我需要半导体，记忆材料方面的专业词汇

amorphous semiconductor

非晶形半导体, 无定形半导体

binary semiconductor

二元(化合物)半导体

compensated semiconductor

补偿半导体

complementary symmetry metal oxide semiconductor

互补对称金属氧化物半导体

compound semiconductor

化合物半导体

covalent semiconductor

共价半导体

defective semiconductor

不良半导体, 有缺陷半导体

degeneracy semiconductor

简并半导体

degenerate semiconductor

简并半导体

deplete semiconductor

耗尽型半导体, 贫乏型 半导体

depleting-layer semiconductor

耗尽层半导体

direct band-gap semiconductor

直接跃迁半导体

direct-gap semiconductor

直接带隙半导体

element semiconductor

单质半导体, 元素半导体

excess semiconductor

过剩半导体

fused semiconductor

熔凝半导体

gallium arsenide semiconductor

呻化镓半导体

gas sensory semiconductor

气敏半导体

indirect gap semiconductor

间接能隙半导体

inhomoge-neoussemiconductor

不均匀半导体

integratedsemiconductor

集成半导体

intermetallic semiconductor

金属间半导体

intrinsic semiconductor

本征半导体, 纯半导体, 无杂质半导体

liquid semiconductor

易变半导体

magnetic semiconductor

磁性半导体

many-valley semiconductor

(有多谷形能带的)多谷型半导体

metal-oxide semiconductor

金属氧化物半导体

mixed semiconductor

混合半导体

monoatomic semiconductor

单质半导体

non-polar semiconductor

非极性半导体

oxidation type semiconductor

氧化型半导体

oxide semiconductor

氧化物半导体

photosensitive semiconductor

光敏半导体

piezoelectric semiconductor

压电半导体

plastic semiconductor

半导体塑料

polar semiconductor

极性半导体

polymer semiconductor

聚合半导体

power semiconductor

功率半导体器件

proper semiconductor

固有半导体, 本征半导体

pure semiconductor

纯半导体, 本征半导体

reduction type semiconductor

还原型半导体

ternary semiconductor

三元化合物半导体

外文名称：quartz glass；silica glass；fused quartz；fused silica ；vycor glasses

石英玻璃是二氧化硅单一成分的非晶态材料，其微观结构是一种由二氧化硅四面结构体结构单元组成的单纯网络，由于Si-O化学键能很大，结构很紧密，所以石英玻璃具有独特的性能，尤其透明石英玻璃的光学性能非常优异，在紫外到红外辐射的连续波长范围都有优良的透射比。

石英玻璃采用高纯度的硅砂作为原料，制作的传统方法是熔融-淬灭方法（加热材料到熔化温度，然后快速冷却到玻璃的固态相）；制作超高纯度和紫外透射比的透明玻璃需硅的汽化、氧化成二氧化硅并加热溶解等过程。 石英玻璃的形成是由于其熔体高温黏度很高引起的结果。用于制作半导体、

电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业，应用十分广泛。

高纯石英玻璃可制光导纤维。

随着半导体技术的发展，石英玻璃被广泛的用于半导体生产的各项工序中。比如，直拉法把多晶转化成单晶硅；清洗时用的清洗槽；扩散时用的扩散管、刻槽舟；离子注入时用的钟罩等等。 石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，极好的化学稳定性，优良的电绝缘性，低而稳定的超声延迟性能，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，并有着高于普通玻璃的机械性能。因此它是近代尖端技术中空间技术、原子能工业、国防装备、自动化系统，以及半导体、冶金、化工、电光源、通讯、轻工、建材等工业中不可缺少的优良材料之一。

石英玻璃是用天然结晶石英（水晶或纯的硅石），或合成硅烷经高温熔制而成。熔融后的产品具有极好的加工性能，在极高的粘度范围内，可以将管和棒进行有如普通玻璃细工一样的热加工，还可以用金刚石或碳化硅制成的磨具进行高速机械加工，从而制成各种复杂形状的仪器和特种制品。石英玻璃的性能主要取决于它的纯度，其次是工艺过程或热工制度。微量杂质的存在将给石英玻璃的使用性能带来重大的影响；同时由于工艺过程或热工制度的稍有疏忽，将给外观质量带来多种多样的缺陷，产生大量的废次产品。

armv7是指令集，cortex-a8构架的都用armv7指令集，这是嵌入式系统开发的基础知识，ARM系列目前最新最先进的指令集，对应的就是ARMCortex-A8/A9系列（A9应该算是改进型ARMV7指令集），前一代的ARM11处理器用的是ARMV6指令集。

目前采用ARM V7指令集的处理器除了高通QSD8X50系列以外，常见的还有：

三星的S5PC100（IP 3GS使用）、S5PC110（魅族M9使用）、S5PC111（三星I9000使用）、三星给apple代工的apple A4（IP4使用）；

德州仪器（TI）的OMAP34X0系列（里程碑和palm pre用的OMAP3430，ME511用的OMAP3410）、OMAP36X0系列（Droid 2和Droid X用的OMAP3630），德州仪器的OMAP4xx0系列是多核心的ARM Cortex-A9架构；

高通除了QSD8X50系列之外，新款MSM7230（HTC Desire Z和华为U8800使用）、MSM8255（Desire HD使用）、QSD8X50A（目前没有已经上市的产品使用）都是改进版ARM V7指令集。

扩展资料

ARM Correx处理器技术特点

ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。

该架构采用了Thumb-2技术，它是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解决方案的完整的代码兼容性。

Thumb-2技术比纯32位代码少使用31％的内存，减小了系统开销，同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38％的性能。

ARMv7架构还采用丁NEON技术，将DSP和媒体处理能力提高了近4倍。并支持改良的浮点运算，满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。

此外，ARMv7还支持改良的运行环境，以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptlve Compilation)技术的使用。

参考资料：百度百科-ARM （ARM处理器）

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