电镀银的种类？

该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

工艺银的种类：一般分为亮银、原色银（手工银）、泰银等三大类。

亮银：顾名思义，是一种表面散发着亮白光泽的银饰，其表面电镀了一层其他材料，这种银饰由于使银与空气隔绝，可以使银饰品很长时间不被氧化，亮银也是现在主流的银饰工艺。

原色银：是指不经过任何处理的的银饰品，直接由原料通过纯手工工艺制作而成。

泰银：是一种通过将银饰氧化做旧的银饰，因为此类工艺东南亚国家比较成熟，所以俗称泰银。

决定半导体材料的基本物理特性，即原子或离子的长程有序的周期性排列。按空间点阵学说，晶体的内在结构可概括为一些相同点在空间有规则地作周期性的无限分布。点子的总体称为点阵，通过点阵的结点可作许多平行的直线组和平行的晶面组。这样，点阵就成网格，称为晶格。由于晶格的周期性，可取一个以格点为顶点、边长等于该方向上的周期的六面体作为重复单元，来概括晶格的特征。固体物理学取最小的重复单元，格点只在顶角上。这样的重复单元只反映晶体结构的周期性，称为原胞。结晶学取较大的重复单元，格点不仅在顶角上，还可在体心和面心上，这样的重复单元既反映晶格的周期性，也反映了晶体的对称性。

常见的半导体的晶体结构有金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型和氯化钠型4种，如图和表所示。在三元化合物半导体中有部分呈黄铜矿型结构，金刚石型、闪锌矿型和氯化钠型结构可看成是由两套面心立方格子套构而成。不同的是，金刚石型和闪锌矿型是两套格子沿体

对角线的1/4方向套构，而氯化钠型则是沿1/2[100]方向套构金刚石晶格中所有原子同种，而闪锌矿和氯化钠晶格中有两种原子闪锌矿型各晶面的原子排布总数目与金刚石型相同，但在同一晶面或同一晶向上，两种原子的排布却不相同。纤锌矿型属六方晶系，其中硫原子呈六方密堆集，而锌原子则占据四面体间隙的一半，与闪锌矿相似，它们的每一个原子场处于异种原子构成的正四面体中心。但闪锌矿结构中，次近邻异种原子层的原子位置彼此错开60°，而在纤锌矿型中，则是上下相对的。采取这种方式使次近邻异种原子的距离更近，会增强正负离子的相互吸引作用，因此，纤锌矿型多出现于两种原子间负电性差大、化学键中离子键成分高的二元化合物中。

现在很多人对磁芯端银电镀理解不是很清晰，现在很多商家在做一些产品包括磁铁都要用到端银电镀磁芯， 什么是磁芯端银电镀？磁芯端银电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在基材表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸，可以提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能，提高零件的工作性能，硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等，磁芯端银电镀流程分哪些呢？下面为大家介绍一下：　 1、端银也称上银，目前广泛采用的端银工艺是：喷银，即采用高压方式，使银浆呈雾化状态，喷在须电镀的部位，其他端银的工艺有：移印：主要应用于特殊场合沾银：主要应用于特殊的场合手涂：主要应用于小产品上；烧结也称银烧，主要是将银浆与磁芯烧结，形成结晶体，使之与磁芯表面有较牢的粘接力。 2、清洗磁芯 磁芯电镀前须将磁芯表面的灰尘、杂物：用超声波清洗机将其清洗干净(纯水)，有时也会使用酸洗。 3、配制银浆 在使用前应将银浆轻轻搅拌，速度不要太快，以免空气进入产生气泡，必要时加入配套的稀释剂进行稀释，所选的银浆要具有：低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，耐高温等特点。 4、磁芯装配 将磁芯或磁环装入治具中，不须端银部分用纸胶带封住，准备端(上)银。 5、银(Ag)层测试 烘烤完毕后，进行外观检查，并测试银层厚度(X-Ray膜厚仪).电镀前进行银还原处理，银层厚度一般控制在2.5μm左右。银层太厚：导致高温时易炸裂、成本增加银层过薄：电镀层易脱落、导电能力受影响。 6、镀前处理 将磁芯与传导物配比混合，装入滚筒内，再经过脱脂、水洗、活化、三级水洗、纯水洗后，取出滤干，放入镍预进槽中待镀镍。 磁芯端银电镀流程今天我们就分享到这里，不同磁芯端银电镀的固化温度及时间也有不同，如一款银浆：600℃、30-40min，提高温度可缩短烘干时间，一般来说较高的温度及较长的时间会令银浆的性能发挥的更好。参考资料：http://bbs.big-bit.com请采纳答案！

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