电镀锡原理

锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。 电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。镀锡板生产起源于14 世纪的巴伐利亚，当时的工人曾在锻制的薄铁板上进行镀锡。这种工艺后来传至萨克森和波西米亚，至17 世纪，德累斯顿成为镀锡板贸易中心。1720 年，英国南威尔士出现了热镀锡工厂，改用热轧薄铁板为基板，基板金属及生产工艺的革新，使英国在19 世纪初确立了其作为世界主要镀锡板生产国的地位。在随后的发展中又出现了机械化的镀锡机组，并以钢代铁作为基板。20 世纪30 年代，德国最早以商业性生产规模用冷轧带钢进行电镀锡。电镀锡镀层较薄，可以节约资源和成本。二战期间，锡的供应短缺促进了电镀锡工艺的发展。之后，连续电镀锡取代热镀锡，在世界范围内被广泛采用。由于高速电镀技术具有沉积速度快、产品质量稳定等优点，在现代镀锡板工业的发展中，高速电镀锡技术日渐成熟，发展成为具有多种镀液体系的高速电镀技术。

常见的电镀分类有：化学镀、电镀、电铸和真空镀等。

1、电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。

2、常见的电镀分类

(1)化学镀（自催化镀）

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

(2) 电镀

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

扩展资料：

工艺要求

1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

5、环境温度为-10℃～60℃

6、输入电压为220V±22V或380V±38V

7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。

8、相对湿度(RH)应不大于95%

9、原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

参考资料来源：百度百科-电镀工艺

电镀雾锡，溶液控制很关键，是否选用国产添加剂，要看你的产品技术要求高不高。雾锡常见配方：甲级磺酸盐型，溶液维护简单，常温或略微降温使用。前处理工艺要使用电解除油，速度快，适合连续电镀快速的要求。流水线上要有个碱性镀铜的槽子，有些产品不需要镀铜，但对于高要求的需要电镀铜底，必备！后处理，常规即可，磷酸盐热溶液中和，水洗一定要考虑仔细，很多电镀故障都是因为水洗不良形成。电镀液的化验，在你购买电镀液的时候，供应商会免费提供与培训或代为化验。电镀锡的一个重要特点：越用越好，最好天天使用，间歇式工作，对溶液维护极为不利。

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