中国哪所大学的微机电系统专业（mems）最好？

今天在网上看到一篇文章，把国内MEMS发展现状总结了一下。个人感觉他总结的比较全面，但是具体对不对，有没有参考价值，我就真不太知道了。

1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。鲍老师做传感器做了十多年了，有深厚的理论基础和实际经验，目前是S&A和 JMM两本杂志的refree吧，不知道是不是JMEMS的refree。印象中记得好像当过MEMS conference的审委。复旦现在是国内压阻方面的大拿，出了很多压阻方面的人才。想想复旦的条件和他们做的成果，很是让人佩服。

2、国内目前（MEMS）工艺条件最好的当数北大，尤其是深槽刻蚀技术，已经张大成老师摸的很透彻，是世界水平。但是别的就一般了。北大的几样法宝：深槽刻蚀机，双面光刻机，和一套键和设备。目前已经开发出国内很流行的两套体硅工艺和一套单层多晶硅的表面硅工艺。但是北大做MEMS比较晚，97年才开始做 MEMS。所以基础还比较薄弱，没有深厚的功底。北大目前在MEMS CAD方面也做了很多的工作，主要是973项目的任务。但是它的主要优势还是在加工工艺上。

3、清华做MEMS的有微所和精仪的两拨人，都做的不错。清华微所和东南大学是国内最早做MEMS的单位之二，所以基础比较雄厚。但是清华的硬件设施很好，所以也就能做出一些比较好的东西。象 Microphone发表在JMEMS上，据我所知那是大陆唯一一篇发表在JMEMS上的文章。清华的主要目标好像是系统集成方面，在这方面投入的精力比较多。虽然清华微所没有专门的mems工艺线，但是清华微所的IC工艺线就是国外的大学也羡慕不已。所以清华微所有深厚的根基，良好的设备，充足的人才，前途远大。至于清华精仪系，周兆英老师做的微泵也很厉害，发表在MEMS Conference上。另外精仪系在测试方面也很有一套。也属于很牛的级别。

补充一下，清华的高钟毓老师也是很牛的，这篇文章里面没有提。我的导师曾经带领我们去高老师那里参观过。高老师是一个很谦虚的人，我的论文评阅人就包括高老师。

4、上海冶金研究所和北大一样，都是MEMS方面的暴发户，尤其抱上了江公子这条粗腿，近来在国内要风有风，要雨有雨，很是让人嫉妒。目前该所在 MEMS方面发展飞快，也有一定的加工能力，测试也搞的不错。将来有可能成为国内MEMS的第一牛。因为有钱，就买的起设备，加上冶金所本来做IC的基础，和充足的人才，我估计他以后会很牛的。

5、交大从一开始就比较悲惨，选了LIGA做研究方向，注定了他的坎坷命运。我去过他们的实验室，条件不是很好。不过他们的陈笛老师还是想了很多办法，也做了很多事情。但是我不看好交大，我认为他们的LIGA做不下去，他们可能会向别的方面转移。

6、该说说东南了。东南大学是国内最早做MEMS的单位之一。想必大家都知道黄庆安老师的小黄书了，到目前为止还是国内最好的MEMS中文参考书。据说当年黄老师贴了1万元出版此书。不能不说黄老师是国内MEMS的先驱。但是东南大学没有资金，这也是东南一直也没有在MEMS方面发展的很壮大的原因。据说，东南现在把重点放到了不太耗资金的MEMS CAD方面。不能不说黄老师眼光独具。

7、说了东南，再说说西安交大。西安交大也有在做MEMS的，做的也比较早，但是一直也没有做起来。我只知道他们在压电方面做过一些不错的东西。

8、再说说别的学校。哈工大也在做MEMS，但是给我印象比较深的是他们在电化学腐蚀方面好像在国内比较领先，别的没有什么很深的印象。中科大也在做 MEMS，但是我对它一点也不了解。另外还有很多学校在做MEMS，北理工，北工大，华南理工等等，但是都不是很成气候。好像北理工在军事方面说话比较有份量。以前的电子工业部的几个所也在做MEMS，做的最好的就是13所，有一定的加工能力。比较有名的就是做的那个热对流式的加速度计，虽然没有什么新意，但是据说比加拿大做的好。也是目前为止好像国内MEMS器件里离市场最近的。另外，24所也在做集成式的电容器件，目前还没有令人鼓舞的消息，24所的优势在于他的电路优势。26所的压电研究是国内一流的。长春光机所也在做MEMS的一些东西，不过不是很清楚。中科院声学所和电子所也开始MEMS了，他们买了键和设备，而且电子所本来就有一个气体传感器的国家重点实验室，加上升学所在SAW方面的实力，他们在SAW传感器和超声喷墨打印头上会有所突破。他们好像还做场发射的东西，这个东西北理工和光机所都在做。

未来趋势：两大基地，上海和北京。上海冶金所是上海的加工基地，以此为依托，复旦，交大，东南会围绕上海冶金所做一些东西。北京也许会崛起两个MEMS工艺线，北大和清华。不过我觉得北大还是最有可能成为国内的MEMS foundry的。

将来的综合实力将是清华和冶金所最牛，北大的加工能力最牛，复旦的理论最牛，东南也是实力派。别的单位就要差一点了。将来国内的标准MEMS工艺肯定会有深槽刻蚀的一席之地，这也是国内工艺水平中唯一一个可以在世界上说说话得东西。

中国的一些公司和研究机构多年前便已开始MEMS技术研究并重视其巨大的市场。中国科学工作者在MEMS技术的研究和推广上也取得了相当大的成就。据有关资料介绍， "九五"期间，通过微齿轮、微泵、微电机、微马达、微型飞机和微型陀螺等研究，中国科学家提出和发展了由于尺度效应而产生的微机械学。他们发现：有的宏观脆性材料在纳米尺度时具有很强的塑性；流体在微管流动中，液体的表面张力和对管壁的附着力已不可忽略；在纳米加工及其表面质量分析中，必须考虑原子间的结合力及量子效应。中国科学家还创造性地发展了微细电火花加工、三维半导体加工和深层刻蚀（LIGA）等微细加工工艺，以及扫描遂道、原子力显微镜等纳米测量技术，部分成果已达到国际先进水平。此外，MEMS技术已开始在中国的社会生活中发挥作用，如微 *** 作机器人已开始用于生物工程中的细胞分割、显微手术和生物芯片的制造工艺中；微传感器已经用于飞行器的加速度、压力等参数的实时测量；纳米薄膜润滑技术已用于"长征三号"火箭和计算机硬盘的制造工艺上。

MEMS技术的研究涉及微电子、材料、物理(力学及流体力学等）、化学、生物、机械学诸多学科领域。它的学科面也扩大到微尺度下的力、电、光、磁、声、原子、表面等物理学的各分支，乃至化学、生物、医学和仪器等各领域，学科交叉很强，研究难度较大。尽管MEMS技术有微电子技术支撑，但它必须进行微机械所特有的三维加工，而且要求与集成电路工艺兼容，要完全解决好这一问题也有一定的难度。此外， MEMS器件及系统的设计加工与传统的设计加工不同。传统的设计加工思路是从零件到装配最后到系统，是自下而上的方法。 MEMS系统是采用微电子和微机械加工技术将所有的零件、电路和系统在通盘考虑下几乎同时制造出来，零件和系统是紧密结合在一起的，是一种自上而下的方法。因此要采用新观念，站在系统高度来设计加工。由于这些困难的存在，研究人员及设计生产商都非常需要一个功能强大易于使用的MEMS计算机软件工具。

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聚焦离子束(FIB)技术

聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.

FIB系统的工作原理:

FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

聚焦离子束技术在微纳加工技术上的主要应用:

FIB 技术是当今微纳加工和半导体集成电路制造业十分活跃的研究领域.由于它集材料刻蚀、沉积、注入、改性于一身, 有望成为高真空环境下实现器件制造全过程的主要加工手段.

目前, FIB 技术主要应用在: ① 光掩模的修补② 集成电路的缺陷检测分析和修整③TEM 和STEM的薄片试样制备④ 硬盘驱动器薄膜头( TFH) 的制造.

同时, FIB 其他一些重要应用还在开发中,它们是: ① 扫描离子束显微镜(SIM)②FIB 直接注入③FIB 曝光, 包括扫描曝光和投影曝光④多束技术和全真空联机技术⑤FIB 微结构制造( 刻蚀、沉积) ⑥ FIB/SIMS( 二次离子质谱仪) 技术.

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