惠城上市公司有哪些

惠城上市公司有哪些

1、德赛西威（002920）惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司(股票代码:002920)是国际领先的汽车电子企业之一,致力于成为未来出行变革创领者。德赛西威持续投入和专注于电子化和集成化的产品与技术,聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的整合,为全球客户提供安全、舒适、高效的智慧出行解决方案。从驾乘者能感知体验的座舱电子到云端的车联网平台从赋予汽车感知能力的摄像头、雷达等传感器到隐于背后的智能驾驶处理单元,德赛西威的产品正在为创造智能出行助力。

2、硕贝德（300322）惠州硕贝德无线科技股份有限公司(译称:SPEED),是一家专业从事移动通信行业,以无线射频技术为核心,集研发、制造与销售为一体的高新技术企业。硕贝德成立于2004年2月,2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码:300322)。现旗下拥有4家控股子公司和7家全资子公司。公司总部位于广东省惠州市,在惠州、苏州、深圳、西安、北京、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心,集研发、销售、服务为一体。

3、TCL科技（000100）TCL科技集团股份有限公司2004年1月在深交所主板上市,TCL科技集团转型为半导体显示产业及材料业务该业务主体“TCL华星光电”已投资建成两个G8.5、一个G11LCD工厂,一个G6LTPS和一个G6柔性AM-OLED工厂,在建一个G11LCD工厂同时在显示材料、部品也有投资布局产业总投资1800亿。TCL华星已成为全球半导体显示行业的主要厂商,其战略目标是要通过不断提高规模和效率、效益,提高产品技术及产业生态建设能力,完善全球产业布局,成为全球领先的半导体显示企业。

4、胜宏科技（300476）专业从事高精密度印制线路板、HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子(新能源)、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。等等

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1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。

5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

拓展资料：一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

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