韦尔半导体打入vivo TWS Air耳机供应链，提供更安全的充放电保护

浪涌现象，通常指超出正常工作电压的顺间过电压，浪涌现象有发生的时间很短，仅有几百万分之一秒，但会对电子设备找出巨大损害，所以需要相关设施来进行电压保护。近期，我爱音频网拆解了vivo TWS Air真无线耳机，在拆解分析的过程中，发现其充电盒内部采用了韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护二极管，用于过压保护，下面就让我们来看看详细情况吧。

vivo TWS Air真无线耳机是vivo近期推出的一款定位入门级的产品，主打舒适佩戴，悦耳音质。以及双麦克风AI智能降噪。采用了立式椭圆的外形，表面如同洁白的鹅卵石，耳机本体采用了更具人体工学的曲面柄式设计，佩戴起来感觉更加舒适。

将充电盒进行拆解以后，其内部配置采用Type-C接口输入电源，端口设置韦尔半导体ESD56241 TVS保护二极管，用于进行过压保护；采用了紫建电子的425mAh锂电池，主板上，采用了国民技术N32G031系列MCU单片机，思远SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案。

采用韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护二极管进行过压保护，ESD56241D18是一种瞬态电压抑制器，设计用于保护电源接口，它适用于替换便携式电子设备中的多个分立元件，专门设计用于保护USB端口，具有较高浪涌能力的TVS二极管用于保护USB电压总线引脚。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

WillSemi韦尔半导体ESD56241详细资料图。

据我爱音频网了解到，目前已有黑鲨、OPPO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、小米采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。

关于韦尔

上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发和销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月。总部坐落在有“中国硅谷”之称的上海张江高 科技 园区。

自2017年A股上市以来，韦尔累计发货355亿颗，营业额达11.5亿元，现与豪威 科技 协同全球布局。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

1、芯片供电电压

一般的人都会认为自己的系统板上的芯片供电是LD输出的，是非常稳定的认为不会烧芯片，芯片烧写程序一般分为在板烧录和座烧两种方式，在板烧录系统板一般都会有自己的MCU的供电电压范围，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，

如果编程器供电不稳，超过了这个范围，则很容易造成芯片的过压损坏，座烧一般都是芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将大打折扣，造成电源管理芯片损坏。

2、芯片ESD保护机制

通常，杀死芯片有多种方法，芯片会包含ESD保护，如果给芯片外部施加．5V电压，那么在1nm的介质上产生0．5mV／m的电场，这足以导致高压电弧。对于封装内的单个裸片，他们的目标是2kJ这样的标准。

如果你试图最小化ESD，甚至在这些Wide1／O接口或任何类型的多芯片接口通道上消除它，这意味若你无法按照你针对单芯片的相同标准对每个芯片进行真正的测试。它们必须经过更专业的测试，因为它们的ESD保护很小，或者可能没有ESD保护，造成电源管理芯片损坏。

3、磁场对芯片半导体影响

随着智能手机、平板电脑终端的多功能化，其所需要的电源电压也涉及多种规格，因此电源电路用电感器的使用数量呈现增加趋势。电磁敏感性（EMS）是人们不得不担心的问题，电磁干扰（EMI）是芯片向环境发出的噪声，噪声源来自有源电路，

它会在电源／地线和信号线上产生电流，电源线地线将通过封装到PCB。如果它看到封装或PCB．上有天线结构，就会引起空气辐射，然后通过天线结构辐射到环境中产生干扰，能量注入测试是从150kH2开始注入1W能量，直到1GHZ。在每个频率，你会向系统注入1W的能量。

如果你没有足够的保护，就会破坏沿路径进入芯片的电路，或者引脚上的电压可能过高如果电压太高，就会产生过电应变，电源管理芯片就会损坏。

4、芯片的不合理 *** 作损坏

在很多情况下，糟糕的热设计并不会导致瞬间灾难性的故障，甚至不会导致产品平庸，但器件寿命会变短，电源企业在众多环节上做投资，越来越多的半导体生产商都采用嵌入式电源来降低产品成本，也使得功率越来越高，

功率越高也随之造成了电子元器件的发热，芯片发热带来的问题不仅仅是手机在口袋里变热。它会导致晶体管和它们之间的连接退化。这可能电源管理芯片。。

扩展资料：

8种常见电源管理ic芯片分类

1、AC／DC调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。

2、DC／DC调制IC。包括升压／降压调节器，以及电荷泵。

3、功率因数控制PFC预调制IC。提供具有功率因数校正功能的电源输入电路。

4、脉冲调制或脉幅调制PWM／PFM控制IC。为脉冲频率调制和／或脉冲宽度调制控制器，用于驱动外部开关。

5、线性调制IC（如线性低压降稳压器LDO等）。包括正向和负向调节器，以及低压降LDO调制管。

6、电池充电和管理IC。包括电池充电、保护及电量显示IC，以及可进行电池数据通讯“智能”电池IC。

7、热插板控制IC（免除从工作系统中插入或拔除另一接口的影响）。

8、MOSFET或IGBT的开关功能ic。

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