康强电子与华为有什么合作 不要误解其业务

康强电子主要是做半导体封装材料的企业，虽然是业内的龙头，但很多人可能还不知道什么是封装材料，有人传出与华为合作，与华为海思有合作关系。

首先我们知道，康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝等半导体封测材料。主要产品分类有：冲压框架、蚀刻框架、键合丝、LED框架、江阴康强产品。

根据2020年年报显示，康强电子的主营业务为制造业，占营收比例为：98.92%。主要就是做封装材料方面的制造业务。

我们知道半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

康强电子所属的封装材料处于半导体产业链下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。公司客户主要有长电科技，华天科技等封测厂商。

据小道消息，康强电子目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片（安防监控等）、无线连接芯片（NB-IOT、WIFI等）、宽带载波芯片，正在走代理授权流程的海思芯片包括视频解码芯片（机顶盒）及显示芯片（电视机）。后续将逐步扩展到海思的无线通讯、电力载波、视频解码等领域。但真实性有待鉴定。

直接来说，康强电子与华为之间并没有直接的合作关系，甚至很难与芯片等概念扯上联系。康强电子是一个封测材料的龙头，不是封测龙头。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

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