在历史上，芯片是哪位科学家发明的？

芯片是由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯二人共同研发的。

杰克·基尔比

美国物理学家，集成电路的两位发明人之一（另一位是罗伯特·诺伊斯），德州仪器的工程师，其于1958年发明集成电路，JK正反器即以其名字命名。

生平

1998年首次到台湾访问，并获得国立交通大学荣誉博士学位。2000年获得诺贝尔物理学奖。

2005年6月20日因癌症在美国德州达拉斯市去世，享年81岁。

罗伯特·诺伊斯

罗伯特·诺顿·诺伊斯，是仙童半导体公司和英特尔的共同创始人之一，他有“硅谷市长”或“硅谷之父”的绰号。诺伊斯也是电子器件集成电路的发明者之一，他的发明对个人电脑的普及起到关键性的作用。

生平

罗伯特·诺伊斯生于美国爱荷华州东南的伯灵顿镇，排行老三。父亲是教堂的牧师，因此小时候的罗伯特跟随家人四处迁移，8岁时，搬往迪科拉，他把大量的时间都花在地下室工作间里。中学毕业后入读格林内尔学院，修读物理、数学两个专业，物理系主任G·O·伽尔在课堂上出示了约翰·巴丁发明的晶体三极管，引起诺伊斯的极大兴趣。

诺伊斯在学校是游泳选手，并且在1947年的美国中西部地区游泳锦标赛上夺冠。他还会演奏双簧管，并在当地电台表演连续剧。1953年获麻省理工学院物理学博士学位，博士论文题为“绝缘体表面状态的光电研究”。毕业后3年在费尔科公司工作。

1956年初，科学家威廉·肖克利决定创办半导体公司，诺伊斯决定追随其成就一番大事业，由于工作人员都是博士，被称为“博士生产线”。1957年，诺伊斯不满肖克利的专制管理体制，与摩尔等8人集体辞职，在风险投资商Arthur Rock和Sherman Fairchild的资助下，创立仙童半导体公司，被肖克利称为“8个叛徒”。

1959年1月，诺伊斯写出打造积体电路的方案，开始进行研发，利用一层氧化膜作为半导体的绝缘层，制作出铝条连线，使元件和导线合成一体。不过这时德州仪器（TI）的杰克·基尔比（Jack Kilby）已经制成积体电路，但他的设计不实际。同年7月30日，仙童提出“半导体器件——连线结构”（美国专利第2,981,877号 ）的专利申请，至于基尔比的专利直到1964年6月23日才被批准。1969年法院判决，诺伊斯和基尔比发明的集成电路不存在侵权问题，两专利都有效。

1957年，苏联成功发射人造卫星。1959年美国国家航空航天局决定把人类送上月球。阿波罗航天飞机选用诺伊斯的积体电路。

1968年8月，诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）一起辞职，创立英特尔（Integrated Electronics）。诺伊斯开创了没有墙壁的隔间办公室新格局。1971年11月，Intel 4004微处理器芯片问世。罗伯特·诺伊斯更是被称为“硅谷市长”。

诺伊斯兴趣广泛。他喜欢潜水、滑雪，还会驾驶飞机。1990年6月3日，诺伊斯因游泳时突然心脏病发作而去世，享年62岁。

芯片技术最强的国家目前是美国。

从上世纪50年代开始，美国就开始发展半导体了，并且这个发展是持续的、不间断的。从贝尔实验室里肖克利半导体小组发明晶体管开始到基尔比的锗集成电路、诺伊斯的硅集成电路再到后来的超大规模集成电路以及指引集成电路发展的摩尔定律。这些关键性技术的突破与创新都源于美国。

1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出第一个晶体管，而晶体管是微处理器的主要组件。

硅谷之所以被称为硅谷，也正因为聚集其内的公司主要研究和生产以硅为基础的半导体芯片。芯片、半导体从诞生到发展阶段，都是美国企业和美国人独立实现的。

芯片的原料晶圆。

晶圆的成分是硅，硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，但对工艺就要求得越高。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

法拉第发现的，不是发明。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

扩展资料：

半导体的应用：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：参考资料来源——半导体

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