该轮到西方国家难受了!中国大陆芯片日产超10亿,台积电都得称赞

该轮到西方国家难受了!中国大陆芯片日产超10亿,台积电都得称赞,第1张

美国无论如何都想不到,原本为了限制中国企业发展,不择手段发布了限芯令,给我国芯片产业造成严重阻碍之后,不料美国自己竟然也出现了芯片危机,缺芯的情况在多个领域都出现了,甚至都影响到全球 汽车 产量,造成全球 汽车 减产超过百万辆。

现在中国大陆地区的芯片每天产量都超过10亿片,这个高产能力让世界都为之惊讶,现在轮到西方国家难受了,中国大陆芯片量产能力如此惊人,连我国台积电公司都得称赞佩服。

中国的发展速度令人感到难以置信,这也得益于我国科研工作者的智慧和实力,比如我国的超材料研发非常了得,这对加快我国的很多领域发展都有很好的助力,其中也包括了半导体芯片行业。

现在我国半年的产量就超过了1700亿芯片,平均每天的生产能力超过10亿片,这个生产能力推动我国的半导体行业快速发展,追赶西方国家已经大有希望。

这充分说明中国的自强不息,不管在任何行业都有着非常强韧的拼搏精神,迎难而上永不言败,在遇到困难后不是逃避而是奋起直追,就算西方国家限制提供芯片,但是我国组建科研团队,自己研发和生产,已经取得了一定的成效。

现在国内企业已经在国家的政府支持下,有超过9千家投入芯片的研发,未来在芯片领域会有更好的进展,虽然现在很多企业对于芯片的研究进程比预期的都要慢,但是相信经过优中选优,总会有优秀的芯片生产企业脱颖而出。

为了支持国产芯片企业的发展,去年一年时间国家就投入了1900多亿元,推动半导体行业的技术创新和产量提升。

我国今年因为国产芯片的厂家给力支持,面对全球缺车的情况,减产数量并不算多,出口车辆的总量再创新高,这已经充分显示出我国在芯片领域的稳定发展实力和提升的潜力都是巨大的。

这对我国一直依赖国外进口芯片的中国企业来说,尤其难能可贵,毕竟此前在美国限芯令发布后,很多国家的企业都不再向我国提供芯片产品,断供会造成产业的断层,对很多不具备抗风险能力的企业来说,打击甚至是致命的。

但是对于我国的企业来说,芯片并没有阻挡住我国企业的前进,还激发了我国半导体行业的昂扬斗志,国外媒体在看到我国企业的生产实力后,也觉得非常意外,按照西方国家的推测,一旦对中国市场断供芯片后,会造成我国需要集成电路产品的产能下降,比如新能源 汽车 所需的 汽车 芯片等,以及国产电子产品的核心芯片等。

然而,中国企业以极强的应对能力不仅没被断供芯片影响,还自主解决了芯片的供应问题,现在国内有多家生产芯片的企业势头良好。

但是就算目前每天的产量达到10亿芯片,还不够我国的国内产业需求的供应数量,目前能满足百分之三十几的市场需求,还有很大上升空间,持续增加产能供给,才能满足我国高速发展的整体需求。

就目前来看,我国生产芯片的能力已经开始让台积电都觉得赞叹,中国台湾地区的芯片代工厂有着成熟的技术和优良的生产线,能够形成产业集群,稳定供应全世界超过百分之二十的半导体产品,我国台湾地区的半导体加工企业,每月的稳定供应能力在提供超过450万片200毫米的等效晶圆产品。

而日本和韩国合起来供应另外的百分之十几的份额。其中韩国的著名电子企业三星等企业,每月能提供420万片200毫米的等效晶圆产品,这个产能和台积电不相上下。

按照这个发展趋势,我国大陆的企业有望追赶日韩和我国台湾地区的芯片先进企业的产能,毕竟上述三个国家和地区,已经能掌控全世界半导体产能的半壁江山,如果再加上中国大陆的芯片制造企业,会让半导体制造的格局开始发生新的变化,也会让西方国家的垄断思维开始动摇。

现在中国制造早就摆脱了低廉制品的阴影,开始参与世界上很多高新 科技 产品的竞争,随着中国制造的 汽车 也开始成为欧美和中东国家的热销产品,很多国家对中国的了解越发增加,未来芯片产品的竞争才刚刚开始。

原来为了忌惮美国停止供货的芯片企业,未来面对能够逐步提升精度制程的中国半导体公司,不知作何感想,如果我国能实现芯片自给自足,到时中国的 科技 发展将会出现更加震撼的效果。

台积电搬往美国最直接的影响就是将会导致很多人员失业。当然影响更大的则是台湾,台积电是台湾岛内最重要的企业之一。在经济上,台积电作为世界芯片制造业的龙头,即使在新冠疫情导致国际产业链和供应链受到严重冲击,多家芯片制造厂都停工的情况下,使台岛经济在逆境中都还能保持增长,因此还被岛内民众称为“护岛神山”。在2021年仅半导体就占台湾出口的34.8%,这就体现了台积电在台湾的经济实力。

同时,台积电搬往美国也会对我国的芯片市场造成一定的冲击,而美国也在逐渐实现他今年刚颁布的实行的对芯片的制裁,要将芯片的核心技术牢牢把握在自己的手中。这可能在未来几年中国的芯片行业会发展缓慢,但是作为一个越挫越勇的中华民族,这些困难都阻止不了我们前进的脚步,及时目前看来会有短时间段的影响,但我相信在这个逆境中,更能激发我们的意志,更加加快我们对于芯片技术的掌握及开发,使我们能更快的掌握芯片技术,并走在科技创新的前沿,早日实现我们科技强国的愿景。

4、台积电会成功吗?

搬往美国这个举动和当年的富士康一模一样,虽然没有把全部产业搬过去,但是几乎将产业里80%的核心技术都已经准备搬去美国。这些人才依然使用原先培养的技术人才,但是很多劳动密集型产业的基层劳动力都会从美国市场重新进行招录,这个成本基本是国内市场的两倍以上,可想而知去了美国的劳动力成本会增加多少?并且在台积电前往美国发展之后,国内相关的企业也会抓住这些机会迅速崛起,实现国内芯片的自给自足。而台积电则会渐渐失去芯片制造巨头的地位。所以他在美国建厂能不能成功,就让我们拭目以待吧!

不过对于我国的环境还是需要改变的,对于科技型人才的待遇需要改善,人才培养不是一朝一夕的事,每一个人才都是耗费了大量的人力物力,对于每一个人才的流失都让我们痛心。我们不能让那些默默奉献,不露面的,为了我国发展呕心沥血的人寒了心。

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林力早

如果芯片持续断供,华为还能撑多久?

近来,针对此问题,一些媒体人处于急功近利的状态,开始了自我安慰,提出了华为芯片取得了4项重大突破!

自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来,特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业,尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒,一个比一个狠,从来没有一次放松过。举一国之力,动用国家Wu Qi,针对一个公司进行zhi裁,华为承受着特别“优厚”的待遇。

由于没有芯片可以供应使用,6月12日,数据研究机构Counter Point Research公布,2021年第一季度,全球智能手机和功能手机出货量情况,数据显示华为手机市场份额仅为4%,同比下降88%,全球排名从全球第二位降至第六位。

华为主要业务处于ICT领域,若没有芯片支持,大部分业务都不能开展,好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子,中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品,实现自给自足。但对于华为的手机业务,特别是手机cpu采用的是7nm工艺,甚至是5nm、3nm工艺,国内目前无法实现国产替代量产,所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。

据有关报道,截止目前,华为芯片解决方案传来4项重大突破:

第一项,来自国产芯片的好消息:今年量产28nm,明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产:曙光就在眼前》一文,文章指出专家温晓君预测,国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的,还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。

随后,环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产:曙光就在眼前》一文,进行了修改,删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。

第一时间看到这则新闻报道时,我就更加怀疑,这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样,涉及的领域众多,而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域,国内技术积累并不领先,也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术,国内并没有技术积累、经验积累,即使能实现先进制程工艺,也不一定能有很高的成品率或合格率,这样会导致芯片成本增高。

所以说, 国产芯片年内量产28nm,明年量产14nm的说法,是国人的急功近利,是自媒体人的自我安慰。退一步讲,即使能等到明年量产14nm,华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺,以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。

第二项,华为爆出芯片叠加专利,利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。

具体地说,两个代表不同性能的14nm芯片,被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为:华为海思利用多个芯片,形成主从芯片,主芯片通过电信号触发从芯片同时工作(利用电信号上升沿或下降沿触发),使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。

对该专利的解读,就是通过特殊设计,华为可以将两块14nm芯片叠加在一起,直接将性能提升到之前的两倍水平,与7nm技术相当。

然而,专利毕竟只是一份技术性文档,也可能是超前预判性专利,技术是否已经实现仍需考证。更何况, 两个芯片叠加在一起,不仅封装体积变得更加庞大,能耗增倍,而且散热问题也随之而来。 况且,如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片,华为的该项专利难以应用,更难以在手机CPU上应用。

所以说,华为公布的这项双芯叠加专利,有些“远水解不了近渴”,或许在某些方面有一些应用场景,但在华为急需的手机业务芯片方面,暂时不能适用。

第三项,高通取得向华为供货许可证书,开始向华为供货4G芯片。

早在2020年11月份,高通公司发言人就正式宣布,高通已获得向华为供应部分产品的许可证,其中主要包括部分4G产品。而5G产品,高通仍没有取得供货许可,至于什么时候才能拿到许可证,目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上,华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器,这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。

虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证,可以帮助华为走出芯片库存耗尽后,无核可用的极端困境,但5g手机已经进入大规模普及期,而高通公司4G芯片的帮助,只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的,处在5G时代,华为不可能倒退回去大规模发布4G产品,这样不仅没有市场响应,也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术,打ya华为5G,即使M国自己不能在5G领先,但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中,而且是捞钱的摇钱树。

目前,除高通公司外,英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中,最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾,是半导体技术的聚集地,台积电是台湾半导体技术公司的领头羊,掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后,由于台积电使用了M国技术,且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线,因此台积电切断了对华为的供应。

俗话说,恶性打压,伤敌一千自损八百。在强压之下,华为承受了巨大损失,而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏,全球芯片紧缺的问题越发明显,M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令,据外媒报道,M国也放开了台积电向华为供货的许可,但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉,华为物联网产品的SOC芯片,如电视、摄像头、机顶盒等,均采用28nm以上的工艺。

目前,具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货,M国一边打ya华为,顺带收割台积电、三星等半导体巨头,以逼迫先进半导体技术向M国本土转移,从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。

对于华为急需的5G芯片,14nm、7nm、5nm等先进制程芯片,目前没有公司能够获得供货许可,华为仅靠手中的一些库存,用一颗少一颗,手机出货量备受限制。所以说, 高通等公司获得许可向华为供货,也只能解决低端手机或平板芯片问题。

第四项,华为在武汉自建首家晶圆厂,预计2022年量产。

早前,华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿,华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂,预计2022年起分阶段投产,消息人士透露,华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。据悉,华为去年率先发布了,业界首款800G可调超高速光收发模块,力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外,华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉,华为武汉研究所拥有近万名研发人员,主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。

为何是在武汉?很简单,武汉是中国光谷所在地,光通信在武汉有产业聚集优势。目前,国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地,“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业,其中“网”指通信,在武汉特别指光通信,武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时,长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉,吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。

但请注意了,这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务,可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备(如贴装、耦合等)、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区,且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类,与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域,是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片,尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片,如DFB、VCSEL、FP等类型;无源光芯片主要指无源光器件的芯片,如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。

光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高,工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺,该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感,所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时,光芯片对光学性能指标要求更高,对电学指标要求相对少一些,特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品,主要应用于 汽车 领域,基于MEMS方案,已用于阿尔法极狐等车型。此外,华为光通信中所用的MCS,也已实现自制,需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片,如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。

综上来看, 华为在武汉建的晶圆厂,主要用于光通信产品生产能力建设,与手机等cpu芯片技术相差较远,仍是远水解不了近渴,这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。

如今看来,华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好,而一些自媒体人却坐不住了,每天在为华为想点子如何突破芯片困境。

国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂,华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术,对于华为来说都是“远水解不了近渴”,芯片问题仍棘手!

正如任总所说:星光不问赶路人,发扬“南泥湾”精神,加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注,不要把自己的精力分散在多个领域,人的精力是有限的,分散了难以有所建树。不能像我这样,把精力分散在码字、码代码上,这样做科研的时间就变少了,难以有所建树。码字确实不易,请多多点赞支持!

星光不问赶路人,

时光不负有心人。

本是青灯不归客,

却因浊酒留风尘。

美军上将马丁·邓普西说过:“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰;没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择,只有前进的义无反顾。

华为芯片取得突破,要靠国内芯片领域整体水平的提升,华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去,消费者业务战略整体转移,关注另一个万亿市场——智能 汽车 ,是一条前途光明的大道。

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