国家给予集成电路的优惠政策有哪些？

一、优惠政策脉络

2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号）。该政策从投融资政策、税收政策、产业技术政、出口政策、收入分配政策、人才吸引与培养政策、采购政策、软件企业认定制度、知识产权保护、行业组织和行业管理等十大方面，着重对软件行业提出若干优惠与支持政策。在税收政策中，首次提出：新创办软件企业经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策。集成电路设计业视同软件产业，适用软件产业有关政策。

2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策、政策落实八个方面进一步明确了政策的支持力度与扶持导向。其中最大的亮点在于财税政策，一方面明确了“两免三减半”优惠政策的使用对象与具体内容；另一方面提出了另一项全新的税收优惠政策——“五免五减半”，极大鼓励了不同规模、不同技术层次的集成电路企业的发展。

2012年8月，国家财政部印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策》（财税〔2012〕27号），明确了企业所得税优惠政策的三大类使用主体。

2016年5月，国家财政部、发改委、工信部等四部委联合印发《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 》（财税〔2016〕49号），就备案资料填写与提交、监管审核等问题进行了说明。

2018年，国家财政部、财税总局印发《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号），对2018年1月1日之后的情形进行了补充与调整，使得集成电路产业的扶持政策有了与时俱进的属性。

2019年，财政部与国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业 企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局公告2019年第68号），明确集成电路设计企业和软件企业 继续享受“两免三减半”的税收优惠政策。

二、税收优惠政策

梳理集成电路的政策延续脉络，我们可以发现，近年来，国家对集成电路产业的优惠政策，主要集中于税收优惠政策方面。而税收优惠政策，又以“两免三减半”与“五免五减半”为核心措施。

所谓“两免三减半”政策，即“头两年免征企业所得税，后三年减半征收”，优惠期五年；而“五免五减半”政策，即“前五年免征所得税，后五年减半征收”，优惠期长达十年。可以享受这些政策的集成电路企业，大致有两类：一类是集成电路生产企业，另一类是集成电路设计或软件企业。

两类企业想要享受这些优惠政策，一方面要符合一系列企业认定条件，另一方面符合这些认定条件的集成电路企业，还须进一步符合相应的情形。

根据中发智造对政策文件的整理，享受“两免三减半”政策，需须符合的情形如下：

（1）集成电路设计和软件企业：

我国境内新办集成电路设计企业和软件企业，经认定后，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期 ，享受“两免三减半”优惠政策，至期满为止。

（2）集成电路生产企业

2017年12月31日前投资设立的集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获 利年度起享受“两免三减半”政策，至期满为止。

2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米（0.13微米），且经营期在10年以上的集成电路 生产企业或项目，享受两免三减半政策，至期满为止。与之前的“0.8微米”对比，条件更为严苛。

而享受“五免五减半”政策，需进一步满足的条件，相较之下就更为严格了，毕竟政策优惠力度更大。根据政策规定，“五免五减半”政策主要适用于集成电路生产企业——

第一，2017年12月31日前设的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经营期在15年以上的，经认定后，自获利年度起，享受“五免五减半”政策，至期满为止。

第二，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，享受“五免五减半”政策，期满为止。可见，随着技术的发展，政策对新设集成电路企业的要求也逐渐变高，不断激励企业变得更强。

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，硅是商业应用中最具影响力的材料，其下游应用非常广泛，包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱，在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石，对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来，为了促进我国半导体产业的发展，国家出台了一系列政策，推动我国半导体材料的国产化进程。

政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业，近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日，国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持，进出口，有利于我国半导体材料产业的发展。当前，全球半导体产业正进入重大调整转型期，我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展，国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》，对半导体产业发展作出如下规划。

成立国家集成电路产业投资基金（大基金），支持中国半导体产业发展。目前，大基金一期募集资金已投入，总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司，共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业，实行市场化运作和专业化管理。目前，我国在芯片设计领域取得了许多突破，芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路行业销售额的40.51%。然而，我国芯片制造能力仍然薄弱，大量芯片依赖进口。目前，我国芯片制造主要存在三大不足：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。

与半导体市场的巨大规模相比，我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据，2020年上半年，中国集成电路销售额达到3539亿元；然而，根据海关总署公布的数据，2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元，远高于国内集成电路销售额。由此可以看出，我国半导体国产化的空间巨大。

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