
电子特气属于半导体八大核心材料之一。
电子特种气体(简称“电子特气”)是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺,从单个芯片生成到最后器件的封装,几乎每一个环节都离不开电子气体,因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。电子特气占据晶圆制造成本的13.50%,为晶圆制造中仅次于硅片的第二大材料。电子特气主要品种多达上百种,被广泛应用于芯片制造过程的各个工艺流程中。
半导体核心产品是芯片。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。
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