晶方科技是做什么的

晶方科技指苏州晶方半导体科技股份有限公司，是一家致力于为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。值得一提的是，晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2005年6月10日成立，注册资本2.30亿，注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，该公司2019年年营业额为56036.74万元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要产品或者服务包括生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装、环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装、8英寸晶圆级芯片尺寸封装、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装、DRAM自主封测等。

苏州晶方半导体科技股份有限公司上市后任何投资者都可以购买它的股票，不过在购买股票时要注意它最近一段时间的走势，同时注意它的各项指标，一般在合理的范围内都可以买入，用户在买入它的股票后要注意股价的变化。

当前半导体行业产能紧张，晶方科技是我国半导体行业中的先进企业，对此它并不生产芯片，但是生产芯片的最后一环封测技术需要它。

所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

半导体封测是半导体成产过程中的重要一环，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶方科技虽然也叫封测，但它主要是面向传感器的封测，尤其是安防摄像头。

晶方科技有技术壁垒。大陆首家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。

现今已有多数的影像传感器芯片使用此技术，大量应用于智能手机，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、智能手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要供应商与技术引领者。

晶方科技没有自己的芯片，但是它从事芯片的封装测试业务，是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

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