
Cooling Modules简称TEC)、半导体温差发电技术(Thermoelectric Power
Generator简称TEG),及其产品研发,是半导体热电产品制造基地。此外,公司设有热电技术研发中心、省级工程中心,与河北科技大学、武汉理工大学、广东顺德西安交通大学研究院等科研院所进行深度技术合作。我们是专业的半导体热电技术及解决方案提供商,我们是自主创新的倡导者,我们是相关应用行业领先者的合作伙伴。
这个主要看你需要的-18℃是指制冷片表面,还是多大的密封空间,需要多快的降温速度等条件。制冷的对象是空气还是其它液体。温差指的是制冷片两面的温度差,可以通过制冷堆来实现。建议用TEC1-127012欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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