2022年旗舰手机推荐谁？

作为一个资深数码达人，2022年给你推荐一款旗舰手机必须是华为mate50Pro，四年前选择华为mate20Pro，四年后选择mate50Pro，是结束也是开始，，期待华为麒麟回归！华为Mate50 Pro确实是一款有诚意的产品，也是华为时隔两年的一款重量级产品。其外观、屏幕、性能、续航都有了很大的提升，华为XMAGE成像系统、北斗卫星报文功能的推出都是突破性的技术。此外，华为Mate50 Pro预装了鸿蒙系统OS3.0系统，可以给用户更好的体验。

华为mate50Pro

HUAWEI Mate 50 Pro是华为于2022年9月6日发布的手机产品，于2022年9月21日正式开始销售。

HUAWEI Mate 50 Pro长度为162.1毫米，宽度为75.5毫米，厚度为8.5毫米，昆仑破晓、昆仑霞光两款重量约205克；流光紫、冰霜银、曜金黑两款重量约209克。机身提供五种颜色：矅金黑、冰霜银、流光紫、昆仑破晓、昆仑霞光。

HUAWEI Mate 50 Pro搭载高通 骁龙8+ 4G处理器，预装HarmonyOS 3 *** 作系统，前置1300万像素超广角镜头+3D深感镜头，后置5000万像素主镜头+1300万像素超广角镜头+6400万像潜望式长焦素镜头；搭载4700毫安时不可拆卸式电池。

屏幕

HUAWEI Mate 50 Pro正面搭载一块6.74英寸的OLED刘海屏，分辨率为2616*1212，支持120Hz高刷新率、300Hz触控采样率、屏下指纹，显示方面还支持10.7亿色的原色显示，支持HDR、HDR Vivid。同时还支持1440Hz高频PWM调光，在暗光环境下对人眼更加友好，护眼程度更高。HUAWEI Mate 50 Pro在刘海中集成了非常复杂的元器件，包括前摄、姿态感应器、3D ToF深感摄像头、扬声器、接近光/环境光传感器，但刘海高度比iPhone 13 Pro Max小21%。得益于此，HUAWEI Mate 50 Pro能实现高级别的3D人脸识别，戴口罩也能人脸解锁，还能支持人脸支付。

通信功能

HUAWEI Mate 50 Pro支持北斗卫星消息硬件能力，是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。在身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。HUAWEI Mate 50 Pro系列拥有较好的信号表现和疾速Wifi 6+体验，更可通过HarmonyOS分布式通信，与平板协同，共享蜂窝通信能力。内置超帧游戏引擎，精准地预测下一帧画面的信息，减少渲染工作量，降低功耗。

充电续航

HUAWEI Mate 50 Pro内置4700mAh电池，支持66W有线快充、50W无线快充，7.5W反向充电。支持创新应急功能，手机电量低于1%时智能启动聚能泵，可支持待机3小时，或通话12分钟，或亮码10次，或扫码4次，并且不会损伤电池寿命。

影像

HUAWEI Mate 50 Pro首次搭载华为影像XMAGE，在光、机、电、算等维度持续突破，打造自成一派的影像风格。相机模组内含5000万像素RYYB主摄，拥有业界最大F1.4光圈，支持OIS光学防抖，还有1300万像素超广角镜头、6400万像素RYYB潜望式长焦镜头，支持OIS防抖、3.5倍光学变焦，最高支持200倍变焦拍摄。此外还配备了10通道多光谱传感器，接近光传感器、激光对焦传感器。其中，主摄还引入了可变光圈设计，大幅度提升移动影像光学系统的能力，自动模式下拥有四档智慧光圈，可根据不同场景智能匹配光圈大小。专业模式下，通过十档可调物理光圈，可随心调整景深范围和虚化程度。

*** 作系统

HUAWEI Mate 50 Pro搭载鸿蒙 *** 作系统3.0，延续了此前的万能卡片、超级终端、性能流畅度、隐私安全等等，还带来超空间储存压缩技术，可识别并压缩多个应用中使用的重复文件，最多可节省20GB可用空间。首发支持超级中转站功能，可将图片、文档、文字等任意文件一次拖出，批量分享。

华为mate50pro和华为mate50区别对比：

1、外观屏幕

华为Mate50正面为居中挖孔屏，采用6.7英寸OLED直屏，分辨率为2700x1224，支持90Hz刷新率。

华为Mate50Pro是刘海屏，6.74英寸OLED曲面屏，分辨率为2616x1212，支持120Hz刷新率。

前者分辨率更高一点，后者刷新率高。

2、拍照方面

华为Mate50和Mate50Pro前置都是1300万像素超广角摄像头，但是Pro版本要多一颗3D深感摄像头，人脸识别更安全。

后置摄像方面，相同点都是5000万像素超光变摄像头+1300万像素超广角摄像头，不同之处在于华为Mate50采用了1200万像素潜望式长焦摄像头，支持100倍变焦。而Mate50Pro硬件上升级为6400万像素潜望式长焦摄像头，支持200倍变焦。

二者同样支持华为自研的XMAGE影像，支持10档可调物理光圈（f/1.4~f/4.0可变光圈）。

3、续航方面

华为Mate50使用4460mAh电池，Pro版升级为4700mAh。二者都支持66W有线快充和50W无线快充。

4、性能方面

都搭载是骁龙8+处理器，台积电4nm打造。性能方面没多大区别。

5、其他方面

两个手机基本一样，没什么差别，都支持NFC功能、红外遥控、双扬声器、IP68防尘防水、北斗卫星消息和低电量应急模式。并且也都搭载最新的HarmonyOS3.0系统。

总结一下：

我个人觉得按照自己的预算、需求出发就可以了，两款手机的定位也并不是很相同，华为Mate50是直面屏，华为Mate50 Pro是曲面屏，性能表现基本是差不多，而Pro版本的优势在于潜望式长焦镜头和电池容量偏大一些，日常使用都是挺不错的。预算足当然是选择mate50Pro了。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。

但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。

并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。

按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。

比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。

根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。

而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。

虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

电类专业可分为强电和弱电两bai个方向，具体为电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电，电气工程及其自动化以强电为主弱电为辅，电子、通信、自动化专业以弱电为主。其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。但无论强电还是弱电，基础都是一样的。

首先高数是要学好的，以后的信号处理、电磁场、电力系统、DSP等不同方向的专业课都用得着。

专业基础课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路。这3门课一定要学好。这3门课一般都是大一下学期到大三上学期开设，对大多数对电子知识还了解不多的同学来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。所以，最好是在开课之前或是开课的同时读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。

对这这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。在此推荐一本《电子设计从零开始》（杨欣编著，清华大学出版社出版），该书比较系统全面地介绍了电子设计与制作的基础知识，模电、数电、单片机、Multisim电路仿真软件等都有涉及，一册在手基本知识就差不多了，关键是浅显易懂，有一定趣味性。另外科学出版社引进出版的一套小开本（32开）电子系列图书也不错，是日本人写的，科学出版社翻译出版，插图较多，也较浅显，不过这一系列分册较多，内容分得较细。

除了看书，还要足够重视动手实践。电路、模电、数电这些课程进行的同时都会同时开设一些课程试验，珍惜这个动手机会好好弄一弄，而不要把它当作一个任务应付了事。跟抄作业一样，拷贝别人的试验结果在高校中也是蔚然成风，特别是几个人一个小组的实验，那就是个别勤奋好学的在那折腾，其他人毫不用心地等着出结果。

我只想说，自己动手努力得来的成果才是甜美的，那种成就感会让你充实和满足。游手好闲的，到临近毕业找工作或在单位试用时，心中那种巨大的惶恐会让你悔不当初。这种教训太多了，多少次我们都是蹉跎了岁月才回过头来追悔莫及。除了实验课好好准备好好做之外，许多学校都设有开放性实验室，供学生平时课余自觉来弄弄。珍惜这种资源和条件吧，工作后不会再有谁给你提供这种免费的午餐了。

当然有些学校没有这么好的条件，或缺少器件，那同学们就在电脑上模拟一把试验平台吧，就是学好用好Multisim软件。Multisim是一种电路仿真软件，笔者上学时叫做EWB，后来随着版本更新，先后更名为Multisim2001、Multisim7、Multisim8。这个软件可模拟搭建各种模拟电路和数字电路，并可观测、分析电路仿真结果。大伙可以把模电、数电中学习的电路在这软件里面模拟一下，增加感性认识，实验前后也可把试验电路在软件里模拟，看跟实际试验结果有多大差别。可以说，只要你是学电的，这个小软件就是你上学时必须掌握的，对你的学习助益很大。另一个必须掌握的软件那就是protel了。

上学时，从小学期的综合设计实验到毕业设计，最后都会要求你用Protel绘出设计的电路原理图和PCB版；工作后，Protel也是你必须掌握的基本技能，部分同学毕业后一两年内的工作，可能就是单纯地用这软件画板子。Protel的版本也走过了Protel98、Protel99、Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004的发展道路。Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004这三个版本现在用得最多，目前许多学校教学或公司内工程师使用的都还是Protel99SE，当然若作为新的自学者直接从Protel2004学起似乎好一些。

综上所叙，作为最基本的EDA（电子设计自动化）软件，Multisim和Protel是所有电类学生在上学时必须掌握的。其他的如Pspice、Orcad、SYstemview、MATLAB、QuartusII等等，需根据不同的专业方向选学，或是在进入研究生阶段或工作后在重点学习使用。那Multisim和Protel好学么？入门应该问题不大，让师兄师姐指导指导，或是找一两本入门书看一看就OK了。这里推荐一本《电路设计与仿真——基于Multisim 8与Protel 2004》（也是杨欣编著，清华社出版），作为这两款软件的入门学习挺不错的，关键是一本书包含了两款软件学习，对穷学生来说比较划算，若是花钱买两本书分别去学这两个软件，就不值了，因为Multisim的入门不是很难。另用Protel画PCB电路板学问挺大的，有必要多看一些技术文档或是买一本高级应用类的图书。

2.大三大四（学习专业课，尝试应用）

进入大三，就涉及到专业课的学习了，本文只讨论以应用为主的专业课，其他如《电力系统分析》、《电机学》、《自控原理》、《信号与处理》、《高电压》、《电磁场》等等以理论和计算为主的专业课，咱就不多提了。当然这些课对你今后向研究型人才发展很重要，也都很让人头疼，要有建议也只能说是努力学、好好学，懂多少是到少（不过别指望全都懂），以后工作或接着深造用得着时再回过头来接着补接着学，那时有工作经验或接触多了有感性认识，可能学着就容易些了。

那以应用为主的专业课又有哪些呢？不同专业方向有不同的课程，很难面面俱到。这里先简单罗列一下，有微机原理与接口技术（也称单片机）、开关电源设计、可编程逻辑器件（PLD）应用、可编程逻辑控制（PLC）应用、变频器应用、通信电路、数字集成电路分析与设计、DSP、嵌入式等等。可能有同学要问：这么多东西，大学阶段要想都学好不容易吧？答案是不仅是不容易，而且是不可能。这些技术每一门展开来都是复杂的一套知识，可以说，你只要精通其中一门，就可以到外边找个不错的工作了。

而且在大学阶段，这些课程也不是都要学的，而是针对不同专业方向选修其中几门（具体选哪几门，多研究研究你们各自的专业培养方案，多请教老师），学的时候争取能动基本用法即可，真正的应用和深入是要到工作后的；当然你若很勤奋或有天赋，能熟练掌握某一门达到开发产品的程度，那毕业后找个好工作就轻而易举了。到这里我们需要再明确一点：电子领域知识繁多、浩如烟海，所以一般搞硬件的公司都有较多的员工，一个研发项目是多人细致分工、共同完成的，所以我们经常会听到团队意识这个名词。因为一个人的能力有限，不可能掌握所有的知识。比如一些人专门负责搞驱动，一些人专门从事逻辑设计，一些人专门搞高频无线，一些人专门搞测试，一些人专门设计外壳，一些人专门设计电路板等等。

看到这里可能有的同学头都大了：那说来说去大学阶段到底究竟应该学些什么呢？说实话写到这里我的头也大了，电子设计涉及方方面面的东西太多了，实在不是一篇文章甚至一本书能说得清楚的。所以我决定剔除这些生涩的课程名目，大致说一下我所认为的一个电类学生或是想要成为电子工程师的自学者应该掌握的基本的专业技能。

现在应该说单片机不知道那是相当严重的问题。单片机的知识和应用的技巧成了求职面试中必备的问题。但是单片机的知识较难入手，但是你如果看了《51单片机应用从零开始》(清华大学出版社，王玉凤，刘湘黔，杨欣编著)就不是这么感觉的了，这是一本中学生都读得懂的单片机基础和应用教程。这本教程凝结了国内几所重点大学中站在科研、教学第一线教师们的心血，也得到了英国剑桥大学、牛津大学、伦敦帝国理工大学、伦敦大学、加的夫大学等世界著名大学多位博士生导师的指导意见。经过多位学者的精心裁剪，本书的脉络、线索、内容才真正符合读者学习单片机的需要。

《51单片机应用从零开始》以生动活泼、平实易懂的语言讲述。尽量让单片机学习过程中不断涌现的专业词汇，在不知不觉的情况下通过多方面的使用而掌握。本书没有用专业的描述方法来叙述知识点，取而代之的是以“讲故事”的形式把应该了解的内容和盘托出。

十分注重基础知识的铺垫。在单片机学习之前，需要对计算机原理和电子技术有一定的了解。本书考虑到不同读者的知识背景不同，把这两个基础理论融入到了单片机的讲解当中，使阅读起来感觉不到有什么障碍。

构建了全面的学习支撑体系。每章最后的“实例点拨”除了巩固每章的学习知识外，更重要的是开辟单片机应用的视野；再加上“器件介绍”环节，补足单片机从基础到应用所需要的知识；以及丰富的附录内容可作为学习和应用单片机的强力参考。这便构建了一个完整学习单片机的支撑体系。

既授人以鱼，也授人以渔。书中有充足的实例应用，可以用在单片机实验、单片机课程设计当中。但更重要的是，这些实例前后都伴随着仔细的讲解，一个例子下来就能摸清来龙去脉。

叙述的内容全面、新颖、权威。严格按照单片机官方的技术参考对其进行讲解，包括所有51单片机学习与应用需要的基础知识。无论叙述的内容或是实例，都是目前世界上单片机应用的主流。

全书浑然一体。虽然每章各具标题，实际上互有联系。而这种联系如果在书中忽略不谈，则会对理解和记忆产生障碍。本书在正文中多次有知识点的相互映射，这不但能加深前后内容的联系，而且能深化理解与记忆。

我认为：除了最初提到的电路分析、模拟电路、数字电路、单片机外，应了解并掌握电子元器件识别与选用指导、基本仪器仪表的使用、一些常用电路模块的分析与设计、单片机的应用、PLD的应用、仿真软件的应用、电路板设计与制作、电子测量与电路测试。

电子元器件的识别与使用就不用说了，这是元素级的基础，不过要想掌握好也并不容易，一些电子系学生毕业了，还认不出二极管、三极管实物、分不清电解电容的正负极等等，也不是没有的事。还是一句话，多进进实验室，多跑跑电子市场，多看看书。

仪器仪表的使用，大学的实验课中你至少会用过数字万用表，波形发生器、电源、示波器、小电机、单片机仿真机，至少要把这些东西的接线方法和用法弄懂吧。

常用电路模块也是包罗万相，各种放大电路、比较器、AD转换电路、DA转换电路、微分电路、积分电路，还有各种数字逻辑单元电路等等，只能说，大致了解吧，并学会怎么去查资料、查芯片查管脚。最基本的，做实验或课程设计中用到的各种芯片要弄熟。

单片机，这是应该掌握的。时下单片机种类繁多，但各大小企业用得最多的还是51系列单片机，而且价格便宜、学习资料也最全，故给自学者推荐。当然各学校开课讲的单片机型号会有所不同，没关系，学好单片机编程，学好了一种，再学别的单片机就容易了。

PLD（可编程逻辑器件），一种集成电路芯片，提供用户可编程，实现一定的逻辑功能。对可编程逻辑器件的功能设定（即要它实现什么功能）要有设计者借助开发工具，通过编写程序来实现，这跟单片机类似。开发工具可学习Altera公司的Quartus II软件（这是该公司的第4代PLD开发软件，第3代是MAX+PLUS II软件）。编程语言学习硬件描述语言VHDL或Verilog HDL。

仿真软件最基本的就是前面说的Multisim了，另外还可学MATLAB。其他的试专业情况选学或是工作后学。电路板设计与制作主要是用Protel软件辅助进行。这在前面已有介绍，读者应该也比较熟悉。

最后建议同学们积极与各类电子竞赛赛事，参加一场比赛一个项目做下来，电子设计的一个流程和各环节的基础知识就能串起来了，对知识的融会贯通及今后走向工作岗位都有莫大裨益

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