三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！？

三星在今天凌晨举办了新闻发布会，公布了旗下最新的工艺制程路线图，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程，显得野心勃勃。

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！

“我们的路线图充满希望和野心，因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程，而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”三星市场高级总监Kelvin Low如此说道。

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！

根据三星的计划，在未来三年内也就是2017年至2020年，三星半导体的工艺制程将一步一个脚步的前进。比如今年试产8nm工艺，2018年量产7nm工艺，2019年则成功研发6nm以及5nm工艺，至于2020年，三星希望直接将工艺制程推进至4nm。

目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量，而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

听说过之前的芯片代工门吗？三星的一大丑闻。三星做苹果的A9处理器属于代工，同时代工的不只三星一家，还有我们都很熟悉的台积电。那么，苹果为什么不自己生产自家芯片，还要找其他厂家代工呢，而且还是两家？我们就要从1998年说起。

那个时候乔布斯刚刚回到苹果，掌握大权，并且推出的第一个新产品一体机-iMac就受到热捧，然而苹果无法满足庞大的订单，进而损失了很多客户。

后来苹果采取了一套成熟高效的供应链战略，那就是零配件双供应商策略。所谓双供应商，就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂代工，这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上，大大降低了产能不足的风险。

而且你要知道，苹果在没有自主芯片的时候还是要依赖三星的。2007年，苹果发布的第一代iPhone，使用三星设计的ARM构架SoC，GPU则是透过 Imagination Technology 的 PowerVR。

总的来说，三星与苹果在代工上属于合作关系，单纯的订单合同，并且三星有自己的生产工艺，有自己研发的芯片，并且各自手机硬件大不相同，且不说匹配不匹配，就说换一套制作工艺、生产流程也需要很大的成本，再者说了，三星用了苹果的芯片，那还叫三星吗？

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没有获得授权的而使用别人的芯片技术是侵犯别人的专利的，这是违法的。而且，三星只是给苹果代工，苹果也不会卖给三星的，三星是不会用在自家的机型上。

打个比方，邻居A叫你帮忙加工几根腊肉，你加工完之后，A给你加工费，然后拿着了成品。这个时候，如果你自己偷学了配方了，那就是侵犯了别人的专利，要吃官司的，败诉还要赔钱的；同时，如果A没有卖给你这些腊肉，自己多生产几根，然后拿出去市场卖，这也是违法的。

重点是，三星的半导体制造技术比较先进，苹果才会找三星来代工的。三星最近还宣布投资60亿美元在韩国华城兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。

7nm工艺的生产线，恐怖吧？在7nm的工艺时代，工艺需要 必须由波长更短的DUV（深紫外）和EUV（极紫外）进行更精细的绘制工艺 。而且三星还拿下了高通骁龙芯片的订单，5G芯片将使用三星的7nm打造。

更可怕的是，三星本身的芯片也很强。就拿刚刚发布的S9搭载的Exynos 9810来说：采用半定制化八核设计，4xM3 2.9GHz+4xA55 1.9GHz，处理器单核/多核性能比上一代提高了1/0.4倍；GPU为Mali-G72 MP18，性能比上一次强20%，三星用料真是下重本了。

更可怕的是，该芯片采用第二代10nm FinFET工艺打造，功耗表现突出。在网络方面，三星Exynos 9810支持Cat.18的LTE基带，下行链路采用6CA（载波聚合），上行链路采用2CA，下行和上行链路速率分别高达1.2Gbps和200Mbps。

Exynos 9810版的S9和高通845版的S9版本，跑分仅仅是相差8%。这种性能怪兽，相差真的不多。

我先给你说，三星这个公司是很流氓的，早在iPhone4上用的那颗A4处理器苹果就交给三星代工，后来三星根据A4的设计设计了“蜂鸟”处理器，在数据上还超过了A4（没记错就是galaxy s1上那颗处理器）。

然后就是三星自己已经通过不正当手段挖了台积电墙角（不然你怎么认为一个才从代工这么短的时间的厂家能推出14nm工艺的处理器？）同时期连台积电都是16nm的，他三星自己却叫14nm。

至于你说的为什么不使用A9的技术，这个东西我觉得可能是三星没必要使用A9的技术了，第一是苹果处理器通常是单核性能领先安卓两个时代，多核互有胜负，而GPU一般都是安卓更强。再加上安卓都是8核啊，A9才双核+单核，与ios强调单核心不同，安卓需要同时处理很多任务，就算盗版出了A9应该也没啥卵用。

苹果公司也不是傻的，自己设计的芯片不可能这么容易被三星抄了去，两者应该也会签订某些合作协议，例如不能使用苹果的技术之类的，当然，这只是我的猜测。

PS：很多读者认为我说的：同时期安卓GPU强于苹果A系列处理器这句话是错的，我承认的确不够严谨，但是也大概没多少问题。现在完善这句话：同时期，骁龙的处理器，大多数情况下GPU是强于苹果A系列处理器的GPU，例如骁龙805强于A7，骁龙810强于A8，骁龙820强于A9，835也是强于A10

PPS：由于作者忽略了苹果和高通半年的发布时间差，此贴不作结论

很简单，英特尔很强悍，为啥不把处理器放手机上？英伟达很强悍，为什么不把NVIDIA放在手机上？飞机的发动机能当做普通 汽车 发动机吗？

总结：苹果是苹果，安卓是安卓。不要拿苹果对比安卓。两个虽然都叫处理器，使用平台不一样没法用。

第一因为三星只是代工，一旦三星用苹果的技术，那么三星可能会被赔跨，第二苹果的芯片是对苹果有用，三星要想用的话要适配，各种bug满天飞基带等多种问题出现，第三三星即使适配成功，只有一代处理器，苹果芯片每一代都有不同流程和框架，三星没有必要赔钱还不讨好，被世人说闲话

部分的A9处理器是三星所做，那为什么三星不将这样的技术用在自家的机型上呢？

我相信很多人对于iPhone6S这款手机非常的不满，因为这款手机使用了两种处理器工艺。一种是三星的14纳米工艺，一种是台积电的16纳米工艺。我们非常的不满苹果使用了这两种工艺，导致了iPhone6S这款手机出现了在省电续航方面的不同。

台积电虽然使用的是16纳米工艺制成，但是这款手机的省电能力要比三星的14纳米工艺更强。

这就是为什么大家对于三星工艺不是特别满意的一个原因所在。不是因为三星的工艺不好，而是和台积电相比，它确实存在着一定的差异，而这种差异也决定着目前为什么在三星处理器猎户座上！

三星的工艺基本上使用在自家的处理器猎户座上，当然也有部分，比如说高通的处理器也使用三星的工艺。

并非说三星不能使用自己的工艺，实际上，三星的猎户座虽然说在国际市场上表现并不强劲，但是它确实是目前来说能够自家生产自家研发的处理器。

这确实是三星猎户座的优势，不过因为基带因素的影响，所以三星猎户座的处理器并不能够广泛的使用。它并不支持全网通的设计，影响了三星猎户座的普及。

苹果的专利技术，如果三星用了，苹果会让三星赔的溪流哈拉的。所以三星不能用。同时，三星的自用的手机soc不比苹果差到哪里去，所以也不必过多偷窃。再者，这也是苹果找三星代加工的原因，技术相当。

这问题问的很外行，三星是给苹果代工生产a9芯片，只是表示三星的制成技术达到苹果的要求，并不代表三星拥有a9的使用权，当然三星自己也有芯片研发，还是能从中偷学到一些技术的。台积电纯粹是代工不自己开发芯片，

一句话，你以为三星猎户座很差？

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