1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有无方向性：无；
69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。
73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。
88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；
91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；
92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q，镊子；
95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。
97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
2006韩国企业百强排行榜
排名 企业名称 企业网址 中文说明
001 Sec http://www.Sec.co.kr/ 韩国三星电子
002 Hyundai-motor http://www.Hyundai-motor.com/ 韩国现代汽车公司
003 Lge http://www.Lge.co.kr/ 韩国LG电子
004 Kepco http://www.Kepco.co.kr/ 韩国电力公司
005 Samsunglife http://www.Samsunglife.com/ 韩国三星生命人寿保险
006 Kbstar http://www.Kbstar.com/ 韩国国民银行
007 Posco http://www.Posco.co.kr/ 韩国钢铁公司
008 Skcorp http://www.Skcorp.com/ 韩国鲜京集团
009 Kia http://www.Kia.co.kr/ 韩国起亚汽车
010 Gscaltex http://www.Gscaltex.co.kr/ 韩国石油公司
011 Sknetworks http://www.Sknetworks.co.kr/ 韩国SK网络
012 Kt http://www.Kt.co.kr/ 韩国电信
013 Wooribank http://www.Wooribank.com/ 韩国友利银行
014 Kyobo http://www.Kyobo.co.kr/ 韩国教保生命人寿保险
015 Korealife http://www.Korealife.com/ 韩国大韩生命人寿保险
016 S-oil http://www.S-oil.com/ 韩国S-Oil炼油公司
017 Sktelecom http://www.Sktelecom.com/ 韩国SK电讯公司
018 Samsungcorp http://www.Samsungcorp.co.kr/ 韩国三星公司
019 Kogas http://www.Kogas.or.kr/ 韩国煤气公司
020 Hhi http://www.Hhi.co.kr/ 韩国现代造船厂
021 Lgphilips-lcd http://www.Lgphilips-lcd.com/ 韩国LG飞利浦液晶显示屏
022 Lotteshopping http://www.Lotteshopping.com/ 韩国乐天百货
023 Samsungfire http://www.Samsungfire.com/ 韩国三星火灾海上保险公司
024 Koreanair http://www.Koreanair.co.kr/ 韩国大韩航空公司
025 Lgchem http://www.Lgchem.com/ 韩国LG化学公司
026 Chb http://www.Chb.co.kr/ 韩国朝兴银行
027 Kiupbank http://www.Kiupbank.co.kr/ 韩国企业银行
028 Keb http://www.Keb.co.kr/ 韩国外汇银行
029 Shinsegae http://www.Shinsegae.com/ 韩国新世界百货公司
030 Lgicorp http://www.Lgicorp.com/ 韩国LG商社
031 Mobis http://www.Mobis.co.kr/ 韩国现代MOBIS汽车
032 Hanjin http://www.Hanjin.com/ 韩国韩进海运公司
033 Samsungsdi http://www.Samsungsdi.co.kr/ 韩国在三星SDI显示屏公司
034 Hanabank http://www.Hanabank.com/ 韩国汉拿银行
035 Gmdat http://www.Gmdat.com/ 韩国通用大宇公司
036 Oilbank http://www.Oilbank.co.kr/ 韩国现代石油公司
037 Shinhan http://www.Shinhan.com/ 韩国Shinhan金融集团
038 Hynix http://www.Hynix.com/ 韩国Hynix半导体公司
039 Ktf http://www.Ktf.com/ 韩国移动通信
040 Citibank http://www.Citibank.co.kr/ 韩国花旗银行
041 Hmm21 http://www.Hmm21.com/ 韩国现代商船有限公司
042 Khnp http://www.Khnp.co.kr/ 韩国电力公司
043 Inisteel http://www.Inisteel.com/ 韩国现代INIsteel公司，钢铁工业
044 Daewoo http://www.Daewoo.com/ 韩国大宇电子公司
045 Hyosung http://www.Hyosung.co.kr/ 韩国晓星集团，化纤纺纱业
046 Dwconst http://www.Dwconst.co.kr/ 韩国大宇建设机械公司
047 Dsme http://www.Dsme.co.kr/ 韩国大宇造船/船用工程公司
048 Shi.samsung http://www.Shi.samsung.co.kr/ 韩国三星重工业
049 Hdec http://www.Hdec.co.kr/ 韩国现代科学工程建设公司
050 Daelim http://www.Daelim.co.kr/ 韩国大林工业公司
051 Gsconst http://www.Gsconst.co.kr/ 韩国GS建设公司
052 Hi http://www.Hi.co.kr/ 韩国火灾海上保险
053 Lgcard http://www.Lgcard.com/ 韩国LGxyk
054 Nokia mote Em 韩国广播电台和通信器材制造
055 Smotor http://www.Smotor.com/ 韩国双龙汽车
056 Dongkuk http://www.Dongkuk.co.kr/ 韩国东国钢铁公司
057 Lginsure http://www.Lginsure.com/ 韩国乐金火灾海上保险公司
058 Yncc http://www.Yncc.co.kr/ 韩国丽川石脑油裂解中心
059 Lgtel http://www.Lgtel.co.kr/ 韩国LG移动电话
060 Idongbu http://www.Idongbu.com/ 韩国火灾海上保险
061 Koreanre http://www.Koreanre.co.kr/ 韩国Koreanre人寿保险
062 Homeplus http://www.Homeplus.co.kr/ 韩国零售业，连锁商店
063 Seetec http://www.Seetec.com/ 韩国石油化工
064 Samsungcard http://www.Samsungcard.co.kr/ 韩国三星xyk
065 Flyasiana http://www.Flyasiana.com/ 韩国韩亚航空公司
066 Doosaninfracore http://www.Doosaninfracore.co.kr/ 韩国斗山工程机械
067 Gmdw http://www.Gmdw.co.kr/ 韩国大宇
068 Kospo http://www.Kospo.co.kr/ 韩国南方电力公司
069 Lottecon ttp://www.Lottecon.co.kr/ 韩国建筑建设公司
070 Samsungtotal http://www.Samsungtotal.com/ 韩国三星－道达尔石化公司
071 Poscoenc http://www.Poscoenc.com/ 韩国POSCO机械维修、机械设备的制作安装
072 Sem.samsung http://www.Sem.samsung.co.kr/ 韩国SEM通用电子器件制造商
073 Scfirstbank http://www.Scfirstbank.com/ 韩国渣打第一银行
074 Ktng http://www.Ktng.com/ 韩国韩国明天和环球烟草公司
075 I-park http://www.I-park.com/ 韩国建筑建设公司
076 Stxpanocean http://www.Stxpanocean.com/ 韩国干散货运输船公司
077 Cj http://www.Cj.co.kr/ 韩国CJ食品集团公司
078 Inchonoil http://www.Inchonoil.co.kr/ 韩国炼油企业
079 Allianzlife http://www.Allianzlife.co.kr/ 韩国人寿保险
080 Cii.samsung http://www.Cii.samsung.co.kr/ 韩国三星第一毛织
081 Doosanheavy http://www.Doosanheavy.com/ 韩国斗山重工业
082 Freeway http://www.Freeway.co.kr/ 韩国道路公社
083 Lscable http://www.Lscable.co.kr/ 韩国LScable株式会社
084 Hanwhacorp http://www.Hanwhacorp.co.kr/ 韩国火药制造业产品
085 Hysco ttp://www.Hysco.com/ 韩国现代
086 Dwe http://www.Dwe.co.kr/ 韩国大宇电子
087 Dongbusteel http://www.Dongbusteel.co.kr/ 韩国东部制钢株式会社
088 Lsnikko http://www.Lsnikko.com/ 韩国LSNikko铜业公司
089 Gsretail http://www.Gsretail.com/ 韩国零售业，连锁商店
090 Trigem http://www.Trigem.com/ 韩国第三大PC生产商
091 Skec http://www.Skec.co.kr/ 韩国SK建设公司
092 Kewp http://www.Kewp.com/ 韩国东西电力公司
093 Westernpower http://www.Westernpower.co.kr/ 韩国西部电力株式会
094 Doosancorp http://www.Doosancorp.co.kr/ 韩国斗山机电子公司
095 Curitel http://www.Curitel.com/ 韩国Curitel通信有限公司
096 Hcc.hanwha http://hcc.hanwha.co.kr/ 韩国韩华石油化学
097 Samsungtechwin http://www.Samsungtechwin.co.kr/ 韩国三星Techwin数码相机制造公司
098 Basf-korea http://www.Basf-korea.co.kr/ 韩国BASF KOREA石化公司
099 Hanjinsc http://www.Hanjinsc.com/ 韩国韩进重工业，是世界十大造船企业之一
100 Woorifg http://www.Woorifg.com/ 韩国Woori金融集团
什么是SMT：SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB dataMark dataFeeder dataNozzle dataPart data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm
45. ABS系统为绝对坐标
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形
64. SMT段排阻有无方向性无
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q、镊子
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM
79. ICT测试是针床测试
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡
95. 品质的真意就是第一次就做好
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）