弃用“纳米”英特尔的“埃米时代”即将开启

7月27日，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔今后使用全新的命名系统，不再用纳米（nm），而会用Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A等对其芯片制程节点进行命名。

基辛格称，由于当前芯片技术节点正不断逼近1nm的极限，英特尔是基于性能、功耗、面积关键技术参数，重新设计了自家芯片制程的命名系统。英特尔首个埃米级别的Intel 20A芯片预计将于2024年推出。

“x纳米”最初指芯片晶体管的实际栅极长度，数字越小，栅极长度越短，在同样面积的芯片上能容纳更多的晶体管，性能也会随之提高。但从1997年开始，晶体管的运算速度、价格、能效比等其他非体积因素也开始成为芯片系统中有重要影响因素。因此，传统的“x纳米”命名方式与晶体管实际栅极长度不再匹配。

英特尔自2011年推出FinFET技术后，几乎完全放弃了以栅极长度来命名。业内各家的技术路径不同，也不再具有可比性。

具体而言，英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin将改名为Intel 7；此前的7nm将改名为Intel 4；英特尔7nm之后的技术节点被命名为Intel 3；而在Intel 3之后的下一个技术节点，英特尔将其命名为Intel 20A。

Intel 7与英特尔10nm SuperFin相比，每瓦性能将提升约10%-15%。2022年推出的Alder Lake客户端产品将采用Intel 7 工艺，之后面向数据中心的 Sapphire Rapids预计将在2022年第一季度投产。此外，Ponte Vecchio GPU也将采用Intel 7 工艺，并于2022年初上市。

Intel 4完全采用 EUV 光刻技术，每瓦性能约提升 20%。Intel 4 将在2022年下半年投产，预计2023年出货，产品包括：Meteor Lake和Granite Rapids。

Intel 3将在Intel 4 基础上每瓦性能再提升约18%，在芯片面积上将有额外的改进，提高了内在驱动电流；通过减少通孔电阻，优化了互连金属堆栈。Intel 3 将于2023年下半年开始用于相关产品的生产。

Intel 20A将于2024年推出。Intel 20A当中的“A”即为“埃米”。埃米为晶体学、原子物理等常用的长度单位，是纳米（nm）的十分之一。自Intel 20A起，标志着英特尔将开启半导体的埃米时代，工程师将在原子水平上制造器件和材料。在 Intel 20A 制程工艺技术上，英特尔将会与高通进行合作。

Intel 20A将使用两大突破性技术：RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特尔对 Gate All Around 晶体管的实现。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，占用空间更小。PowerVia 是英特尔独创，是业界首个背面电能传输网络，能通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel 20A之后，更先进的 Intel 18A 也已在研发之中，将于2025年初推出，在晶体管性能上将实现又一重大飞跃。

在生产方面，英特尔正与ASML密切合作，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机，从而突破当前的EUV技术。在代工客户方面，英特尔宣布，高通将成为采用Intel 20A先进制程工艺的客户。基尔辛格在新闻发布会上表示，高通的合同将涉及一个“重要的移动平台”，但没有透露英特尔从中获得的收入和产量相关信息。

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。

台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。

作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。

天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。

从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。

电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。

深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。

招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。

来源: 证券网

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