切割机是干什么的

切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。

刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。

激光切割的精度更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。

等离子切割采用等离子刻蚀的原理，因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。设备有以下几个特点：一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于 *** 作,同时切割稳定.六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的 *** 作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下（压到FRAME上），TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

切割机和划片机是半导体芯片制造过程中的同一种设备，只是名称不同，没有什么区别。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

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