2021年美国品牌在中国的销售额

美国半导体公司2021年从销往中国的产品中获取的收入比2019年多出数百亿美元。

16家企业的完整名单（如下所示）还包括两家电子设计自动化（EDA）软件的开发商——这类软件对半导体生产至关重要，以及三家制造用于半导体工厂（或晶圆厂）的设备的公司。

美国芯片公司在中国历年收入（单位：百万美元）：

2021总收入相比2020年增加251亿美元，约合人民币1580亿。

在这16家公司中，2021年的年收入与2019年相比猛增了320亿美元，增幅达到惊人的46%。

2021年许多市场在经历了严峻的2020年新冠疫情封锁后局部恢复。

在2020年仅增加 67亿美元之后，2021年销售额猛增约250亿美元，大约增加了三分之一。

不同芯片公司的增长并不总是由于最终客户来自中国。高通和英伟达这两家2021年在中国的销售额合计增加了近120亿美元，达到约296亿美元。它们都指出，地域销售额数据基于发货目的地。向韩国LG运营的广州工厂交货被视为是中国业务。

但在中国收入急剧增加，突显了中国作为制造和装配中心继续显得很重要。

2021财年，英特尔营收790亿美元，净利润199亿美元；其中中国收入211.41亿美元。AMD营收164.34亿美元，净利润31.62亿美元；其中中国营收40.96亿美元。

这些公司中许多严重依赖对华销售，它们在向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中对可能出现的新一轮制裁表示了担忧。高通在中国和新加坡的工厂组装和封装射频模块，它在2021年的年度更新中警告称：“我们的很大一部分业务集中在中国，而这种集中带来的风险因美中贸易和国家政策而加大。”

美国三大晶圆厂设备制造商：应用材料、泛林和科磊在中国的收入2021年增加了44亿美元，增幅达到44%。科磊在其上一次提交给SEC的年度文件中表示：“新规定并未对我们的运营产生重大影响，但我们在继续密切关注影响。”与此同时，铿腾电子和新思科技去年的年收入达到9.45亿美元，高于2020年的8.28亿美元和2019年的5.64亿美元。

据阿斯麦最近向SEC提交的年度文件显示，阿斯麦在中国的收入从2019年的约14亿欧元（约合16亿美元）增加到了2021年的约27亿欧元（约合30亿美元）。

中国厂商华为的芯片子公司海思半导体的收入从2020年的82亿美元骤降到2021年的10亿美元左右。

阅读原文



有用

|



半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

---