半导体封装的分类

各种半导体封装形式的特点和优点:

DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3. *** 作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：1.插拔 *** 作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、曰立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

CPU简介

CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器（Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比大脑对于人一样，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的 *** 作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，是PC的核心，再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC（个人电脑）。 寄存器组用于在指令执行过后存放 *** 作数和中间数据，由运算器完成指令所规定的运算及 *** 作。

CPU性能指标

1.主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz（或GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（ Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。

主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频

外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

3.前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

5.倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。

6.缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7.CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集，英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8.CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9.制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近官方已经表示有32纳米的制造工艺了。

10.指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个 *** 作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，Pentium 4系列，最后到今天的酷睿2系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的 *** 作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的 *** 作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的 *** 作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的 *** 作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据 *** 作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算 *** 作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器.

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位 *** 作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

11.超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个 *** 作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

12.封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

13、多线程

同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

14、多核心

多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

15、SMP

SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要 *** 作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。

【CPU厂商】

1.Intel公司

Intel是生产CPU的老大哥，个人电脑市场，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。个人电脑平台最新的酷睿2成为CPU的首选，下一代酷睿i5、酷睿i7抢占先机，在性能上大幅领先其他厂商的产品。

2.AMD公司

目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的AMD 速龙II X2和羿龙II具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术并支持SSE4.0指令集，使其在3D上有很好的表现。

3.IBM和Cyrix

IBM之强在于高端的实验室，工作室的非民用CPU

美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。

4.IDT公司

IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。

5.VIA威盛公司

VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU

6.国产龙芯

GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,

7.ARM Ltd

安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。

8.Freescale Semiconductor

前身是Motorola的飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。

[编辑本段]发展历史

任何东西从发展到壮大都会经历一个过程，CPU能够发展到今天这个规模和成就，其中的发展史更是耐人寻味。两大CPU巨头——Intel和AMD的产品发展历程。

[1]各品牌的双核处理器

英特尔

奔腾双核：

就是采用Presler核心的奔腾D和奔腾4EE，基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物。

酷睿1代

采用Yonah核心架构。

[3]酷睿2代

采用Conroe核心（不全）。

“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。

[编辑本段]各种包装

散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。

原包CPU ，也称盒装CPU。 原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。

黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。

深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。

英特尔公司( Intel Corporation )

网址:http://www.intel.com/ 是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有35年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。

2002年2月,英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大“最受推崇的公司”之一， 名列第九。2002年接近尾声，美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了“2002年度最佳公司”。在这一排行榜上，英特尔公司荣登全球榜首。同时,在“2002全球最佳雇主”排行榜上，英特尔公司名列第28位。

2003年5月，《哈佛商业周刊·中文版》公布“2002年度中国最佳雇主”名单，英特尔(中国)有限公司名列第八。这是由全球著名人力资源公司HewittGlobalHRConsultingFirm*和《哈佛商业周刊·中文版》通过一项联合举办的企业内部员工调查结果评选出来的。2002年，英特尔公司的收入为268亿美元，净收入为31亿美元。2003年7月18日，英特尔公司成立35周年。英特尔公司首席执行官贝瑞特博士回顾说：“35年来，我们不懈地追求优秀与完美，这为我们能够不断推出创新理念并保持创新能力奠定了坚实的基础，也使得英特尔能在全球竞争最为激烈的行业中始终处于领先地位。我们的努力让世界发生了翻天覆地的变化，我们还将继续改变世界的未来，这也正是我们今天值得庆祝的。”

英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。今天，互联网的日益发展不仅正在改变商业运作的模式，而且也改变着人们的工作、生活、娱乐方式，成为全球经济发展的重要推动力。作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

英特尔在中国的机构英特尔在中国(大陆)设有13个代表处，分布在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、济南、福州、南京、西安、哈尔滨、武汉。公司的亚太区总部在香港特别行政区。英特尔在中国亦设有研究中心，即英特尔中国实验室，由4个不同研究中心组成，于2000年10月宣布成立。该中国实验室主要针对计算机的未来应用和产品的开发进行研究，旨在促进中国采用先进技术方面的进程，从而进一步推动国内互联网经济的发展。此外，英特尔中国实验室还负责协调该实验室与英特尔全球其他实验室的研究协作，以及资助国内高校和研究机构的研究项目的开发工作。英特尔公司全球副总裁兼首席技术官帕特·基辛格直接领导英特尔中国实验室的工作。

英特尔在中国的使命英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致，即成为全球互联网经济的构造模块的杰出供应商。除此之外，英特尔始终致力于成为推动中国信息技术发展的基石。在中国，这一战略可从英特尔在中国的一系列活动中得到反映：*技术启动:英特尔在中国设有英特尔中国实验室，由4个不同研究领域的实验室组成。如英特尔中国实验室，隶属于英特尔微处理器研究实验室，主要研究面向微处理器和平台架构的相关工作，推动英特尔处理器架构(IA)技术在业界的领导地位。

具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。

2002年10月，英特尔公司宣布在深圳成立英特尔亚太区应用设计中心(ADC)。该中心面向中国计算和通信行业的OEM与ODM厂商，旨在满足他们对世界一流设计与校验服务的需求，并帮助他们为客户开发更出色的产品英特尔亚太地区应用设计中心(深圳)将为亚太区包括深圳和中国其它地区的客户就近提供先进的产品开发和技术支持服务，以协助亚太地区及中国的客户强化其在全球的竞争实力，并且促进这些客户相互间的合作。英特尔还通过战略投资事业部(IntelCapital)在中国进行IT技术方面的投资，以促进中国型技术，如无线通讯技术等方面的发展，从而促进全球互联网经济的发展。

迄今为止，英特尔的战略投资事业部已向亚太地区进行风险投资近6亿美元，其中在中国的投资近30家。*技术生产与制造：今天，英特尔在上海设有投资5亿美元的芯片测试和封装的工厂，为快闪存储器、I845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的世界一流的封装与测试，并为全球提供最高性能处理器产品；同时，也培养了大批的国内掌握世界一流芯片生产制造技术的知识工人。市场教育及应用普及:英特尔公司始终把协助推动中国计算机工业和互联网经济的发展作为公司在中国的首要策略。英特尔(中国)有限公司从2000年开始赞助ISEF中国区联系赛事。这一赛事被称为“中国青少年科学技术与创新大赛”，由中国科学技术协会*主办。2001年，中国派出16名学生参加在美国加州硅谷举行的第52届英特尔国际科学与工程大奖赛*，赢得了17项大奖，包括奖品、奖金及奖学金共计87000美元。2002年，英特尔ISEF在中国区的联系赛事在各地共吸引了1500万名中学生参加，其中有21名成绩优异的学生将被选派赴美参加5月在肯塔基州举办的第53届英特尔国际科学与工程大奖赛。2000年7月，英特尔未来教育项目在中国启动。

经过一年的时间，到2002年底，拟在中国共培训教师达100,000名，该项目已经在全国的18个省市展开，北京市、长春市、重庆市、甘肃省、海南省、河北省、内蒙古自治区、江苏省、上海市、陕西省、天津市、新疆维吾尔自治区、浙江省、淄博市开展实施了，得到中国教育部的大力支持和肯定，更获得各地教委和参加培训的老师的热烈欢迎。另外，为了更好地普及电脑教育，英特尔自1997年开始与国内电脑厂商合作，在全国16个城市开设了“英特尔电脑小博士工作室“，分别分布在北京、上海、广州、深圳、成都、天津、西安、沈阳、青岛、温州、杭州、济南、西藏、哈尔滨、无锡、南京，共培训家庭130万人次。*广泛的业界合作：英特尔自1985年进入中国以来，便将“与中国信息产业共同成长”视为己任。与国内OEM厂商、独立软件开发商、通讯设备制造商、解决方案供应商和无线通信厂商进行了密切广泛的合作。自2000年至今，英特尔每年在中国召开春秋两季的“英特尔信息技术峰会”(IntelDeveloperForum)，与国内业界及时分享信息技术发展的趋势。2003年3月12日，英特尔在中国与全球同步推出了英特尔?迅驰?移动计算技术，它为移动计算的笔记本电脑用户提供了史无前例的、完全摆脱线缆束缚的“无线自由”的集计算和通讯之融合的体验。

INTEL微处理器的里程碑

1971 年: 4004 微处理器

4004 处理器是英特尔的第一款微处理器。这一突破性的重大发明不仅成为 Busicom 计算器强劲的动力之源，更打开了让机器设备象个人电脑一样可嵌入智能的未来之路。

1972 年: 8008 微处理器

8008 处理器拥有相当于 4004 处理器两倍的处理能力。《无线电电子学》 杂志 1974 年的一篇文章曾提及一种采用了 8008 处理器的设备 Mark-8，它是首批为家用目的而制造的电脑之一——不过按照今天的标准，Mark-8 既难于制造组装，又不容易维护 *** 作。

1974 年: 8080 微处理器

世界上第一台个人电脑 Altair 采用了 8080 处理器作为大脑——据称 “Altair” 出自电视剧 《星际迷航 Star Trek》，是片中企业号飞船的目标地之一。电脑爱好者们花 395 美元就能购买一台 Altair。仅短短几个月时间，这种电脑就销售出了好几万台，创下历史上首次个人电脑延期交货的纪录

1978 年: 8086-8088 微处理器

英特尔与 IBM 新个人电脑部门所进行的一次关键交易使 8088 处理器成为了 IBM 新型主打产品 IBM PC 的大脑。8088 的大获成功使英特尔步入全球企业 500 强的行列，并被 《财富》 杂志评为“70 年代最成功企业”之一。

1982 年: 286 微处理器

英特尔 286 最初的名称为 80286，是英特尔第一款能够运行所有为其前代产品编写的软件的处理器。这种强大的软件兼容性亦成为英特尔微处理器家族的重要特点之一。在该产品发布后的 6 年里，全世界共生产了大约 1500 万台采用 286 处理器的个人电脑。

1985 年: 英特尔386™ 微处理器

英特尔386™ 微处理器拥有 275,000 个晶体管，是早期 4004 处理器的 100 多倍。该处理器是一款 32 位芯片，具有多任务处理能力，也就是说它可以同时运行多种程序。

1989 年: 英特尔486™ DX CPU 微处理器

英特尔486™ 处理器从真正意义上表明用户从依靠输入命令运行电脑的年代进入了只需点击即可 *** 作的全新时代。史密森尼博物院国立美国历史博物馆的技术史学家 David K. Allison 回忆说，“我第一次拥有这样一台彩色显示电脑，并如此之快地在桌面进行我的排版工作。”英特尔486™ 处理器首次增加了一个内置的数学协处理器，将复杂的数学功能从中央处理器中分离出来，从而大幅度提高了计算速度。

1993 年: 英特尔 奔腾 处理器

英特尔 奔腾 处理器能够让电脑更加轻松地整合 “真实世界” 中的数据（如讲话、声音、笔迹和图片）。通过漫画和电视脱口秀节目宣传的英特尔 奔腾 处理器，一经推出即迅速成为一个家喻户晓的知名品牌。

1995 年: 英特尔 高能奔腾 处理器

于 1995 年秋季发布的英特尔 高能奔腾 处理器设计用于支持 32 位服务器和工作站应用，以及高速的电脑辅助设计、机械工程和科学计算等。每一枚英特尔 高能奔腾 处理器在封装时都加入了一枚可以再次提升速度的二级高速缓存存储芯片。强大的英特尔 高能奔腾 处理器拥有多达 550 万个晶体管。

1997 年: 英特尔 奔腾 II 处理器

英特尔 奔腾 II 处理器拥有 750 万个晶体管，并采用了英特尔 MMX™ 技术，专门设计用于高效处理视频、音频和图形数据。该产品采用了创新的单边接触卡盒(S.E.C)封装，并整合了一枚高速缓存存储芯片。有了这一芯片，个人电脑用户就可以通过互联网捕捉、编辑并与朋友和家人共享数字图片；还可以对家庭电影进行编辑和添加文本、音乐或情景过渡；甚至可以使用视频电话通过标准的电话线向互联网发送视频。

1998 年: 英特尔 奔腾 II 至强 处理器

英特尔 奔腾 II 至强 处理器设计用于满足中高端服务器和工作站的性能要求。遵照英特尔为特定市场提供专属处理器产品的战略，英特尔 奔腾 II 至强 处理器所拥有的技术创新专门设计用于工作站和服务器执行所需的商业应用，如互联网服务、企业数据存储、数字内容创作以及电子和机械设计自动化等。基于该处理器的计算机系统可配置四或八枚处理器甚至更多。

1999 年: 英特尔 赛扬 处理器

作为英特尔面向具体市场开发产品这一战略的继续，英特尔 赛扬 处理器设计用于经济型的个人电脑市场。该处理器为消费者提供了格外出色的性价比，并为游戏和教育软件等应用提供了出色的性能。

1999 年: 英特尔 奔腾 III 处理器

英特尔 奔腾 III 处理器的 70 条创新指令——因特网数据流单指令序列扩展（Internet Streaming SIMD extensions）——明显增强了处理高级图像、3D、音频流、视频和语音识别等应用所需的性能。该产品设计用于大幅提升互联网体验，让用户得以浏览逼真的网上博物馆和商店，并下载高品质的视频等。该处理器集成了 950 万个晶体管，并采用了 0.25 微米技术。

1999 年: 英特尔 奔腾 III 至强 处理器

英特尔 奔腾 III 至强 处理器在英特尔面向工作站和服务器市场的产品基础上进行了扩展，提供额外的性能以支持电子商务应用及高端商业计算。该处理器整合了英特尔 奔腾 III 处理器所拥有的 70 条 SIMD 指令，使得多媒体和视频流应用的性能显著增强。并且英特尔 奔腾 III 至强 处理器所拥有的先进的高速缓存技术加速了信息从系统总线到处理器的传输，使性能获得了大幅提升。该处理器设计用于多处理器配置的系统。

2000 年: 英特尔 奔腾 4 处理器

基于英特尔 奔腾 4 处理器的个人电脑用户可以创作专业品质的电影；通过互联网发送像电视一样的视频；使用实时视频语音工具进行交流；实时渲染 3D 图形；为 MP3 播放器快速编码音乐；在与互联网进行连接的状态下同时运行多个多媒体应用。该处理器最初推出时就拥有 4200 万个晶体管和仅为 0.18 微米的电路线。 英特尔首款微处理器 4004 的运行速率为 108KHz，而现今的英特尔 奔腾 4 处理器的初速率已经达到了 1.5GHz，如果汽车的速度也能有同等提升的话，那么从旧金山开车到纽约只需要 13 秒。

2001 年: 英特尔 至强 处理器

英特尔 至强 处理器的应用目标是那些即将出现的高性能和中端双路工作站、以及双路和多路配置的服务器。该平台为客户提供了一种兼具高性能和低价格优势的全新 *** 作系统和应用选择。与基于英特尔 奔腾 III 至强 处理器的系统相比，采用英特尔 至强 处理器的工作站根据应用和配置的不同，其性能预计可提升 30% 到 90% 左右。该处理器基于英特尔 NetBurst™ 架构，设计用于为视频和音频应用、高级互联网技术及复杂 3D 图形提供所需要的计算动力。

2001 年: 英特尔 安腾 处理器

英特尔 安腾 处理器是英特尔推出的 64 位处理器家族中的首款产品。 该处理器是在基于英特尔显式并行指令计算（EPIC）设计技术的全新架构之基础上开发制造的，设计用于高端、企业级服务器和工作站。该处理器能够为要求最苛刻的企业和高性能计算应用（包括电子商务安全交易、大型数据库、计算机辅助的机械工程以及精密的科学和工程计算）提供全球最出色的性能。

2002 年: 英特尔 安腾2 处理器 Intel Pentium 4 /Hyper Threading处理器

英特尔 安腾 2 处理器是安腾处理器家族的第二位成员，同样是一款企业用处理器。该处理器家族为数据密集程度最高、业务最关键和技术要求最高的计算应用提供英特尔 架构的出色性能及规模经济等优势。该处理器能为数据库、计算机辅助工程、网上交易安全等提供领先的性能。

英特尔推出新款Intel Pentium 4处理器内含创新的Hyper-Threading(HT)超执行绪技术。超执行绪技术打造出新等级的高效能桌上型计算机，能同时快速执行多项运算应用， 或针对支持多重执行绪的软件带来更高的效能。超执行绪技术让计算机效能增加25%。除了为桌上型计算机使用者提供超执行绪技术外，英特尔亦达成另一项计算 机里程碑，就是推出运作时脉达3.06 GHz的Pentium 4处理器，是首款每秒执行30亿个运算周期的商业微处理器，如此优异的性能要归功于当时业界最先进的0.13微米制程技术，翌年，内建超执行绪技术的 Intel Pentium 4处理器时脉达到3.2 GHz。

2003 年: 英特尔 奔腾 M /赛扬 M 处理器

英特尔 奔腾 M 处理器，英特尔 855 芯片组家族以及英特尔 PRO/无线 2100 网卡是英特尔 迅驰™ 移动计算技术的三大组成部分。英特尔 迅驰™ 移动计算技术专门设计用于便携式计算，具有内建的无线局域网能力和突破性的创新移动性能。该处理器支持更耐久的电池使用时间，以及更轻更薄的笔记本电脑造形。

2005年 ：Intel Pentium D 处理器

首颗内含2个处理核心的Intel Pentium D 处理器登场，正式揭开x86处理器多核心时代。

2006年：Intel Core 2 Duo / 赛扬 Duo 处理器

Core微架构桌面处理器，核心代号Conroe将命名为Core 2 Duo/Extreme家族，其E6700 2.6GHz型号比先前推出之最强的Intel Pentium D 960 (3.6GHz)处理器，在效能方面提升了40%，省电效率亦增加40%，Core 2 Duo处理器内含2.91亿个晶体管。

2007年: Intel 四核心服务器用处理器(即将推出)

英特尔一位高级官员周五透露，该公司可能在2007年初推出其首批四核心处理器，以夺回服务器市场的份额。据悉，英特尔这款代号Clovertown的新处理器将集成四个处理器于一体，让电脑能够更迅速处理数据或者同时运行更多应用程序，而较单核心处理器更省电。Clovertown是针对运行企业网络及支持互联网站点的服务器设计的。采用它的服务器将带有两个处理器插座，意味着电脑可以用多达八个内核处理数据。英特尔没有透露是否全部四个内核都在单一芯片上，或者Clovertown会采用两个捆绑在一起的双核心处理器。

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