power semiconductor device is in the semiconductor device important link, it and the micro electron component relations is close, because the micro electron component required power semiconductor device forms a complete set provides its power source and the execution system.If develops rapidly computer, when CPU from 286,486, to gallops I, II, III, IV…When development, to took the power source the power semiconductor request increasingly is also harsh.For example the present is developing the voltage to be smaller than 1 volt, on the electric current hundred amperes power sources, this must develop the newest MOSFET component to be able to meet the needs.In order to achieve these renew unceasingly the performance index, the power semiconductor device must use the micro electron component similar fine craft.This will also be this article is detailed narrates.
The power semiconductor device and the integrated circuit close union, in the one has arranged in order four aspects in the chart: Namely
1) power and micro electron component in chip manufacture craft already day by day close: The power MOS component in order to achieve a better performance, for example requests to pass condition the resistance lowly, its craft already from 20 year ago several microns technologies rapidly to submicron even deep submicron development.This and the micro electron component development is consistent.
2) the MOS component seal technology is also approaching to the integrated circuit.These for years, the power MOS component has used has inverted (Flip) likely, ball grid array (BGA) and packing forms and so on multi-chip module (MCM).These all are the quite new integrated circuit packing forms.
3) looked from the component structure that, makes the power MOS component and the integrated circuit in the identical chip perhaps the identical packing, is one of recent development directions.Therefore the power semiconductor device equates simply for established separately the component no longer to be appropriate.Take the IR Corporation product as the example, the power integrated circuit, perhaps and IC does in the same place power component, as well as the special advanced component, held its product one above the half.
4) the comprehensive solution (Total Solution) is each kind of component finally conceives.Seeks the component the function integrity, in the solution application all questions is the component manufacturer's ideal.Had the integrated circuit to enter the power semiconductor device, this kind of comprehensive solution plan was easier to realize.Not only to the low power direction is so, even the high efficiency direction is also pursuing a greater integration rate and the comprehensive solution.Certainly, contains all functions by a component not necessarily forever is the preferred plan.For example must consider the rate of finished products the loss, but also must pay attention to the protection customer to develop the electric circuit on own initiative the enthusiasm.
AWARD BIOS设置详解AWARD公司是世界最大的BIOS生产厂商之一，其产品也被广泛使用。但由于AWARD BIOS里面的信息都是基于英文且需要用户对相关专业知识的理解相对深入，使得普通用户设置起来感到困难很大。而如果这些设置不当的话，将会影响整台电脑的性能设置是不能正常使用，所以一份详细的设置说明是必要的。下面就介绍一下AWARD BIOS中的有关设置选项的含义和设置方法。
【Standard CMOS Setup】(标准设定)
在本菜单中，用户可以修改日期、时间、第一主IDE设备(硬盘)和IDE设备(硬盘或CD－ROM)、第二个主IDE设备(硬盘或CD－ROM)和从IDE设备(硬盘或CD－ROM)、软驱A与B、显示系统的类型、什么出错状态要导致系统启动暂停等。主要说明如下：
(1) 用户可以在Type(类型)和Mode(模式)项设置为Auto，使BIOS自动检测硬盘。也可以在主菜单中的【IDE HDD Auto Detection】 *** 作来设置。用户还可以使用User选项，手动设定硬盘的参数。您必须输入柱面数(Cyls)，磁头数(Heads)，写预补偿(Precomp)，磁头着陆区(Landz)，每柱面扇区数(Sectorxs)，工作模式(Mode，内容见下)等几种参数。硬盘大小在上述参数设定后自动产生。
硬盘工作模式（MODE）的三种选项：
NORMAL模式：传统的标准模式，支持硬盘容量最高至528MB。
LARGE模式：当硬盘容量超过528MB，而硬盘或 *** 作系统不支持LBA模式时，可采用此选项。
LBA 模式(Logical Block Addressing Mode)：适用于硬盘容量超过528M且支持"逻辑区块地址"(LBA)功能（一般都使用此项）
(2) 显示类型可选EGA/VGA(EGA、VGA、SEGA、SVGA、PGA显示适配卡选用)、CGA40(CGA显示卡，40列方式)、CGA80(CGA显示卡，80列方式)、MONO(单色显示方式，包括高分辨率单显卡)等四种，用户应根据情况正确选用。
(3) 暂停的出错状态选项有：
1. AllErrors：BIOS检测到任何错误，系统启动均暂停并且给出出错提示。
2. NoErrors：BIOS检测到任何错误都不使系统启动暂停。
3. All ，But Keyboard：除键盘错误外，BIOS检测到任何其它错误，均暂停系统启动并且给出出错提示。
4. All ，But Disk/Key：除键盘、磁盘错误外，BIOS检测到任何其它错误，均暂停系统启动并且给出出错提示。
【BIOS Features Setup】(功能设定)
该项用来设置系统配置选项清单，其中有些选项由主板本身设计确定，有些选项用户可以进行修改设定，以改善系统的性能。主要说明如下：
(1) VirusWarning：病毒防御警告(缺省值为Disable)，此功能可防止硬盘的关键磁区及分区被更改，任何试图写入该区的 *** 作将会导致系统死机并形式警告信息。
注意：当安装新的 *** 作系统(如Win95)时，请先取消(disable)此功能，以免因冲突而无法顺利安装。
(2) CPU Internal Cache：缺省为Enable(开启)，它允许系统使用CPU内部的第一级Cache。486、586档次的CPU内部一般都带有Cache，除非当该项设为开启时系统工作不正常，此项一般不要轻易改动。该项若置为Disable(关闭)，将会降低系统的性能。
(3) External Cache：缺省设为Enable，它用来控制主板上的第二级(L2)Cache。根据主板上是否带有Cache，选择该项的设置。
(4) Quick Power On Self Test：缺省设置为Enable，该项主要功能为加速系统上电自测过程，它将跳过一些自测试。使引导过程加快。
(5) IDE HDD Block Mode Sectors：IDE硬盘设定, 预设值为HDDMAX。新式IDE硬盘大多支持一次传输多个磁块的功能。启用(enable)本功能可加快硬盘存取速度。选项有HDDMAX、Disabled、2、4、8、16、及32。
(6) HDD Sequence SCSI/IDE First：IDE/SCSI硬盘开机优先顺序设定，缺省值为IDE。当同时安装SCSI及IDE硬盘时,本选项功能可用来选择以SCSI或IDE硬盘作为开机硬盘。
(7) BootSequence：选择驱动器启动顺序。一般有以下几种启动顺序：
[A，CD-ROM，C]、[CD-ROM，C，A]、[D，A]、[E，A]、[F，A]、[C only]、[A，C]、[C，A]
请注意，某些老式主板并不支持由CD－ROM启动，而现在的新主板增加了更多的启动顺序如LS120，ZIP等。
(8) Swap Floppy Drive：(交换软盘驱动器)缺省设定为Disable。当它Disable时，BIOS把软驱连线扭接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器。当它开启时，BIOS将把软驱连线对接端子所接的软盘驱动器当作第一驱动器，即在DOS下A盘当作B盘用，B盘当作A盘用。
(9) BootUp Floppy Seek：当Enable时，机器启动时BIOS将对软驱进行寻道 *** 作。
(10) Floppy Disk Access Contol：当该项选在R/W状态时，软驱可以读和写，其它状态只能读。
(11) BootUp Numlock Strtus：该选项用来设置小键盘的缺省状态。当设置为ON时，系统启动后，小键盘的缺省为数字状态；设为OFF时，系统启动后，小键盘的状态为箭头状态。
(12) BootUp System Speed：该选项用来确定系统启动时的速度为HIGH还是LOW。
(13) Typematic Rate Setting：该项可选Enable和Disable。当置为Enable时，如果按下键盘上的某个键不放，机器按您重复按下该键对待（重复按键速度可在下面的选项中设置）；当置为Disable时，如果按下键盘上的某个键不放，机器按键入该键一次对待。
(14) Typematic Rate：如果上面的选项置为Enable，那么可以用此选项设定当您按下键盘上的某个键一秒钟，那么相当于按该键6次。该项可选6、8、10、12、15、20、24、30。
(15) Typematic Delay：如果(13)选项置为Enable，那么可以用此选项设定按下某一个键时，延迟多长时间后开始视为重复键入该键。该项可选250、500、750、1000，单位为毫秒。
(16) Security Option：选择System时，每次开机启动时都会提示您输入密码，选择Setup时，仅在进入CMOS Setup时会提示您输入密码（该设置仅在设置了密码的情况下有效）。
(17) PS/2Mouse Function Control：当该项设为Enable，机器提供对于PS/2类型鼠标的支持。否则，选Disable。
(18) Assign PCI IRQ For VGA：选Enable时，机器将自动设定PCI显示卡的IRQ到系统的DRAM中，以提高显示速度和改善系统的性能。
(19) PCI/VGA Palett Snoop：该项用来设置PCI/VGA卡能否与MPEGISA/VESAVGA卡一起用。当PCI/VGA卡与MPEGISA/VESAVGA卡一起用时，该项应设为Enable，否则，设为Disable。
(20) OS/2 Select For DRAM>64MB：该项允许您在OS/2 *** 作系统中，使用64M以上的内存。该项可选为NON－OS2，OS2。
(21) System BIOS Shadow：该选项的缺省设置默认为Enable，当它开启时，系统BIOS将拷贝到系统Dram中，以提高系统的运行速度和改善系统的性能。
(22) Video BIOS Shadow：缺省设定为开启(Enable)，当它开启时，显示卡的BIOS将拷贝到系统DRAM中，以提高显示速度和改善系统的性能。
(23) C8000－CBFFF Shadow/DFFFF Shadow：这些内存区域用来作为其他扩充卡的ROM映射区，一般都设定为禁止(Disable)。如果有某一扩充卡ROM需要映射，则用户应搞清楚该ROM将映射地址和范围，可以将上述的几个内存区域都置为Enable但这样将造成内存空间的浪费。因为映射区的地址空间将占用系统的640K～1024K之间的某一段内存。
【Chipset Features Setup】(芯片组功能设定)
该项用来设置系统板上芯片的特性。它有以下选项：
注意：此菜单下的选项会因不同主板而不同，如果你不太了解它们的功能，最好设置为缺省值。
(1) ISA Bus Clockfrequency(PCICLK/4)ISA：传输速率率设定，设定值有：PCICLK/3；PCICLK/4。
(2) Auto Configuration：自动状态设定，当设定为Enabled时BIOS依最佳状况状态设定，此时BIOS会自动设定DRAMTiming，所以会有无法修改DRAM的细项时序，我们强烈建议选用Enabled，因为任意改变DRAM的时序可能造成系统不稳或不开机。
(3) Aggressive Mode：高级模式设定，当您想获得较好的效能时，而且系统在非常稳定状态下，可以尝试Enabled此项功能以增加系统效能，不过必须使用较快速DRAM(60ns以下)。
(4) VIDEO BIOS Cacheable：(视频快取功能，缺省值为Disable)，为Enable时，启用快取功能以加快显示速度；为Disable时，取消此功能。
(5) Memory Holeat Address：(缺省值为None)，一些ISA卡会要求使用14-16MB或15-16MB的内存地址空间，若选取14MB-16MB或15MB-16MB，则系统将无法使用这部份的内存空间。您可选取None来取消此功能。
(6) OnboardFDC SwapA：B：(A，B盘互换，缺省值为NoSwap)，当启用(enable)本项功能时则A，B盘互换 。亦即原先A盘被指定成B盘，B盘被指定为A盘。如此一来，您就不需打开机箱互换排线了。
(7) OnboardSerialPort1：(缺省值为3F8H/IRQ4)，设定主机板上串口1的位址及IRQ，选项有：3F8H/IRO4、2F8H/IRQ3、3E8H/IRQ4、2E8H/IRQ10、Disable。
(8) OnboardSerialPort2：(缺省值为2F8H/IRQ3)，设定主机板上串口2的位址及IRQ，选项有：3F8H/IRQ4、2F8H/IRQ8、3E8H/IRQ4、2E8H/IRQ10、Disable。
(9) OnboardParallelPort：(缺省值为378H/IRQ7)，设定主机板上并口的位址及IRQ。
(10) Parallel PortMode：(并口模式，缺省值为ECP+EPP)，并口的 *** 作模式有下列选项：
Normal：一般速度单向运行。
EPP：最高速度双向运行。
ECP：超高速双自运行。
ECP+EPP：ECP与EPP二种模式并用。
(11) ECP DMA Select：(ECP DMA通道选择，缺省值为3)，若在ECP模式下 *** 作时，则提供DMA通道选择，有1，3，Disable三种设定。
(12) UART2 UseInfrared：(缺省值为Disable)，本项功能用来支持红外线（IR）传输功能。为Enable时，则设定第二序列UART支持红外线传输功能。设为Disable时，则设定第二序列UART支持COM2。
注意：如果没有红外线设备，不要Enable此项，否则会造成不必要的麻烦，例如系统不识别MODEM。
(13) Onboard PCI IDE Enable：(主机板IDE通道设置，缺省值为Both)，用来启用内建IDE通道。选项有：
Primary IDE Channel：仅启动主IDE通道（即第一IDE通道）。
Secondary IDE Channel：仅启动辅IDE通道（即第二IDE通道）。
Both：第一、二IDE通道均启用。
Disable：禁用所有IDE通道。
(14) IDE PIO Mode：这个设置取决于系统硬盘的速度，包括AUTO，0，1，2，3，4五个选项，Mode4硬盘传输速率大于是16.6MB/秒，其它模式的小于这个速率。请不要选择超过硬盘速率的模式，这样会丢失数据。
(15) IDE UDMA(UltraDMA) Mode：Intel430TX以后的芯片提供了Ultra DMA Mode，它可以把传输速率提高到一个新的水准。
(16) IDE0Master/SlaveMode，IDE1Master/SlaveMode：(硬盘时序模式设定，缺省值为Auto)，设为Auto时，系统会自动检查四个IDE 装置的时序模式以确保以最佳速度运行。也可以自行设定时序模式为(0，1，2，3，4)。
【Power Management Setup】（节电功能设定）
该项为电源管理设定，用来控制主板上的"绿色"功能。该功能定时关闭视频显示和硬盘驱动器以实现节能的效果。具体来说，实现节电的模式有四种：
1、Doze模式：当设定时间一到，CPU时钟变慢，其他设备照常运作；
2、Standby模式：当设定时间一到，硬盘和显示将停止工作，其他设备照常运作；
3、Suspend模式：当设定时间一到，除CPU以外的所有设备都将停止工作；
4、HDD Power Down模式：当设定时间一到，硬盘停止工作，其他设备照常运作。
该菜单项下面的可供选择的内容有以下几种：
(1) Power Management：节电模式的主控项，有四种设定：
Max Saving：(最大节电)在一个较短的系统不活动的周期(Doze、Standby、Suspend、HDDPowerDown四种模式的缺省值均为1分钟)以后，使系统进入节电模式，这种模式节电最大。
MIN Saving：(最小节电)在一段较长的系统不活动的周期在这种情况下，(Doze，Standby，Suspend三种模式的缺省值均为1小时，HDD Power Down模式的缺省值为15分钟)后，使系统进入节电模式。
Disable：关闭节电功能，是缺省设置。
User Defined：(用户定义)允许用户根据自己的需要设定节电的模式。
(2) VideoOFFOption：（显示器关闭设定,缺省值为Susp, Stby->Off），本选项用来设定在何种模式下关闭显示器，选项如下：
1. Susp，Stby->Off：只在待机(Standby)或暂停(Suspend)的省电模式下才关闭显示器。
2. Suspend->Off：只在暂停(Suspend) 模式下才关闭显示器。
3. Alwayson：在任何模式下均不关，显示器照常显示。
4. Allmodes->Off：在任何省电模式下均关闭显示器。
(3) Video Off Method：(视频关闭)该选项可设为V/HSync＋Blank、Dpms、BlankScreen三种，具体如下：
1. V/HSync＋Blank：将关闭显示卡水平与垂直同步信号的输出端口，向视频缓冲区写入空白信号。
2.DPMS(显示电源管理系统)：设定允许BIOS在显示卡有节电功能时，对显示卡进行节能信息的初始化。只有显示卡支持绿色功能时，用户才能使用这些设定。如果没有绿色功能，则应将该行设定为Blank Screen(关掉屏幕)。
3. Blank Screen(关掉屏幕)：当管理关掉显示器屏幕时，缺省设定能通过关闭显示器的垂直和水平扫描以节约更多的电能。没有绿色功能的显示器，缺省设定只能关掉屏幕而不能终止CRT的扫描。
(4) PM Timers(电源管理记时器)：下面的几项分别表示对电源管理超时设置的控制。Doze，StandBy和Suspend Mode项设置分别为该种模式激活前的机器闲置时间，在MAX Saving模式，它每次在一分钟后激活。在MIN Saving模式，它在一小时后激活。
(5) Power Down、Resume Events(进入节电模式和从节电状态中唤醒的事件)：该项下面所列述的事件可以将硬盘设在最低耗电模式，工作、等待和悬挂系统等非活动模式中若有事件发生，如敲任何键或IRQ唤醒、鼠标动作、MODEM振铃时，系统自动从电源节电模式下恢复过来。
(6) Soft－OffByPwr－Bttn：ATX机箱的设计不同于传统机箱，按下开关4秒以上才能关闭系统；选择instant－off方式将使ATX机器等同于传统机器，而若置为delay4sec方式，那么您按住开关的时间不足4秒时将使系统进入SuspendMode。
【PNP/PCI Configuration Setup】(即插即用与PCI状态设定)
该菜单项用来设置即插即用设备和PCI设备的有关属性。
(1) PNP OS Installed：如果软件系统支持Plug－Play，如Win95，可以设置为YES。
(2) Resources ControlledBy：AWARD BIOS支持"即插即用"功能，可以检测到全部支持"即插即用"的设备，这种功能是为类似Win95之类 *** 作系统所设计，可以设置Auto(自动)或Manual(手动)。
(3) Resources Configuration Data：缺省值是Disabled，如果选择Enabled，每次开机时，Extend System Configuration Data(扩展系统设置数据)都会重新设置。
(4) IRQ 3/4/5/7/9/10/11/12/14/15，Assingned To：在缺省状态下，所有的资源除了IRQ3/4，都设计为被PCI设备占用，如果某些ISA卡要占用某资源可以手动设置。
【Load BIOS Defaults】(载入BIOS缺省值)
当系统安装后不太稳定,则可选用本功能。此时系统将会取消一些高效能的 *** 作模式设定，而处在最保守状态下。因此使用它容易找到主机板的安全值和除去主板的错误。当选择本项时,主画面会出现下列信息：
Load BIOS Defaults（Y/N）?
键入Y并按Enter即可执行本项功能。
注意：本项功能不会影响CMOS内存储的"标准设定"（即【Standard CMOS Setup】项的设置值）
【Load Setup Defaults】（载入SETUP缺省值）
此为BIOS出厂的设定值。此时系统会以最佳化的模式运行。选择此功能时,主画面会出现下列信息：
Load SETUP Defaults（Y/N）?
键入Y并按Enter即可执行本项功能。
【Supervisor Password And User Password Setup】(管理者与使用者密码设定)
User Passowrd Setting功能为设定密码。如果要设定此密码，首先应输入当前密码，确定密码后按y，屏幕自动回到主画面。输入User Passowrd可以使用系统，但不能修改CMOS的内容。输入SupervisorPassword可以输入、修改CMOS BIOS的值，Supervisor Password是为了防止他人擅自修改CMOS的内容而设置的。用户如果使用IDE硬盘驱动器，该项功能可以自动读出硬盘参数，并将它们自动记入标准CMOS设定中，它最多可以读出四个IDE硬盘的参数。
【Saveand Exit Setup】将设定值储存后，离开设置主画面。
【Exit Without Saving】不储存设定值，直接离开设置主画面。
以上介绍了Award BIOS Setup的常用选项的含义及设置办法。由于每种版本的BIOS具体设置都有所不同，所以上面列举的设置项目，可能少于或多于你系统内的项目，但一般情况下，各种设置都大同小异，触类旁通。另外，由于AMI BIOS的设置同AWARD BIOS基本相同，这里就一一介绍。
免跳线CPU在BIOS中的设置
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目前有不少免跳线主板采用BIOS程序设置CPU工作状态，这无疑是超频族的福音，因为它免去了许多麻烦，给用户带来了方便。如升技BH6、微星6119 W（中文BIOS）等主板，只要将CPU插好，启动计算机，进入BIOS设置程序，就可对CPU参数进行设置，设置的内容包括CPU工作电压、CPU外频和CPU内频等。下面就介绍具体的设置：
(1) CPU Operating Speed：CPU的内核工作速度设定。选项包括：User Define(用户定义)、233（66×3.5）、266（66×4）、300（66×4.5）、333（66×5）、350（100×3.5）、400（100×4）等选项。选择User Define后，CPU外频和倍频由用户在下面的（3）、（4）中自行设置。另外，最新的微星6119（W）的BIOS设置中的CPU Plug &Play选项，可自动检测CPU、设置其工作状态。
(2) Turbo Frequency：CPU外频加速模式设定。当Enable时，CPU的频率被提升2.5％，此项目仅在External Clock（外频）支持Turbo模式时方出现（目前只对100MHz提供支持）。
(3) External Clock：CPU外频设定，包括66、75、83、100、112、124、133MHz等选项。
(4) Multiplier Factor：CPU倍频设定，有2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、5.0、5.5倍等选项
(5) SEL100/66＃ Signal：Signal 100/66信号设定，包括High"（高）和"Low"（低）两个选项。当设置为"High"时，CPU外频为100MHz，设置为"Low"时为66MHz。
注意：有些PⅡ350和PⅡ400运行在100MHz外频时，倍频分别被锁定于3.5和4.0倍频，SEL100/66＃信号设置为"Low"，可解除对倍频的锁定。
(6) AGPCLK/CPUCLK：AGP时钟设定。缺省值为2/3，此时AGP工作频率是CPU外频的2/3，如改设为1/1，则AGP工作频率等于CPU外频。
(7) Speed Error Hold：速度错误处理设定。包括"Disable"和"Enable"选项。默认 为"Disable"。如设置为"Enable"则相当于禁止超频，由系统自动检测CPU，发现设置值与CPU标称值不符时系统拒绝工作。
(8) CPU Power Supply：CPU电压设定。包括"CPU Default"（默认）和"User Define"（用户定义）选项。选择"User Define"时，需在（9）中设置CPU内核电压。
(9) Core Voltage ：CPU内核电压设定。包括1.30V至3.2V间的电压选项。选择项中对电压有一定限制，对2.8V 的 Pentium Ⅱ，电压最高可调至3.2V；对2.0V的Pentium Ⅱ，最高只可调至2.3V。
希望有助于你. *** 作可要谨慎不能可要付出很大的代价哦其实有很多硬件问题是由于BIOS设置不当引起的，BIOS的设置正确与否，对系统的稳定性、性能的发挥都有很大的影响。详细地了解其设置可以清楚地掌握电脑的运行状态，准确地分析各种硬件信息。
鉴于有很多朋友对BIOS的设置不甚了解，而不同的主板有不同的BIOS，设置方法也有所不同。我在这里把网上找到的一些BIOS设置的详细方法写在这里，给大家一个参考：
一、STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设置）
这里是最基本的CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）系统设置，包括日期、驱动器和显示适配器，最重要的一项是halt on：系统挂起设置，缺省设置为All Errors，表示在POST（Power On Self Test,加电自测试）过程中有任何错误都会停止启动，此选择能保证系统的稳定性。如果要加快速度的话，可以把它设为No Errors，即在任何时候都尽量完成启动，不过加速的后果是有可能造成系统错误，请按需选择吧。
1、Drive A/Drive B
选项：360K，5.25in；1.2M，5.25in；720K，3.25in；1.4M，3.25 in；2.88M，3.25in
设置合适的驱动器(现在都是1.44M的啦），如果没有相应的硬件，尽量设为None，可以提高系统自检速度。
2、Video（视频）
选项：EGA/VGA，Mono（黑白显示器）
设成EGA/VGA吧，不要尝试改为Mono，会减慢启动速度的。
二、BIOS FEATURES SETUP(BIOS特征设备)
1、Virus Warning/Anti-Virus Protection（病毒警告/反病毒保护）
选项：Enabled（开启），Disabled（关闭），ChipAway（芯片控制）
这项设置可防止外部程序对启动区和硬盘分区表的写入，当发生写入 *** 作时，系统会自动产生警告并提示用户中断程序的执行。它并不能保护整个硬盘，而且对于 *** 作系统的安装(例如WINDOWS95/98)及某些磁盘诊断程序，甚至对BIOS的升级，都可能产生不必要的冲突而引致程序的中断。建议用户将这选项关闭，系统的认值是Disable。
某些主板自带有抗病毒内核，它可以提供比普通病毒警告更高一层的防卫，不过，当使用自带BIOS的外围控制器（如SCSI卡或UltraDMA 66控制卡）时，启动区病毒可以绕过系统BIOS来进行攻击，保护将完全失效。
2、CPU Level 1 Cache/Internal Cache（中央处理器一级缓存/内部缓存）
选项：Enabled，Disabled
此设置用于控制CPU的主缓存开启/关闭，L1 Cache对机器的整体性能有很大影响，关闭以后系统的性能会下降几个数量级。在超频的时候，一级缓存往往是成功与否的关键所在，比如你不能超到500MHz，并不代表CPU不能上500MHz，很可能是L1 Cache无法达到，所以关闭一级缓存可以提升超频的成功率。
3、CPU Level 2 Cache/External Cache（中央处理器二级缓存/外部缓存）
选项：Enabled，Disabled
此设置用于控制CPU的主缓存开启/关闭，它对系统和超频的影响如同一级缓存，关闭L2 Cache也能够超频的成功率。
4、CPU L2 Cache ECC Checking（CPU二级缓存ECC校验）
选项：Enabled，Disabled
系统可以启用CPU内部L2Cache进行ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）检测，默认值是Enable，它可以侦察并纠正单位信号错误保持资料的准确性，对超频的稳定性有帮助，但不能侦察双位信号错误。这里要注意的是，启用ECC检测将会延迟系统自检的时间和降低机器的性能，而且必须内存支持才能开启此特性。
5、Quick Power On Self Test（快速加电自检测）
选项：Enabled，Disabled
这项设置可加快系统自检的速度，使系统跳过某些自检选项（如内存完全检测），不过开启之后会降低侦错能力，削弱系统的可靠性。
6、Boot Sequence
选项：A, C, SCSI/EXT
C, A, SCSI/EXT
C, CD-ROM, A
CD-ROM, C, A
D, A, SCSI/EXT （至少拥有两个IDE硬盘时才会出现）
E, A, SCSI/EXT （至少拥有三个IDE硬盘时才会出现）
F, A, SCSI （至少拥有四个IDE硬盘时才会出现）
SCSI/EXT, A, C
SCSI/EXT, C, A
A, SCSI/EXT, C
LS/ZIP,C
这项设置决定系统引导的驱动器号，若想加快系统自检的速度可设为(C Only)，则系统不对其它驱动器自检而直接进入主引导硬盘。某些主板（如：ABIT BE6和BP6）拥有额外的IDE控制器，可以接入第三或第四组IDE设备，这时你应该选择EXT启动优先。
7、Boot Sequence EXT Means（把启动次序的EXT定义为何种类型）
选项：IDE、SCSI
当你使用EXT设备时，定义使用的设备类型，包括（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）和SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）。
8、Swap Floppy Drive（交换软盘驱动器号）
选项：Enabled，Disabled
交换磁盘驱动器的位置，适应不同格式的软盘。当系统安装了2台软驱时，若设定为Enabled，系统将会把B驱作为启动盘启动，若设为Disabled则相反。
9、Boot Up Floppy Seek（启动时寻找软盘驱动器）
选项：Enabled，Disabled
开机时测试软驱的存在与否，并检查它的磁道数是40轨还是80轨，一般360K的都是40轨，而720K/1.2MB/1.44MB的则是80轨。默认值为Enable，注意：当软驱的磁道数是80轨时，BIOS并不能区分其所属的类型。
10、Boot Up NumLock Status（启动时键盘上的数字锁定键的状态）
选项：On（开），Off（关）
控制小键盘的开/关状态，对性能无影响。
此帖修改时间：2003-10-03 21:27:08
11、Gate A20 Option（A20地址线选择）
选项：Normal（正常）、Fast（加速）
设置哪一个控制单元管理1MB以上内存地址的A20地址线，设为Normal用键盘控制器管理，设为Fast用芯片组控制器管理，可提高内存存取的速度和系统整体性能，特别是对于OS/2和Windows等 *** 作系统来说非常有效。因为它们的保护模式经常需要BIOS A20地址线来进行切换，而芯片组控制器比键盘控制器更快，所以Fast是首选设置。
12、IDE HDD Block Mode（IDE硬盘块模式）
选项：Enabled，Disabled
以前的硬盘存取模式是一个个扇区来进行的，块模式把多个扇区组成一个块，每次存取几个扇区，可以增加多扇区存取时的数据传输率。开启此特性后，BIOS会自动侦察硬盘是否支持块模式（现今的大多数硬盘己有这个功能），而且每中断一次可发出64KB资料。如果你使用Windows NT系统，就要小心啦，它并不支持块模式，很可能导致数据传输出错，所以微软建议Win NT 4.0用户关闭IDE硬盘块模式。关闭此特性后，每中断一次只能发出512Byte资料，降低了磁盘的综合性能。
13、32-bit Disk Access（32位磁盘存取）
选项：Enabled，Disabled
实际上32位磁盘存取并不是真正的32位传输，而是用IDE控制器联合了2个16位 *** 作来达到目的。对了PCI总线来说，在同一时间能够传送的数据越多越好，因此假32位传输亦可以增加系统性能。Windows NT系统不支持32位磁盘存取，很可能导致数据传输出错，所以微软建议Win NT 4.0用户关闭此特性，当然，16位是无论如何也快不过32位的。
14、Typematic Rate Setting（输入速度设置）
选项：Enabled，Disabled
是否使用人工设置来控制输入速度，如果你想加快文字处理效率，还是打开的好，只有Enabled之后才能调节输入速率和输入延迟。
15、Typematic Rate (Chars/Sec)（输入速率，单位：字符/秒）
选项：6, 8, 10, 12, 15, 20, 24, 30
在一秒之内连续输入的字符数，数值越大速度越快。
16、Typematic Rate Delay (Msec)（输入延迟，单位：毫秒）
选项：250, 500, 750, 1000
每一次输入字符延迟的时间，数值越小速度越快。
17、Security Option（安全选项）
选项：System，Setup
只要在BIOS中建立了密码，此特性才会开启，设置为System时，BIOS在每一次启动都会输入密码，设置为Setup时，在进入BIOS菜单时要求输入密码。如果你不想别人乱动你的机器，还是加上密码的好。
18、PCI/VGA Palette Snoop（PCI/VGA调色版探测）
选项：Enabled，Disabled
此特性仅用于图形卡接口上的附加设备，比如MPEG子卡等。通过调色版探测可以纠正帧缓存的数据，并能把它们同步发给附加设备和主显示卡，避免添加子卡后产生黑屏现象。
19、Assign IRQ For VGA（给VGA设备分配IRQ：Interrupt Request，中断请求）
选项：Enabled，Disabled
目前，许多高端图形卡都需要IRQ来增加与主板的数据交换速度，开启之后能大幅提高总体性能。相反的是，低端图形卡并不需要分配IRQ，在显卡的使用手册中有说明它是否调用中断，不占用中断的好处是节省系统资源。
20、MPS Version Control For OS（面向 *** 作系统的MPS版本）
选项：1.1，1.4
它专用于多处理器主板，用于确定MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）的版本，以便让PC制造商构建基于英特尔架构的多处理器系统。与1.1标准相比，1.4增加了扩展型结构表，可用于多重PCI总线，并且对未来的升级十分有利。另外，v1.4拥有第二条PCI总线，还无须PCI桥连接。新型的SOS（Server Operating Systems，服务器 *** 作系统）大都支持1.4标准，包括WinNT和Linux SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）。如果可以的话，尽量使用v1.4。
21、OS Select For DRAM >64MB（ *** 作系统怎样处理大于64MB的内存）
选项：OS/2，Non-OS/2
当内存尺寸大于64MB时，IBM的OS/2系统将以不同的方式管理内存，如果你不用OS/2，则设置为“Non-OS/2”。
22、HDD S.M.A.R.T. Capability（硬盘S.M.A.R.T.能力）
选项：Enabled，Disabled
SMART（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）是一种硬盘保护技术，开启能增加系统稳定性。
在网络环境中，S.M.A.R.T.可能会自动发送一些未经监督的数据包到硬盘中，它们是不被 *** 作系统允许的 *** 作，经常导致系统重启。如果你打算把计算机作为网络服务器，最好关闭此特性。
23、Report No FDD For Win9x（为Win9x报告找不到软盘驱动器）
选项：Enabled，Disabled
在没有FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）的机器中，关闭此选项和Intergrated Peripherals中的FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）选项，可以在Win9x中释放IRQ6，节省系统资源。
24、Delay IDE Initial (Sec)（延迟IDE初始化，单位：秒）
选项：0, 1, 2, 3, ...,
现今BIOS的启动比以前快得多了，在进行设备侦察时，某些旧式IDE设备可能还没启动，为了适应这种情况，BIOS提供了一个延迟选项，可以减慢它的启动时间。设置为“0”时速度最快，BIOS将不理会IDE设备的初始化失败，直接启动。
25、Processor Number Feature（处理器号码特性）
选项：Enabled，Disabled
专用奔腾III等序列号型处理器，开启之后可以通过某些特殊程序读取序列号，提供一种安全保证。实际上，这类保护的级别是相当低的，很容易被别人破解并作攻击之用，还是关闭的好。
26、Video BIOS Shadowing（视频BIOS映射）
选项：Enabled，Disabled
显卡做每一项工作都必须经过CPU处理数据，甚至一些硬件与硬件之间的交换（如显示芯片与显示内存），也要动用到中央处理器。为了提高速度，首个解决方案是增加BIOS芯片，扩展系统BIOS的功能来管理显卡。开启此特性可以把视频BIOS的一部分内容拷贝到系统内存，加快存取速度。在传统的计算机中，CPU通过64位DRAM总线读数据比8位XT总线要快得多，可以大大提高显示子系统的性能。不过，当代的显卡已经包含了一个处理器芯片，所有工作都由显示处理器完成，并用驱动程序的特殊指令和CPU直接沟通，在增加速度的同时，亦提供了向后兼容性。另外，大多数 *** 作系统（如：WinNT 4.0、Linux）可以绕过BIOS *** 作硬件，所以BIOS映射已经没有什么用处了，反而会浪费主内存空间或引起系统不稳定。
顺便提一句，大多数显卡用的是Flash ROM是EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器），它们的速度不仅比旧式130-150ns EPROM快，甚至超越了DRAM，因此视频BIOS映射就变得没意义。
如果你执意要使用映射，应该把所有区域都映射，不要仅copy一个32KB的缺省值（C000-C7FF），避免BIOS容量过大引起的冲突。视频BIOS映射的唯一好处是兼容DOS游戏，那些老古董并不能直接存取硬件，非得BIOS帮助不可。
27、Shadowing address ranges (xxxxx-xxxxx Shadow)（映射地址列）
选项：Enabled，Disabled
此选项控制那一个区域的内存将用于映射视频BIOS。注意，某些附加卡会使用CXXX-EFFF作为输入/输出，并且内存读/写请求不会经过ISA总线执行，映射视频BIOS可能导致附加卡不能工作。
三、Chipset Features Setup（芯片组特性设置）
1、SDRAM RAS-to-CAS Delay（内存行地址控制器到列地址控制器延迟）
选项：2、3
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）到CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）之间的延迟时间。在SDRAM进行读、写、删新时都会出现延迟，减少延迟能够提高性能，反之则降低性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
2、SDRAM RAS Precharge Time（SDRAM RAS预充电时间）
选项：2、3
在SDRAM刷新之前，RAS所需的预充电周期数目，减少时间能够提高性能，反之则降低性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
3、SDRAM CAS Latency Time/SDRAM Cycle Length（SDRAM CAS等待时间/SDRAM周期长度）
选项：2、3
控制SDRAM在读取或写入之前的时间，单位是CLK（Clock Cycle，时钟周期），减少等待时间能够增加突发传输的性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
4、SDRAM Leadoff Command（SDRAM初始命令）
选项：3、4
调节数据存储在SDRAM之前所需的初始化时间，它会影响到突发传输时的第一个数据。如果你的内存速度够快，尽量使用“3”。在超频的时候，选择“4”会让系统更稳定，增加OC成功率。
5、SDRAM Bank Interleave（SDRAM组交错）
选项：2-Bank、4-Bank，Disabled
调整SDRAM的交错模式，让不同组的SDRAM轮流删新和存取，当第一组进行删新时，第二组做存取工作，能够大大提高多组内存协同工作时的性能。
每一个DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）由2组或4组构成，2组SDRAM DIMM使用32Mbit或16Mbit等小容量芯片，4组SDRAM DIMM使用64Mbit或256Mbit等大容量芯片。如果你用的是单条2组SDRAM模块，设置为“2-Bank”，若是4组SDRAM模块，可设置为“2-Bank”或“4-Bank”。当然，4组SDRAM比2组SDRAM要好。另外，Phoenix Technologies的Award BIOS会在采用16Mbit SDRAM时自动关闭交错存取。
6、SDRAM Precharge Control（SDRAM预充电控制）
选项：Enabled，Disabled
Disabled时由CPU发出命令控制SDRAM的预充电时间，增加稳定性的同时会降低性能。Enabled时由SDRAM自己控制预充电时间，节省了CPU到SDRAM控制所花费的时钟周期，提高内存子系统性能。
7、DRAM Data Integrity Mode（DRAM数据完整性模式）
选项：ECC、Non-ECC
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）模式采用额外的72位内存检查数据的完整性，能够修正1位数据错误，提高系统稳定性，增加超频成功率。如果你没有ECC内存，设置为Non-ECC即可。
8、Read-Around-Write（在写附近读取）
选项：Enabled，Disabled
当处理器做乱序执行工作时，读命令指向的地址为最近写入的内容，提高Cache命中率，建议设为enabled。
9、System BIOS Cacheable（系统BIOS缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把系统BIOS从ROM中映射到主内存F0000h-FFFFFh，它能加快存取系统BIOS的速度，不过， *** 作系统很少请求BIOS，Enabled难以影响总体性能。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
10、Video BIOS Cacheable（视频BIOS缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把视频BIOS从ROM中映射到主内存C0000h-C7FFFh，它能加快存取视频BIOS的速度，不过， *** 作系统很少请求视频BIOS，Enabled难以影响总体性能。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
11、Video RAM Cacheable（视频内存缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把视频内存从显卡映射到主内存A0000h-AFFFFh，它能加快存取视频内存的速度，不过， *** 作系统很少请求视频内存，Enabled难以影响总体性能。目前，大多数显卡的显存带宽己达1.6GB/秒（128位*100MHz/8），接近P3-500 L2缓存的2.0GB/秒，在内存中增加缓冲区没有太大意义。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
12、8-bit I/O Recovery Time（8位输入/输出恢复时间）
选项：NA、8、1、2、3、4、5、6、7
由于PCI总线比8位ISA总线快得多，为了保证连续PCI到ISA输入/输出的一致性，BIOS为它添加了一个恢复时间。缺省值NA是3.5个时钟周期，可以最大限度地提高ISA总线的性能。如果你没有ISA插卡，就无须理会此选项。
13、16-bit I/O Recovery Time（16位输入/输出恢复时间）
选项：NA、4、1、2、3
由于PCI总线比16位ISA总线快得多，为了保证连续PCI到ISA输入/输出的一致性，BIOS为它添加了一个恢复时间。缺省值NA是3.5个时钟周期，可以最大限度地提高ISA总线的性能。如果你没有ISA插卡，就无须理会此选项。
14、Memory Hole At 15M-16M（在15M到16M之间的内存保留区）
选项：Enabled，Disabled
某些扩展卡需要一部分内存区域来工作，开启此特性可以把15M以上的内存分配给这些设备，但 *** 作系统将不能使用15M外的内存，建议大家disabled。
15、Passive Release（被动释放）
选项：Enabled，Disabled
开启之后，允许PCI总线被动释放来打开CPU到PCI总线存取，那么，处理器就能同时对PCI和ISA设备进行 *** 作。否则，只能由其它PCI主控存取PCI总线，不允许CPU直接存取。此特性常用于ISA总线主控延迟，可以均衡两个总线的速度。Enabled是性能最优化设置，亦能避免ISA扩展卡出现速度跟不上的问题。
6、Delayed Transaction/PCI 2.1 Compliance（延迟处理/兼容PCI 2.1）
选项：Enabled，Disabled
它常用于PCI与ISA总线间的数据交换，由于ISA总线比PCI慢得多，开启此特性可以提供32位写缓冲作为延迟处理空间。如果你不使用ISA显卡或与PCI 2.1标准不兼容，选择Disabled吧。
17、AGP Aperture Size(MB)（AGP区域内存容量，单位：兆）
选项：4、8、16、32、64、128、256
AGP的其中一个特性是把系统内存分出部分区域作显示内存，其公式为AGP显卡内存容量*2+12MB，其中12MB用于虚拟寻址，2倍内存容量用于组成联合读写内存区。这些空间并不是物理内存，如果你要用真正的内存，必须在Direct3D中加入一个“Create non-local surface（创建非局域表面内存）”命令。
Win9x在局域内存（包括磁盘虚拟内存）中创建AGP虚拟内存，并自动为所有程序进行优化，用完之后才会调用显卡内存和系统内存。虽然增加AGP区域的尺寸并不能直接提高性能，但必须有一定空间才能满足3D游戏等大型软件的需求。因为GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）过大会导致系统出错，建议AGP区域内存容量不要超过64-128MB。
18、AGP 2X Mode（开启两倍AGP模式）
选项：Enabled，Disabled
AGP标准分成许多个规格，AGP 1X使用单边上升沿传输数据信号，在66MHz总线下拥有264MB/秒的带宽。AGP 2X使用双边上升沿和下降沿传输数据信号，同样频率下可达到528MB/秒。如果要采取此模式，必须要主板芯片组和显卡都支持才能实现。另外，如果你打算把外频超到75MHz，最好关闭AGP 2x，防止频率过高产生的不稳定现象。
19、AGP Master 1WS Read（AGP主控1个等待读周期）
选项：Enabled，Disabled
在缺省的情况下，AGP主控设备在进行读处理时会等待2个时钟周期，开启此特性能够减少等待时间，提高显示子系统的性能。
20、AGP Master 1WS Write（AGP主控1个等待写周期）
选项：Enabled，Disabled
在缺省的情况下，AGP主控设备在进行写处理时会等待2个时钟周期，开启此特性能够减少等待时间，提高显示子系统的性能。
21、USWC Write Posting（UCWC写置入）
选项：Enabled，Disabled
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写 *** 作）把每一个小的写入 *** 作联合成一个64位写命令，再发到线性缓冲区，此做法能够减少写入次数，提高奔腾Pro芯片的图形性能。不过，USWC并不适合所有设备，如果显卡不支持此特性，则会造成系统冲突或启动问题。现在的新型主板（BX级以上），多数无须打开USWC。
22、Spread Spectrum/Auto Detect DIMM/PCI Clk（伸展频谱/自动侦察DIMM/PCI时钟）
选项：Enabled, Disabled, 0.25%, 0.5%, Smart Clock（智能时钟）
当主板的时钟发生器达到极限值时，很容易产生EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）现象。伸展频谱能够调整时钟发生器脉冲，控制波形的变形，减少与其它设备的冲突。
提高系统稳定性的代价是性能的下降，开启此特性会对时钟敏感设备有很大影响（如：SCSI卡）。某些主板有智能时钟技术，可以动态地调节频率，当AGP、PCI、SDRAM不使用时会自动关闭时钟信号。既能减少EMI和能源消耗，又能保证系统性能。
如果你没遇到了EMI问题，可选择“Disabled”，否则请选“Enabled”或“Smart Clock（推荐）”。另外两个百分数选项是时钟发生器的数值，0.25%提供一定的系统稳定性，0.5%能够充分减少EMI。
23、Flash BIOS Protection（可刷写BIOS保护）
选项：Enabled，Disabled
禁止未授权用户和计算机病毒（如：CIH）对BIOS的写入，为了系统安全著想，一般选择Enabled。要对BIOS进行升级时，再选择Disabled。
24、Hardware Reset Protect（硬件重启保护）
选项：Enabled，Disabled
服务器和路由器都是24小时常用设备，不允许有停顿现象发生。enabled能避免系统意外重启。如果你的机器不是此类设备，最好设置成disabled。
25、CPU Warning Temperature（CPU警告温度）
选项：35、40、45、50、55、60、65、70
当CPU超过此温度时，主板会发出警告信号，并调用idle指令减少CPU的负担，降低芯片热量。
26、Shutdown Temperature（系统当机温度）
选项：50、53、56、60、63、66、70
当整个系统超过此温
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