成都：西部电子信息产业的“桥头堡”

2019中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国（成都）电子信息博览会于7月11日-13日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕，每年这个时节，成都总是雨纷纷，然而“电子人”对展会的热情丝毫没有下降，从人头攒动、摩肩接踵的入场就能看出人们对中西部电子信息产业的热情。

观众正在安检入场

风口下的半导体，厂商们磨刀霍霍

中国是全球最大的半导体市场，中国市场连续10年成长5倍，然而在世界半导体格局中，中国仍是追赶者。半导体是个投入周期长，见效慢的产业，中微从成立到上市用了15年，盛美用了19年，@Mlogic花费了24年，打铁还需自身硬，半导体产业的发展不是一朝一夕的事。

华登国际董事长黄庆在2019年中国大数据应用大会上讲到；”中国半导体企业想要迎头赶上国际大企，就需要将创新能力转化为企业核心竞争力，首先要做好内功建设，在全球竞争环境下持续投入研发与创新，不断开发下一代迭代产品，维持产品高利润率。其次是整合，改变版图补充能力，将企业做大做强。最后就是要借力，通过整合各个领域的资源，带动国内制造/封测平台整体发展，提高产业设计、制造能力。中国公司以前成功是靠山寨占领一片江山，现在则需要跟中国大客户一起成长，进行企业升级”。

华登国际董事长黄庆演讲内容

Soitec作为中国半导体产业发展的忠实伙伴，受邀出席第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛。Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理江韵涵女士表示，优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，可以适应技术需求，定制化材料与结构，如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”，才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。Soitec始终高度 关注 着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，未来，Soitec将继续深耕中国市场，与中国一起迎接“芯”时代、“芯”技术带来的“芯”挑战。”

Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理

江韵涵女士正在演讲

进入二十世纪，最负盛名的四大发明莫过于激光技术、半导体、计算机和原子能。谈到激光技术就不得不提大族激光了，这个制造领域的隐形冠军，这几年一直在大力推动产业布局，领跑国内激光设备市场。大族激光不仅成功打入了苹果供应链，还向华为、小米、OPPO等终端厂商提供激光标记、激光焊接、激光切割及配套等自动化装备。如今的大族激光是亚洲最大、世界前三的激光加工设备生产商。大族激光昭示了是金子总会发光，中国是可以创新的。

大族激光本届展会主要展出 WFD2500

机器人激光焊接系统和机器人打标工作站

作为国产电子元件的先锋，国防工业的基石，成都本土的宏明电子此次自然不能缺席展会。成都宏明电子坚持 科技 创新，以质取胜，作为我国军用电子元器件科研生产先进单位，从1987年至今已连续29年荣获中国电子元件百强企业称号。产品广泛应用于航空航天、国防、通信、 汽车 电子、家电、新能源等领域，为国民经济发展做出了积极贡献。今年5月24日上午，川投集团全资子公司四川省川投信息产业有限责任公司与成都宏明电子股份有限公司在成都举行并购签约仪式，宣告川投信产控股宏明电子，自此，四川国资国企再落下强劲一子。

宏明电子部分产品展示

在竞争激烈日益严峻的今天，企业必须提供最优的质量、最佳的客户服务、最上乘的解决方案。昊方控制负责人表示，传统的SMT物料仓物料管理对 *** 作人员技能要求较高且容易出错，需要的存储空间也很大，找料、拣料、校验均需大量人工 *** 作。昊方控制设计的SMT智能电子料架系统以兼容性、可延展性、安全及可靠性、易 *** 作可维护性等特点深受需方好评，未来昊方将以优质的工业自动化与工业智能化产品及系统解决方案助力企业“制造”升级。

SMT智能电子物料架

目前国内 汽车 雷达的应用瓶颈应该还是在整机厂，对于任何产品（芯片或者模块）的完善来说，更新迭代都是一个必须经历的过程，而如果没有得到进入整机应用的机会，产品的更新迭代则无从谈起。上海矽杰微电子是一家专注于毫米波雷达芯片开发的公司，开发了具有国内自主知识产权的首颗高度集成24GHz雷达SOC，同时公司相继开发了一系列24GHz和77GHz的高度集成产品，致力于打造中国的ADAS和IoT之“芯”。随着ADAS功能的装机率的进一步提高，希望国产替代会真正进入一个良性循环的状态里。

上海矽杰微电子展位

无人机“飞手”，可能成为未来就业市场的抢手货。什么是无人机“飞手”？无人机驾驶员通过远程控制设备，驾驶无人机完成既定飞行任务的人员，俗称无人机“飞手”。根据Forecast international的预测，未来10年亚洲浆成为无人机系统最大的客户地区。在中国民用无人机领域中，代表的有大疆、深圳一电航空以及中科灵动等。中科灵动是实打实的成都公司，成功开发出“灵动芯”系列油电混合动力系统和“灵动鹰”系列油电混合动力无人机。中科灵动无疑为西部的集成电路产业增加了一份色彩。

中科灵动油电混合动力无人机

在本次展会的展商中，长三角有不少厂商，以求在成都寻找新的客户群体，重庆建茂宏晟自动化设备就是其中一家，这也是其首次参展。重庆建茂宏晟自动化设备有限公司成立于2017年，是宏晟机械与建茂机电为更好服务西南地区的新生力。特别在线束加工设备的非标自动化、智能化、个性化等专项技术方面彰显实力，已超行业的先进技术水平。

重庆建茂宏晟自动化设备有限公司展位

处于“风口浪尖”上的半导体，已从概念普及阶段快速迈入百家争鸣的实践生根阶段，成都也站在了电子信息产业发展的“风口”。这场电子信息领域的盛会也充分展现了西部地区电子信息产业的内生动力和尖端潮流。

成都电子信息产业展望

近几年，中国半导体产业格局发生了新的变化，具体表现就是半导体产业除了在传统的长三角、环渤海、珠三角三大核心产业集聚区之外，中西部地区的相关产业也发展势头迅猛，尤其是成都。

电子信息产业是成都第一支柱产业， 市委 市 政府 高起点规划布局、高水平建设实施、高标准支撑保障，加快建设现代化产业体系，奋力打造具有全球竞争力和区域带动力的万亿级现代电子信息产业集群，成都市电子信息产业生态圈培育取得初步成效。2018年全市电子信息产业规模达7366亿元，同比增长15.2%，其中电子信息制造业占全市规上工业比重近三分之一，居副省级城市第三位，软件业务收入迈上 30 00亿元台阶，居西部第一位。

关于2019电子信息产业的发展展望，总体思路是全面落实《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划》，把握未来 科技 和产业革命重大机遇，按照“引领创新、龙头带动、成链集群、协同融合”的基本思路，构建以“芯-屏-端-软-智-网”为支撑的电子信息产业体系，积极优化产业结构和空间布局，加快构建电子信息产业生态圈和创新生态链。2019年成都力争推动全市电子信息产业规模达到8500亿元，打造全球电子信息先进制造基地和世界软件名城。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2005期内容，欢迎 关注 。

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2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

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