TCL科技2021年营收净利均倍增 新能源光伏及半导体材料成为新引擎

4月28日，TCL 科技 披露2021年年报，公司全年实现营业收入1635.4亿元，同比增长113.3%；实现净利润149.6亿元，同比增长195.3%；实现归属于上市公司股东净利润100.6亿元，同比增长129.2%。

面临当下半导体显示仍处于下行周期的困境，TCL 科技 正在新能源光伏及半导体材料业务上加码投入，现已成为公司价值增长新引擎。

TCL 科技 董事长李东生在年报中表示：“受惠全球节能减碳政策，新能源光伏迎来 历史 性机遇，TCL中环新能源光伏业务将加快发展；中环领先半导体材料业务要把握中国集成电路产业发展的机遇，预计今年TCL中环业务将持续强劲增长。”

转型全尺寸领域应对短期行情波动

年报显示，2021年上半年，半导体显示行业供需关系改善，行业集中度提升；受市场需求波动及物流成本影响，大尺寸产品价格在下半年有较大回调。报告期内，TCL华星实现销售面积3949.15万平方米，同比增长36%；半导体显示业务实现营业收入881亿元，同比增长88.4%；净利润106.5亿元，同比增长339.6%。

TCL 科技 表示，短期层面，受国际政经形势动荡影响，经济增速放缓，市场需求疲软，半导体显示行业的经营挑战加大，目前形势仍不容乐观。

但长期来看，LCD显示产业向中国大陆集中、竞争格局优化的趋势不变，头部企业在产能规模、技术研发、供应链生态等方面具备显著优势，行业进入壁垒大幅提高。

TCL华星将继续优化业务组合，加快从大尺寸显示龙头向全尺寸显示领先转型升级。随着t4二期和三期产能爬坡，19和t3扩建，TCL华星产能规模将持续高增长，大、中、小业务布局更加完善：大尺寸业务持续提升高端产品占比，率先实现全球领先，中小尺寸以产品线和技术线构建业务矩阵，结合柔性OLED、LTPS以及模组厂形成多元化业务布局，进行全技术别产品规划。

值得一提的是，在中尺寸业务领域，TCL华星产品结构不断丰富优化，电竞显示器市场份额在四季度跃居全球第一，t3产线加速中尺寸转型，非手机类产品收入占比提升至41%，LTPS笔电出货量全球第二，LTPS平板出货量全球第一，车载实现头部国内车厂批量出货和海外重点客户突破；在小尺寸业务领域，TCL华星通过差异化技术提升产品力，t3产线LTPS手机面板出货量保持全球第四，同时拓展VR/AR新型显示产品，盈利能力提升。

新能源光伏及半导体材料快速扩产

打造新引擎

在半导体显示的主营业务之外，当下TCL 科技 的新能源光伏及半导体材料业务已成为公司价值增长新引擎。报告期内，该业务实现营业总收入411亿元，同比增长115.7%，净利润44.4亿元，同比增长200.6%。

在新能源光伏产业领域，TCL中环的新能源光伏材料产能提升至88GW，产品适应性持续提升，市占率攀升至28%，依托G12硅片技术及制造模式的优势，G12硅片市场占有率全球第一，高效N型单晶硅片市场占有率全球第一，全球产业影响力进一步加强。

在半导体材料产业领域，公司半导体材料达成8英寸75万片/月、12英寸17万片/月的既定产能目标。8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力；12英寸产品处于突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶，28nm以上产品在多家客户验证顺利，进入增量阶段。

值得一提的是，TCL 科技 如今正在加速进入新能源光伏及半导体材料产业领域。4月20日，TCL 科技 公告称，公司及子公司TCL中环与协鑫集团、保利协鑫能源签署了合作框架协议。各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用生产及下游应用领域研发项目、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作，总投资预计共120亿元。

TCL 科技 表示，通过本项目的建设，公司将实现在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局，助力实现公司“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”。

（编辑 孙倩）

美国是最重要的半导体出口国

凭借出色的技术实力，美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势，2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%，其中在中国和欧洲市场达到了50%，在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

2021年，美国半导体产品出口额达到了620亿美元，是美国第五大类出口商品，仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气而在电子产品领域，半导体则是出口金额最大的商品种类，远高于无线通讯、电脑等设备。

高研发投入助力产业腾飞

美国在半导体行业出色的竞争力，很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%，在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业在世界范围内则排在第一位，高于排在第二的欧洲地区约3个百分点，而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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