拓展资料
一、半导体的作用是什么
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等．其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多。用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。
二、半导体常用于哪些领域
1、集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。
2、微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
3、光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。
三、半导体的特点
半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性；在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。
四、半导体的分类
按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。
公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。
除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。
公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。
工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。
IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺
与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。
公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。
IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。
盈利预测与估值
IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。
在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。
今天收盘之后，
市场结构已经非常清晰，
超级清晰，
总龙头：联环药业>泰达股份
补涨龙：世纪天鸿、道恩股份
关于总龙头到底是联环药业，
还是泰达股份，
市场分歧很大，
大家各执一词。
就目前而言，
我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。
我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，
看好明天市场会有很多超级大长腿，
会出现暴力反d，
明天随便低吸一只，
真的有大肉，
而且是超级大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：干总龙头赌二波
目标股当然是联环药业，
该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸赌板。
方向2：干补涨龙接力
目标股是世纪天鸿、道恩股份，
明天最少有一只能继续连板，
也可能2只都继续板。
明天市场选择哪只就干哪只，
开的不高就低吸赌板，
开的高，就放量换手板介入。
方向3：干强势股二波
太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田
这三只都是分支龙，
今天走的较为逆势，
明天有涨停预期，
如果看好就直接低吸赌板。
方向3：低吸赌大长腿或地天板
明天走大长腿的股票最多，
明天竞价低吸的话，
收盘基本上都能吃肉，
而且有些股票会有超级大肉，
十几个点的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有机会出现。
博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，
超级大长腿或涨停板，
从这几只股票中产生的概率最大。
明天的大肉机会就在以上4个方向。
你可以选择分仓介入，
每个方向都干一只。
也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。
联环药业，
总龙头，
明天有涨停启动二波预期，
激进的就直接低吸赌板，
追求确定性的就打板介入。
泰达股份，
量太几把大了，
但也不至于套人，
会给小亏小赚出局的机会，
如果今天你低吸了，
明后天冲高不板就走人。
世纪天鸿、道恩股份，
是2只补涨龙，
明天至少有一只能晋级连板，
市场选择哪只就干哪只。
秀强股份、奥特佳，
明天应该有一只能晋级连板，
但属于持筹者盛宴，
再去接力就没屌意思了。
模塑 科技 ，
后面还有一次涨停反包预期，
但后面已经没啥行情了，
明天冲高或反包都是卖点。
有研新材600206：CIS芯片
公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。 我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。 简单点理解，芯片材料即可。现在CIS芯片的晶方 科技 都突破100元了。
明天可以 低吸 进场，延均线低吸即可。
02
主线： 科技 股（特斯拉、半导体、芯片）
支线：转基因、农业（上周四开始成为短线主线）
这行情，想要吐槽，又不得不喊“好香”。仓位现在还在50%，严重失误了。市场强到离谱， 看不懂，看不懂。 我已经被反复打脸了，从不会V字反转，到箱体震荡，指数看法，没有一个对的。失策。
比较幸运一点，昨天说的 长青股涨停 了。【这个股002391，考虑低吸进场】
明天冲高，就可以走。
今天比较忙，所以没来得及仔细复盘。略水~希望大家大赚~
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