三星的危机感和李在镕的“大手笔”：豪掷1.33万亿元博未来

全球半导体和手机通信行业的领跑者之一三星公司，正在用大手笔的投资来布局未来，也势必引发全球相关产业新一轮的投资浪潮和格局嬗变。

三星电子近日宣布，未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元（约合1.33万亿元人民币）扩大公司在生物制药、人工智能（AI）、半导体以及机器人领域的布局。受此消息影响，三星电子股价当日收盘上涨3.1%。

三星的危机感其来有自，三星宣布此项重磅投资正是在全球缺芯的大背景下，各国及 科技 巨头纷纷加码半导体等相关产业，行业竞争渐趋白热化。此外，三星的传统优势业务也面临着越发激烈的竞争，手机行业来自苹果、华为、小米、OV等的竞争压力不小，面板行业则受到京东方、TCL华星光电等的强力冲击。三星需要重磅投资和谋变来突破当前的“紧急时刻”。

李在镕的大手笔

李在镕8月13日正式假释，在韩国和国际 社会 引发轰动。今年1月，李在镕获刑2年6个月。据悉，此次李在镕的假释是多方共同促成的结果，其中韩国经济团体一直希望他能被赦免释放，好带领三星在全球半导体竞争中杀出重围。

今年4月，韩国五大经济团体就在给青瓦台的联名建议书中提到，疫情推动各国企业加速数字化转型，半导体的重要性凸显。韩国半导体产业正面临新的危机和挑战。在日趋激烈的半导体竞争之中，三星统帅之位的空缺，若导致投资和决策迟延，很可能在一夜之间丧失多年积累的优势。

此外，韩国经营者总协会为李在镕发声：“在全球半导体市场主要国家的霸权竞争加剧的情况下，迫切需要李在镕副董事长回归经营。”韩国《朝鲜日报》评论也表示，假释李在镕是为了国家利益，“是理所当然的事情”。

实际上，作为韩国最大的企业集团，三星已经和韩国 社会 牢牢绑在了一起。韩国交易所近期公开的资料显示，个人投资者在三星电子的持股比例在8月18日达到13.08%，是2020年底6.48%的2倍多，相当于个人股东可能已超过500万人。也就是说，每10个韩国人中就有1人拥有三星电子的股票。

当前，全球芯片紧缺，各国重金发力半导体产业，韩国的半导体产业优势地位受到严重挑战，文在寅政府力推的半导体强国计划离不开三星。权衡利弊后，文在寅最终宣布假释李在镕并表态：“这是为国家利益作出的选择，希望国民能理解。”韩国法务部宣称，这是“综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件”后的决定。

李在镕的支持者表示，在 历史 性芯片短缺的环境下，三星在他缺席的时候未能做出重大战略决策并且推迟了投资。于是，李在镕在假释10天后就迅速发布了此份超过市场预期的重磅投机计划。

值得注意的是，相比三星集团于2018年提出的三年投资计划，最新的投资计划规模提升了30%左右。而且此次投资计划中将有180万亿韩元将投向韩国本国。三星方面表示，预计将在未来三年创造4万个新工作岗位，这包括在此前招聘计划基础上增加多达1万个新工作岗位。除直接就业外，在韩国的投资预计将有助于在相关行业和企业创造约56万个就业机会。

这个超过市场预期的投资计划在宣告三星掌门人回归和将全力奔跑的同时，也被外界解读为，是李在镕回馈给韩国和被假释的一份超级大礼。

重金押注战略业务

具体来说，在半导体领域，三星电子旨在进一步加强其全球技术领先地位。在系统半导体方面，三星计划提前实施已宣布的171万亿韩元投资计划，以开发先进的工艺技术，并拓展人工智能（AI）和数据中心的新应用业务。在内存方面，三星将专注于下一代技术，如14纳米及更先进工艺的DRAM和200层以上的NAND闪存，以巩固其全球领先地位。

对比三星、英特尔最新的二季报可以发现，三星电子半导体业务的季度总营收为197亿美元，英特尔则是196亿美元，相当于三星时隔两年重回半导体收入全球第一。同时资料显示，截至今年第二季度，三星独占全球内存市场43.6%的份额，占据绝对优势。

“考虑到当前的全球环境，半导体行业需要积极的投资。”三星方面表示，内存投资方面将继续在研发和基础设施上进行，重点是满足中长期需求，而不是市场条件的短期变化。

在生物制药领域，三星生物制品和三星生物医药将继续积极投资。三星将扩大合同制造业务，除目前正在运营的三家工厂和正在建设的第四家工厂外，还将新建两家工厂。据悉，上述工厂主要为像罗氏等全球一些大型药物厂商做代工。

与此同时，三星还计划新签订疫苗、细胞和基因治疗产品的合同制造，而生物仿制药业务将继续推进产品开发渠道。就在今年5月，三星签署协议为莫德纳新冠疫苗负责填装和罐装，这也意味着，其很可能和莫德纳扩大协议或和其他疫苗厂商签署新协议。

而就当下火热的5G商用领域，三星也没落下，根据投资计划，三星将重点增加对下一代通信技术的研发投资，并确保其网络虚拟化和开放网络开发相关的人才。同时三星还计划增强其软件能力，并扩大其产品组合和新业务。

值得注意的是，除了这些传统的优势领域外，三星此项投资计划还重点提及支持其在人工智能和机器人等领域的新技术和新兴应用领域进行大量的研发投资。三星打算将高性能人工智能算法应用于更多智能设备，而在机器人领域的投资将着眼于确保该领域核心技术的安全。

在显示器和电池方面，三星将通过扩大下一代OLED和量子点显示器的应用，以及开发高能量密度电池和固态电池产品，进一步扩大其市场领先地位。而此前三星SDI刚宣布进军美国电动车电池市场，目前正在为美国电池工厂选址。

野村亚洲 科技 研究主管钟国荣认为，和过去三年比，三星未来三年会在芯片、电池和生物 科技 上每年追加约20万亿韩元投资，因此相当可观。

同时，这是一份全面而又重点突出的投资计划，几乎涵盖了当下全球最热的半导体、5G、人工智能和机器人等关键领域，而这些也是目前众多 科技 巨头重金布局、群雄逐鹿的主战场。

三星的危机感

三星的危机感也主要源于此。

以当下火热的半导体领域为例，在全球缺芯的大背景下，各国纷纷加码芯片半导体的投资，美国计划投资超500亿美元来发展芯片产业，欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%，中国则计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。

科技 巨头们也不甘落后，台积电、英特尔等三星电子的主要竞争对手正在大举投资。此前，英特尔刚宣布了回归芯片制造，将投资200亿美元新建2家芯片工厂，而台积电则是全球晶圆领域的龙头老大，占据全球50%以上的份额。

三星电子方面表示，疫情重组了全球芯片供应链，尤其是英特尔和台积电扩大了在代工领域的支出。而半导体是韩国经济的“安全网”，2020年占韩国出口的19.3%，积极投资是韩国的“生存战略”。

尽管在传统的手机制造领域，三星依然占据着全球第一的宝座，但面临的竞争压力却与日俱增。2020年，三星手机的全球出货量为2.7亿台，这也是三星手机在2011年登顶全球后，全年出货量首次低于3亿台。而今年第二季度，全球手机市场大幅增长13.2%的情况下，三星手机市场份额仅增长了9.3%。

在面板这个传统优势领域，三星也面临着同手机类似的困境。最新的Q2财报显示，三星AMOLED面板份额出现较大幅度下滑，出货量为1.01亿片，单季度市场份额首次跌破70%，只有69.5%，环比下降20%。而同期，以京东方为首的国产AMOLED厂商表现突出，Q2单季出货1482万片，环比增长36.1%，紧跟三星之后。维信诺Q2出货量以980万片的出货量位列第三。

但该分析师直言，也千万别低估三星的实力和自我调整能力。“全球很难找到像三星这样横跨半导体、手机通讯、面板等领域且各个领域都是全球数一数二的 科技 巨头了，三星可以说是经历了无数次的大小战役和短兵交接中崛起的，除了本身的实力，让三星一次次绝处逢生的正是其与生俱来的危机感和超前的前瞻布局。”

本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。

3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。

4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。

6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。

4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。

3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。

4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）

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