施敏的《半导体器件物理与工艺》和《半导体器件物理》有哪些区别

《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少，而且后面还有一定篇幅讲工艺，《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了，当时也认真学了，感觉很开拓思路，但是施敏有些地方还是没写清楚，还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件，如果你是刚接触器件课，建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》，器件课其实器件课主要就是学PN结，金半接触，BJT，MOSFET，PN结和金半接触是所有器件的基础，后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET，MODFET，JFET，这些其实都是场控器件。

半导体物理 电子器件 模电 数电

以上4门为微电子基本科目

本科的集成工艺那些，基本都是泛泛而谈，不会深入。

英文的：《Semiconductor Physics and Devices》 [美] Donald A. Neamen著 有中译本：《半导体物理与器件》，包括了半导体物理和电子器件2门核心课

或者： 《Introduction to Semiconductor Devices》 也是上个人的

至于工艺，就那10多个步骤...现在都是软件直接仿，主要理论是半导体物理的，还真不知道有啥英文原版书....

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