
继台积电之后,卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。
5月21日上午,几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》,称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令,整个华为的渠道都会被管控,中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。
当天午后,中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告,称该“纪要内容”纯属网络谣言,违背事实,公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。
受该谣言影响,中芯国际当日股价猛跌超7%,市值蒸发超70亿港元,半导体指数跌近4%,该板块市值蒸发570亿。
上周五,美国商务部宣布,将在全球范围内阻止向华为供应芯片,所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可,才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。
根据该规则,华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片,华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际,中芯国际也将借此快速崛起。
另外,尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性,但 令市场忧心的是,作为中国本土企业的中芯国际,是否能够绕过美国对华为的围堵新规。
根据调整后的规则,中芯国际面临着与台积电一样的问题,很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则,可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件,使其停摆,成为无法工作的“废铁”。
出于上述顾虑,“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。
即使中芯国际继续向华为供货,但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。
事实上,中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业,2019年才实现14nmFinFET的量产,与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距,而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。
如果台积电真的停止接华为新订单为其代工,那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片,那么华为在7nm芯片库存消耗完之后,只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片,接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。
值得一提的是,中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。
据该公司CEO梁孟松对外透露,中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片,其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。
在美国商务部宣布围堵新规的当日,中芯国际披露公告,国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币,以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。
拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元(约3276亿人民币),在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下,其游说努力得到了推动。
(图源:Unsplash)
拜登周三(3月31日)发布的计划,旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。
总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%,并增加公司海外收入的税收来支付。
白宫的一份提案大纲指出:“拜登总统认为,我们必须在国内生产技术和商品,以应对今天的挑战,抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。
总统已经呼吁支持国内生产,并对供应链进行广泛的审查,因为芯片已经变得稀缺,伤害了美国 汽车 工业和其他行业。
汽车 在众多系统中使用芯片,包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础,为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力,这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。
加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示,对外国制造业的依赖会带来风险,因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。
随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件,威胁变得更加明显。
支持者表示,这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。
半导体工业协会表示,美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%,主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。
芯片公司也一直在美国以外的地方建厂,因为海外供应商网络不断扩大, *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。
行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道:“与国会合作,您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措,使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金,这些工厂的成本通常超过100亿美元,或扩大现有的工厂。
白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免,而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。
英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划,包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元(约1311亿人民币)的投资承诺,并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。
格尔辛格还表示,该公司正在竞标一项五角大楼的合同,以建立一个商业芯片生产工厂,帮助解决美国政府的安全需求。
英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计,今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元(约8411亿人民币),同比增长约14%。
(加美 财经 专稿,抄袭必究)
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作者:王木木
责编:carrie
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