半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

主要是对硅晶片（Si

wafer）的一系列处理

1、清洗

->

2、在晶片上铺一层所需要的半导体

->

3、加上掩膜

->

4、把不要的部分腐蚀掉

->

5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning

->

Deposition

->

Mask

Deposition

->

Etching

->

Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask

Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot

plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet

etch，或者用离子做Plasma

Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford

Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

metro是metrology的简称，是半导体芯片过程工艺控制的一种，在前道测试设备也称作过程工艺控制中（Semiconductorprocesscontrol），可以进一步细分为缺陷检测（inspection）和量测（metrology）主要进行物理和功能性方面的测试，在晶圆生产过程中，每完成一步工艺都需要用相应的测试设备来检测产品良率和缺陷。

栅极侧壁的表面保护。spacer工艺是一种自对准的双重成像技术，采用的是微光纳米技术，可以作用在栅极侧壁表面的保护层，用来防止半导体结构形成工艺过程中，栅极侧壁表面受到损伤，延长栅极侧壁的使用时间。

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