用万用表测量芯片的好坏如何测量

方法一：离线检测。

测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值，与好的IC芯片进行比较，找到故障点。

方法二：交流工作电压测试法。

用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1至0.5微法隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。

要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同，因此所测数据为近似值，仅供参考。

方法三：总电流测量法。

通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。因IC内部多为直流耦合，IC损坏时，如：PN结击穿或开路，会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化，所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。

芯片好坏检测级别I- 真实性检验（AIR）概述： 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。级别II - 直流特性参数测试 （DCCT）概述： 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。级别III - 关键功能检测验证 （KFR）概述： 根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。级别IV - 全部功能及特性参数测试 （FFCT）概述： 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。级别V 交流参数测试及分析 (ACCT)概述： 在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试，（例如： Set-Up Time , Hold-On Time 等， 又如采用Shmoo Plote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等。 完全包括了级别IV所能解决的问题和测试项目。级别VI 特殊环境测试及分析 (SEAT)概述： 在级别V测试中的各种测试项目都合格通过的前提下，再对器件做环境测试，包括高低温度、高潮湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。附加检验测试的项目级别EXI 无铅检测及成分分析(LFTA)EXI -A 准试条棒测试仅仅检测器件有害污染成份是否超标。EXI -B 材料分析成份可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。

首先检查其外形是否完整，有无引脚脱落或者其他损坏情况。之后可以接入电路，选择记录输入、输出波形，并对波形进行分析。运用逻辑电平，通过电平判断；两种方式来判断。

主要内容：利用示波器测量TTL脉冲信号的基本参数，掌握脉冲信号波形参数基本概念及测量方法，掌握信号源和示波器的基本使用方法。

扩展资料：

用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路，或数字系统。由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能，所以又称数字逻辑电路。现代的数字电路由半导体工艺制成的若干数字集成器件构造而成。逻辑门是数字逻辑电路的基本单元。存储器是用来存储二值数据的数字电路。从整体上看，数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。

参考资料来源：百度百科-数字逻辑电路

---