美的集团将布局汽车芯片产品 2021年芯片量产约一千万颗

易车讯 近日，我们从相关渠道获悉，美的集团将布局汽车芯片产品，2021年芯片量产约一千万颗。同时，未来会继续提高芯片产量，除了将进入功率、电源等其他家电相关芯片产品领域外，还将积极布局汽车芯片。

美的集团正式进入芯片领域是在2018年12月，过旗下美的创新投资有限公司成立了上海美仁半导体有限公司，是拥有自主知识产权芯片研发设计能力的核心平台。目前，美的集团在上海美仁半导体有限公司的间接持股比例为57.6923%。

根据目前掌握的消息，上海美仁半导体有限公司主要产品是覆盖家电芯片全品类的四个产品系列，包括MCU、功率芯片、电源芯片和IOT芯片等，未来还将布局汽车芯片，预计2022年美的芯片量产8000万颗。

芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

有市场，就会有变化！

在半导体方面美设计出全球多数的芯片，但是在制造方面逐年不给力，比如英特尔停在10nm上就有一段时间。在特不靠谱限制芯片出口以及全球芯片荒的不断蔓延情况下，致使各个国家和企业都开始注重半导体的发展，提高产能的输出，如果美在制造方面能够回到巅峰，那么在该领域的实力将会呈几何形式的增长，这是毋庸置疑的！

反观国内，暂且不说美发布了2nm的技术我们还在14nm上，单纯地说设备说材料，都够一阵忙活的，中科院表示还有35项关键性技术需要攻克，而近期吴汉明院士也表示没有一个国家和地区能够轻松制造高端光刻机，在半导体材料方面，某知情人士表示如果28nm产线能够成熟，也是可以做到的。当下来看， 大家都在追赶先进工艺，都在提高产能，而国内半导体似乎一直处于被“围堵”状态，如今美手中再多两张“王牌”，中国芯又该如何突围呢？

中芯在追平14nm之后开始扩产28nm，在大家都觉得成熟工艺市场更重要的时候，老美的IBM发布了2nm芯片技术，这尽管只是技术性发布，但还是具有震慑力的。

不过在我看来现在老美手里的“王牌”有两个，一个是代工厂，一个是联盟。

美本土产能已经下降到12%，美市场56%的芯片需求都是由台积电来完成，这还得了？大家都在争产能都制造能力，美经过一系列公开信的呼吁之后， 也开始加急拔高制造业的地位，首先就是邀请的台积电过去建厂。

虽然前几次都被台积电拒绝，但是后面还是赴美建厂， 甚至从此前的一座5nm晶圆厂扩成了6座，而且其中还涉及到3nm，不可谓不疯狂。

紧接着有意思的一幕来了，三星自己携带170亿过去建厂，出手也是3nm领域， 这下老美同时拥有了晶圆代工领域的两个扛把子，就问你还有谁！估计英特尔都会笑醒！

将制造业的产业链拉起，那么势必会刺激本土的产业，这样一来就算后期不会出现技术转让啥的， 但对于美的半导体行业来说，这是一针“振奋剂”。

拜D拿出520亿作为5年的补贴，但是这还不算， 近期有网友吐槽有60余家企业在美组成了半导体联盟，向美申请了一部分补贴，但其中并没有大陆半导体企业。这就不言而喻了。

所以你看，一边是刺激本土的发展，一边是将联盟组建，这不管是技术还是产业，似乎都在自己手里了。

那么国内呢？

中芯尽管拿到了“成熟工艺”的许可，但是现在哪怕是一个小小的零配件进口都是难的，美严格把控， 况且一条产业所涉及到的设备，超6成都是美系。

如今联盟的成立，技术方面的壁垒或将比此前要高，怎么办？

此前国内院士便呼吁，我们没有别的路要走，唯有自研才是正路，是时候放弃幻想了！

而 项立刚更是指出，芯片强国路线，不会因外部环境改变而动摇，甚至表示，你合作你的投资你的，我走我的。

其认为只有发展自己的芯片产业才能够稳住长久发展，而中国市场就是一个很好的保障，再反观老美，如果能够实现芯片设计、制造、销售于一体，那对国内的影响确实挺大，但恰恰相反，国内市场，是他们做需求的，如果芯片卖不出去，留在家“发霉”吗？

美在不断加大投资加大合作，而国内也在攻克技术难关，至于今后会怎样，市场会给出答案，且拭目以待吧！

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