
1. 半导体晶圆研发与制造
2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售
3. 条码印表机研发、制造与销售(属TSC另外一个事业部)
台半(TSC/台湾半导体)于1979年成立,目前有四个工厂:
1.山东省设立阳信长威电子有限公司(做封装)
2.天津市设立天津长威科技有限公司 (生产晶片)
3.台北宜兰厂
4.台北利泽厂
台半(TSC/台湾半导体)在全球均设有自己销售的销售公司,其中在大陆于2002年6月於上海(上海瀚科国际贸易有限公司)及深圳设立办事处(台半科技(深圳)有限公司)
2005年1月设立香港子公司(台湾半导体(香港)有限公司)
有。杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括:系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)等。杭州芯迈半导体技术有限公司有打算上市,这样可以加速促进公司成长,扩大经营规模,提高公司声望。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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