2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。

2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

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