占据超过90%的市场；这时候再有ARM架构，就有了CPU、GPU的高速互通能力，把业务全面整合，才能增强业务实力，又同时将在图形处理和人工智能领域的优势与 ARM的底层芯片设计相结合，整合芯片设计与制造，将来潜力不可估量，英伟达在芯片行业的地位也会大大提高。
通过前面讲述了英国ARM和英伟达的情况，我们又来看看世界的芯片巨头。
据媒体消息表明，全球一些顶尖芯片巨头（Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等）由于怕英伟达将来在芯片领域垄断，损害他们的利益。而向美国反垄断监管机构表达反对英伟达公司收购ARM的事情，并一致认为该交易将损害芯片行业领域的竞争。
在近年以来，美国多次升级禁令，从以前的25%美国技术直接升级到禁止华为使用美国软件和技术设计芯片，来掐断华为高端芯片供应链。使华为在芯片制造方面的形势变得严重，华为麒麟芯片的CPU和GPU都采用了ARM架构，又在海外遭受谷歌、高通、intel等所有芯片巨头断供。
Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等芯片巨头看到华为的处境，就想到英伟达收购成功，在手机领域就树立了强大的竟争对手，特别是高通芯片还需要ARM授权，这样一来高通就成了最担心的那位，一旦收购成功，不仅在芯片行业上有强敌，甚至在架构上也被“卡脖子”。
但对于华为来说，不管ARM是否收购成功，对华为也不会有很大的影响了。从最近任正非接受采访时表示：“华为有更多的手段了，即使没有手机业务也能存活。但华为不会放弃终端业务，也不会投资芯片制造业”，华为利用ICT技术的优势，不断加强扩宽5G技术的业务应用，如今华为在手机业务上虽然因芯片受到影响，但不影响华为的存活。
更让大家惊讶的是，即使在美国动用国家力量的多次打压下，华为这三年都保持了业务正增长，也还在继续加大研发投入，不断攻克一个个技术难关。华为在今后将会坚持走全球化道路，把自己数学能力的强项优势，用于发展芯片核心技术，但不会制造芯片。发扬“南泥湾”精神，开展自力更生，艰苦奋斗的自研道路。
从以上情况来看，英伟达是否并购成功，主要取决于相关的国家是否同意。但在并购中产生的影响，对国外芯片巨头影响更大。主要是担心英伟达收购ARM后，会用其垄断的架构打压对手，或是提高芯片设计成本。另一方面，英伟达收购ARM，在芯片行业也将遭到众多竟争对手的反对。尽管英伟达CEO黄仁勋表示英伟达将维持Arm的开放许可模式，不会拒绝任何客户。但是，对华为来说，国外芯片巨头不可怕，怕的是美国连番制裁打压，使其手机业受到影响，这对华为整个运营构不成致命伤，因为即使手机业务完全没了，华为也能存活！
华为快退出手机业务了，肯定淡定。
华为淡定，是华为吃透了架构，华为也在研发架构，龙芯有了自主架构，华为涅槃之后，就会使用自己的架构设计芯片，方舟编译器，系统有了，生态也建成了，还和国内企业合作开发EDA工具，无所畏惧，自然就很淡定。
华为现在的处境，不淡定又能咋地？
提问者很会说反话，不得不佩服你！[机智][灵光一闪][抠鼻][酷拽]
因为华为不淡定也改变不了什么，只有自己有才不会看别人脸色行事。
肯定淡定，和华为没关系啊，又不让你用，设计了也没代工的。
硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
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